Earthquake Hits Taiwan Semiconductor Facilities, Revenue Risks Surface

台灣半導體制造公司 (NYSE: TSM) 在台灣附近發生強烈地震後再次受到關注，這引發了投資者對潛在 生產中斷 的新擔憂。

12 月 27 日，台灣東北部海域發生 7.0 級地震，促使台灣半導體公司採取預防措施。

這家芯片製造商週一告訴路透社，其新竹科學園區的部分運營達到了撤離閾值，觸發了緊急協議。

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生產與設備影響

雖然沒有報告結構損壞，但敏感的製造工具按設計自動關閉。這些工具包括極紫外（EUV）光刻系統，這對生產尖端芯片至關重要。

根據《朝鮮日報》的報道，台灣半導體可能需要廢棄或重新檢查在地震期間正在處理的晶圓。

在南台灣，該公司位於南台灣科學園區的台南工廠受到的影響較小，報告的震中強度為四級。

然而，由於該設施運營先進節點，如使用 3 納米和 5 納米工藝，即使是小規模的產量中斷也可能直接影響收入，地方報道指出。

預計財務影響

國立清華大學訪問教授 周作輝 估計潛在損失可能達到 1 億新台幣。

另有報道指出，該公司在 1 月份經歷了一次 6.4 級地震後記錄了 53 億新台幣的損失。

這家市值 1.3 萬億美元的芯片製造商今年迄今已上漲超過 53%。台灣半導體受益於作為 Nvidia Corp. (NASDAQ: NVDA) 和 Apple Inc. (NASDAQ: AAPL) 的關鍵供應商的強勁需求，表現優於 PHLX 半導體指數 的 45% 漲幅。

美國擴張聚焦

隨着對先進芯片需求的加速，台灣半導體繼續擴大美國的產能。今年，美國客户的收入佔比已超過 75%，高於 2018 年的 62%。

該公司計劃在 2026 年夏季之前在亞利桑那州的第二個先進設施安裝設備，可能在 2027 年實現 3 納米生產。美國官員表示，該公司的美國投資計劃已達到約 1600 億美元，可能超過 2000 億美元。

投資者還在關注台灣半導體定於 1 月 15 日舉行的 2025 年第四季度財報簡報中的管理層評論。

TSM 價格動態： 台灣半導體的股票在週一的盤前交易中下跌 0.58%，報 301.06 美元。該股接近其 52 周高點 313.98 美元， 根據 Benzinga Pro 數據。

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