"GPU turning point" coming in the first quarter of next year? Faster than market expectations by one to two quarters!

台积电、三星等厂商合力之下，英伟达的卡脖子难题有望快速缓解，GPU 产能即将迎来拐点。

据台媒经济日报报道，三星将加入英伟达 HBM3 供应链，缓解此前海力士一家独大导致的 HBM3 供应难题。HBM3 为目前最先进的内存芯片技术，主要用于英伟达旗舰 GPU H100。

此外，英伟达的先进封装供应商台积电也通过更改设备、加强外部合作等方式，进一步扩大先进封装产能。叠加外部需求方变更设计、调整订单等因素，台积电有望在明年一季度突破先进封装产能瓶颈，比业界预期提早一季至半年。

9 月份，华尔街见闻曾提及，台积电当时认为 CoWoS 封装供应短缺需要大概 18 个月才能缓解，拖累英伟达 GPU 的供给。如今先进封装产能荒可望提前告终，意味着英伟达 AI 芯片供应难题也将缓解。

在此前的财报电话会上，英伟达曾证实，已认证其他 CoWoS 先进封装供应商产能作为备援。据经济时报报道，认证其他 CoWoS 先进封装供应商的部分前段与后段产能，有助台积电与伙伴明年首季 CoWoS 月产能达到约 4 万片的目标。

三星在近期发布的新闻稿中表示，在前几世代及目前 HBM 技术，三星一直与台积电紧密合作，支持 CoWoS 制程的相容性与 HBM 的互连性。三星内存芯片部门 2022 年加入台积电 OIP 3DFabric 联盟之后，将进一步扩大工作范畴，并为未来的 HBM 世代提供解决方案。

除了两大供应商扩产，英伟达的主要客户，即云服务厂商，陆续陆续变更设计，减少部分先进封装用量，加上部分重复下单客户删除订单，也是令 GPU 产能即将迎来拐点的关键因素。

业内人士预计，先进封装产能问题缓解后，从半导体上游传导到下游系统与零组件预期约需三个月，预计有利相关配套零组件大厂供应出货逐季攀升。