据半导体设备厂商表示,台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标,来自英伟达、AMD 等客户的 “超级急件” 只增不减。据估算,台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片,2025 年底再增至 4.4 万片,随着 CoWoS 终挤出翻倍产能,各家分配量将扩增,包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。
据半导体设备厂商表示,台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标,来自英伟达、AMD 等客户的 “超级急件” 只增不减。据估算,台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片,2025 年底再增至 4.4 万片,随着 CoWoS 终挤出翻倍产能,各家分配量将扩增,包括广达、超微电脑、华硕、技嘉与华擎等承接多时的订单终可生产出货。