据美国商务部网站 2 月 26 日声明，美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称，预计到 2030 年，美国将生产全球近 20% 的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露，美国政府拟在 390 亿美元制造业激励计划中将 280 亿美元用于补贴先进芯片制造，“但仅仅是领先的各家企业就已申请超 700 亿美元补贴”。雷蒙多表示，美国政府已决定优先考虑将于 2030 年投运的项目，拒绝了一些预计 2030 年后上线的 “有价值提案”。
据美国商务部网站 2 月 26 日声明，美国商务部长吉娜·雷蒙多发表讲话称，预计到 2030 年，美国将生产全球近 20% 的尖端逻辑芯片。雷蒙多透露，美国政府拟在 390 亿美元制造业激励计划中将 280 亿美元用于补贴先进芯片制造，“但仅仅是领先的各家企业就已申请超 700 亿美元补贴”。雷蒙多表示，美国政府已决定优先考虑将于 2030 年投运的项目，拒绝了一些预计 2030 年后上线的 “有价值提案”。
