The impact of tariffs and global economic slowdown, JP Morgan lowers TSMC CoWoS demand

受特朗普關税和全球經濟放緩預期的影響，摩根大通小幅下調了台積電 CoWoS 的需求預測。

當地時間週三，摩根大通的 Gokul Hariharan 分析師團隊發佈研報，將其對台積電 CoWoS 先進封裝技術在未來兩年的消費預期分別下調了 7% 和 3%，理由是來自亞馬遜自研 AI 芯片的需求減少，以及基於宏觀經濟的不確定性。報告預測，考慮到關税和全球經濟放緩的影響，台積電管理層可能將 2025 財年的收入增長指引從約 25% 下調至 20% 左右。

考慮到亞馬遜 Trainium 2 芯片供應鏈的波動較大，摩根大通將 2025 年 Trainium 2 的出貨量預測大幅下調至約 110-120 萬台。

此外，亞馬遜 Trainium 芯片被外部客户採用的前景有限。摩根大通現在預期，未來兩年，下一代 Trainium 項目的生命週期單位僅增長 5-10%，市場可能會對亞馬遜的定製芯片（ASIC）項目持更為謹慎的態度。

儘管如此，摩根大通預測，2025 年台積電 CoWoS 的整體需求仍預計增長 107%，2026 年繼續保持 37% 的增長，這主要得益於英偉達的強勁需求、ASIC 項目增加（尤其是博通和聯發科）以及蘋果 WMCM 芯片封裝業務的啓動。

英偉達仍是 CoWoS 最大客户，但增長預期趨於理性

報告預計，台積電的 CoWoS 產能將在 2025 年繼續保持緊張，但到 2026 年可能會達到供需平衡。

英偉達繼續是 CoWoS-L 需求的主要驅動力，大摩預計，該公司將獲得足夠的 CoWoS 分配，以在 2025 年生產約 550-600 萬個 Blackwell B200/B300 芯片和約 70 萬個 Hopper 芯片。

摩根大通將 2026 年的英偉達 CoWoS 消耗預估上調約 10%，這主要是由於 Rubin 芯片的晶圓產出率較低（每片 CoWoS 晶圓僅能支持生產 11-12 顆芯片），封裝面積增加了 30-35%。

值得注意的是，這一預測並未假設 GPU 單位有明顯增長（可能維持在約 700 萬單位）。預計英偉達將在 2025 和 2026 年分別佔據總 CoWoS 產能的 65% 和 60%。

摩根大通維持對台積電 “增持” 評級，但目標價從 1500 元新台幣下調至 1300 元新台幣，較當前股價高 52% 左右。

據預測，由於 N4/N5 和 N3 工藝的強勁需求、部分舊制程急單以及先進封裝業務的增長，台積電今年第二季度收入可能按季增長 5% 至 8%。然而，關税和全球經濟放緩的影響可能導致台積電管理層將 2025 財年的收入增長指引從約 25% 下調至 20% 左右。目前，摩根大通預計台積電全年收入將增長 23%（按美元計價）。

台積電的業績情況似乎不容過於樂觀，越來越多分析師預測其業績將疲軟。德意志銀行表示，隨着客户適應關税變化，台積電也可能會撤回業績指引。