After Jensen Huang's visit to Taiwan, Morgan Stanley raised its expectations for Taiwan Semiconductor's CoWoS capacity: an expansion of over 20% by 2026 is needed to keep up with the growth in 3nm capacity

摩根士丹利上調了對台積電先進封裝（CoWoS）產能的預期，預測為匹配 3nm 芯片產量的增長，CoWoS 產能到 2026 年底需要擴張超過 20%。這一調整凸顯了人工智能需求帶來的巨大供應鏈壓力。

據追風交易台消息，根據摩根士丹利分析師 Tiffany Yeh 等人在 17 日發佈的研究，該行目前預計台積電的 CoWoS 月產能將達到至少 12 萬至 13 萬片，高於此前預估的 10 萬片。這一顯著上調是基於該行最新的行業調查。

報告中的調查顯示，在黃仁勳訪問中國台灣尋求為其下一代 “Rubin” 平台確保產能後，台積電已決定增加每月 2 萬片的 3nm 前端晶圓產能。為支持前端製程的擴張，後端先進封裝產能的同步提升成為必然。

新增產能將部署在 AP8 P1 和 P2 廠區，具體時間取決於廠房建設和設備安裝的進度。摩根士丹利認為，這一產能擴張對 CoWoS 供應鏈及 AI 半導體客户構成利好。該機構指出，這一擴產決定對 2025 年表現落後的 CoWoS 設備供應商尤為積極，同時看好需要 3nm 產能的 AI ASIC 客户通過 Alchip 和智原等設計服務公司獲得支持。

CoWoS 產能追趕 3nm 步伐

根據摩根士丹利的 AI 追蹤報告，台積電此次決定增加 2 萬片 3nm 前端晶圓產能，促使公司同步規劃 CoWoS 產能的大幅擴張。這一決策是在黃仁勳訪台尋求 Rubin 產能之後做出的。

該機構分析顯示，CoWoS 產能到 2026 年底至少將達到每月 12-13 萬片，較原先預期的每月 10 萬片基礎大幅提升。這一擴張幅度超過 20%，旨在匹配 3nm 製程產能的增長需求。

摩根士丹利指出，CoWoS 作為先進封裝技術，是支撐高性能 AI 芯片的關鍵環節。隨着 3nm 製程進入量產階段，配套的封裝產能必須同步擴張，才能滿足 AI 客户的交付需求。

報告稱，新增的 CoWoS 產能將被部署在 AP8 晶圓廠的 P1 和 P2 階段。不過，最終的投產進度將取決於工廠建設和設備安裝的速度，這為產能能否按時落地帶來了一定變量。

設備與服務廠商全面受益

台積電的擴產計劃預計將為整個半導體供應鏈帶來新一輪增長動力，其中設備和服務環節的廠商將率先受益。

摩根士丹利認為，此次產能上調對 CoWoS 設備供應商 “非常積極”，並特別指出這些供應商的股價在 2025 年一直相對落後。該行重申對 AllRing 和 ASMPT 的 “增持” 評級。報告分析稱，AllRing 是台積電主要的 OS（osmium，鋨）供應商，而 ASMPT 則仍然是台積電 CoWoS-L 基板上 TCB（熱壓鍵合）設備的獨家供應商。

在服務供應商方面，摩根士丹利同樣維持對日月光投控和京元電子的 “增持” 評級。此外，需要通過創意電子和世芯電子的設計服務來獲得 3nm 產能的 AI ASIC（專用集成電路）客户，也被該行列為受益方。