AI enters the "liquid cooling era," the market underestimates the "degree of transformation," and the domestic supply chain is accelerating its entry

隨着 AI 芯片功耗邁入 “千瓦時代”，一場圍繞散熱的革命正悄然加速，液冷正從一個 “可選項” 迅速變為數據中心的 “必選項”。

綜合瑞銀與東吳證券近期發佈的深度報告，市場似乎仍未完全消化這場變革的顛覆性。報告明確指出，市場普遍低估了向液冷過渡的速度和規模，這並非一次普通的硬件升級，而是由 AI 芯片激烈競爭驅動的 “即時、戰略性必要之舉”。

這一結構性轉變不僅將催生一個高達 311.91 億美元（約合人民幣 2205.23 億元）的超級週期，更在重塑全球供應鏈格局，特別是為國產廠商打開了進入核心體系的大門。

“熱牆” 來襲：當風冷走到盡頭，液冷即將迎來爆發

AI 算力的爆炸式增長，正將芯片推向一道 “熱牆”。據瑞銀及東吳證券報告梳理，AI 加速器的熱設計功耗（TDP）正以驚人的速度攀升。

英偉達的 GPU 產品路線圖清晰地展示了這一趨勢：從 H100 的 700W，到 Blackwell B200 的 1200W，再到預計明年推出的 VR200 的 1800W-2300W，以及 2027 年可能超過 3600W 的 VR300，直至未來 Feynman 平台可能高達 5000W-7000W 的功耗。

芯片功耗的飆升直接導致機櫃功率密度急劇攀升。一個 GB200 NVL72 機櫃的功率已達 120-140kW，而未來的 VR300 NVL576 機櫃功耗可能超過 600kW，甚至衝擊 1MW。

傳統風冷技術，即通過風扇、散熱片等組成的計算機房空調（CRACs/CRAHs）系統，幾十年來一直是數據中心的標準配置。然而，當機櫃功率密度超過 30-40kW 時，風冷因空氣導熱效率低下的物理特性而達到極限。

瑞銀報告也指出，傳統風冷在機櫃功率密度超過 30-40kW 時，其效率和經濟性便難以為繼。

與此同時，政策也在 “推波助瀾”。東吳證券報告提到，中國等國家對數據中心的 PUE（電能利用效率）要求日益嚴苛，目標在 2025 年將 PUE 降至 1.3 以下。液冷技術憑藉其卓越的節能效果（可將 PUE 降至 1.2 以下）和更低的全生命週期成本（TCO），已成為滿足政策要求和實現經濟效益的必然選擇。

液冷技術是指利用液體遠高於空氣的比熱容和導熱性來轉移熱量。東吳證券報告顯示，在同等單位下，液冷散熱能力是風冷的 4-9 倍。

冷板式液冷（DLC）是當前技術最成熟、應用最廣的方案。冷卻液在密封的冷板（一種內部有微通道的金屬板）內流動，冷板緊貼 CPU、GPU 等發熱芯片，通過間接接觸帶走熱量。其優勢在於對現有數據中心架構兼容性強，改造成本相對較低。

技術路線分化：冷板守住主流，MCL 劍指未來

面對不同功耗的散熱需求，液冷市場正清晰地分化為兩大技術陣營。瑞銀報告指出，未來的液冷市場將出現明顯的 “分化（bifurcating）” 格局，以 3500W 的 TDP 為分界線。

對於功耗低於 3500W 的應用，冷板（Cold Plate）技術仍將是中流砥柱。

瑞銀報告認為，市場對冷板 “商品化” 和價格戰的擔憂過度了。儘管英偉達的標準化舉措可能導致 GPU/CPU 冷板價格下降約 50%，但這一下滑將被機櫃內其他部件（如 NICs、DPUs）新增的液冷需求所抵消。瑞銀分析稱，一個完全液冷的 VR200 機櫃，其整體冷板價值量相比 GB300 僅下降 1%。報告預測，到 2030 年，冷板市場規模（不含 MCL）將達到 89 億美元。

而對於功耗超過 3500W 的未來高性能芯片，微通道蓋板（Micro-Channel Lid, MCL）將成為新的標準。

這種技術將冷卻液通道直接集成到芯片的保護蓋中，消除了傳統方案中的關鍵熱阻層（TIM2），實現了 “封裝內冷卻”。瑞銀大膽預測，MCL 技術最早可能在 2026 年第四季度隨超頻版的 VR200（2300W）少量採用，並將在功耗達 3600W 的 VR300 上成為主流。東吳證券的報告也認為，對於 Rubin 架構，MCL 方案比相變冷板更具前瞻性，更能適應未來 Rubin Ultra（4000W+）的更高功耗。瑞銀預計，MCL 市場規模將在 2027 年達到 12.5 億美元，2030 年增長至 27 億美元。

2200 億元的超級週期：市場規模與價值量齊升

瑞銀在其報告中給出了一個驚人的預測：全球數據中心直接液體冷卻（DLC）市場規模將從 2024 年的 11.38 億美元，以 51% 的複合年增長率（CAGR）飆升至 2030 年的 311.91 億美元（約合人民幣 2205.23 億元）。

這一增長的核心驅動力在於，單個機櫃的液冷價值量（DLC content per rack）正在翻倍增長。瑞銀的測算顯示，一個英偉達 GB200 NVL72 機櫃的液冷價值約為 7.4 萬美元，而到 2030 年，這一數字預計將翻兩番，達到近 40 萬美元。

東吳證券的測算也印證了價值量提升的趨勢，指出從 GB200 升級到 GB300，機架液冷模塊的價值量增幅就超過 20%。

瑞銀進一步拆分了市場構成，預計到 2030 年，AI 服務器液冷市場將達到 237 億美元，而非 AI 服務器的液冷市場也將增長至 74 億美元。這表明，液冷革命正從 AI 領域向整個數據中心行業擴散。

英偉達 “放權”：國產供應鏈迎歷史性機遇

除了技術和市場的演變，更令投資者關注的是供應鏈格局的重塑。東吳證券的報告敏鋭地捕捉到了一個關鍵變化：英偉達的供應鏈策略正在從 “精裝交付” 轉向 “開放生態”。

報告分析指出，在 A50/H100 時代，英偉達為確保快速交付，對 CDU（冷卻液分配單元）等關鍵部件採取 “指定獨供” 模式，例如維諦（Vertiv）是 GB200 的唯一認證 CDU 供應商。但進入 GB300 及未來的 Rubin 時代，英偉達開始 “放權”，僅提供參考設計和接口規範，允許廣達、富士康等 ODM（原始設計製造商）在櫃外環節自主選擇供應商。

這一轉變意義重大。它打破了原有封閉的供應體系，為更多具備技術和成本優勢的廠商打開了進入英偉達生態的大門。東吳證券指出，國產供應鏈廠商有望藉此機會，通過作為二級供應商間接進入，或憑藉逐步成熟的產品和性價比優勢，直接成為英偉達體系內的一級供應商。

具體來説，這一 “放權” 行為，打破了原有單一供應商的壟斷格局。東吳證券分析認為，這為國產供應鏈提供了兩條關鍵的切入路徑：

1. 二次供應間接進入：國產廠商可以通過為廣達、富士康等 ODM 廠商供貨，間接進入英偉達的供應鏈體系。
2. 一供直接進入：隨着國產液冷系統技術成熟度和性價比優勢的提升，未來有望作為一級供應商直接進入英偉達的供應商名錄。

根據東吳證券的測算，僅 2026 年，ASIC 芯片所需的液冷系統規模就將達到 353 億元人民幣，而英偉達平台所需的液冷系統規模更是高達 697 億元人民幣。這個巨大的市場蛋糕，正因供應鏈的開放而變得觸手可及。

目前，台系 ODM 廠商在 AI 服務器組裝中佔據主導地位（據摩根士丹利數據，富士康在 GB200 出貨中佔比約 60%），其在供應鏈選擇上的話語權隨之提升。

而國產液冷相關企業，如在管路、精密結構件、温控模塊等領域已有佈局的廠商，正迎來前所未有的歷史性機遇，有望在這場千億級的液冷浪潮中分得一杯羹。