On the eve of the financial report, "launching satellites," JP Morgan: Broadcom's AI revenue will exceed $50 billion next year!

华尔街见闻
2025.12.09 13:22
portai
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摩根大通表示,受谷歌 TPU 持续放量和 Meta 新订单驱动,博通 2026 财年 AI 收入有望突破 500 亿美元。短期来看,强劲的 AI 网络和定制 ASIC 需求将推动博通 10 月季度营收和明年 1 月季度指引超出市场共识。此外,VMware 协同效应加速释放,共同支撑了博通的乐观前景。

在博通即将发布财报之际,摩根大通发布了一份极具乐观预期的研报,重申了对该公司的 “增持” 评级。

据追风交易台消息,据摩根大通分析师 Harlan Sur 团队 7 日发布的报告,博通 2026 财年的 AI 收入预计将突破 500 亿美元大关。这一惊人的增长预测主要基于谷歌 TPU 项目的持续放量、Meta 等客户的新订单,以及下一代网络芯片的推出。

对于即将发布的 10 月季度(F4Q25)财报,摩根大通预计博通的营收和每股收益将双双超出市场共识。该行指出,谷歌 TPU v6(Ironwood)芯片的持续量产以及对 Tomahawk 5 交换芯片的强劲需求,将推动博通当季 AI 收入达到 66 亿美元以上,高于市场预期的 62 亿美元。

此外,摩根大通预计博通将给出一份强劲的 1 月季度指引,营收指引或超过 190 亿美元,显著高于市场普遍预期的 185 亿美元。分析师认为,随着 AI 基础设施支出的持续增长,博通在定制芯片和以太网交换机领域的领导地位将继续转化为超预期的财务表现。

明年 AI 收入剑指 500 亿美元

摩根大通在报告中不仅看好短期业绩,更对博通的中长期 AI 收入路径给出了激进的预测。报告指出,博通有望在 2025 财年实现约 200 亿至 210 亿美元以上的 AI 收入,同比增长约 60%。展望 2026 财年,随着新产品和新项目的爬坡,这一数字预计将超过 500 亿美元。

增长的主要动力来自多个方面:首先是谷歌 TPU 项目的持续迭代,目前的 TPU v6 3nm(Ironwood)芯片正在量产,预计下一代 TPU v7 3nm 将于 2026 年年中开始爬坡。

其次,Meta 的 MTIA 推理芯片项目预计在 2026 年上半年放量。此外,报告还透露了潜在的新客户进展,指出 Softbank/ARM 的 XPU 刚刚完成流片,而 OpenAI 的 XPU ASIC 也已收到首批芯片,这些都为未来的收入爆发奠定了基础。

财报与指引有望双双 “超预期”

针对本周五即将发布的财报,摩根大通表现出强烈的信心。报告预计,博通 10 月季度的总营收将超过 175 亿美元,主要得益于 AI 网络和定制 ASIC 的强劲订单。尽管电信、服务器存储和宽带等非 AI 半导体业务仅呈现逐渐改善的趋势,但 AI 业务的强势足以抵消其他板块的平淡。

对于接下来的 1 月季度,摩根大通预计 AI 收入将达到 80 亿美元,远超市场共识的 68 亿美元。这一预测基于谷歌 TPU 项目和 Meta MTIA 项目的持续爬坡,以及 Tomahawk 5 和 Jericho 3 AI 网络产品的强劲需求。同时,下一代 Tomahawk 6 芯片的推出也被视为重要的增长催化剂。

非 AI 业务回暖与 VMware 协同效应

在 AI 业务之外,摩根大通指出博通的传统半导体业务(宽带、存储、企业网络)正随着周期性趋势的好转而逐渐改善。在软件基础设施方面,VMware 业务继续保持强劲势头。报告强调,随着大型企业客户不仅续签软件合同,还升级至平均售价更高的 VCF 全栈解决方案,VMware 的收入协同效应正在加速释放。

分析师认为,强劲的 AI 基本面与软件业务中激进的协同效应和价值创造相结合,构成了博通独特的投资逻辑。作为全球第二大 AI 半导体供应商、第一大定制 AI ASIC 供应商以及第一大云/AI 网络交换芯片供应商,博通不仅受益于 AI 基础设施支出的激增,还拥有多元化的终端市场敞口。

除了营收增长,摩根大通还强调了博通一流的利润率和现金流表现。报告预计,博通将实现强劲的双位数自由现金流(FCF)增长,这将为未来几年的股息增长提供有力支撑。

对此,摩根大通预计博通将在财报电话会议上宣布双位数的股息上调。同时,强劲的现金流也将支持公司继续去杠杆化,降低利息支出负担,进一步提升盈利能力。基于上述分析,摩根大通重申了对博通的 “增持” 评级。