Taiwan Semiconductor's CoWoS monthly production is expected to reach 127,000 pieces next year, with NVIDIA accounting for more than half, followed closely by Broadcom and AMD

台積電正加速擴充先進封裝產能以應對人工智能芯片需求的爆發式增長。

12 月 11 日，據中國台灣媒體報道，半導體設備業者透露，台積電與日月光集團、Amkor、聯電等非台積陣營雙雙加速擴充 CoWoS 產能，2026 年底台積電月產能將達 12.7 萬片，而非台積陣營產能也從原預期的 2.6 萬片激增至 4 萬片，調升幅度超過 5 成。

在客户份額分佈上，英偉達繼續主導市場，包下台積電 CoWoS 過半產能，全年預訂量達 80 萬至 85 萬片。緊隨其後的博通 2026 年約取得逾 24 萬片產能，主要供應 Meta 與谷歌 TPU 等客户。AMD 位居第三，而聯發科也正式進入 ASIC 賽局，預訂近 2 萬片產能。

這一產能擴張計劃與摩根士丹利 11 月的預測基本吻合。據追風交易台消息，該行當時預計台積電 CoWoS 月產能將達 12 萬至 13 萬片，較此前估計的 10 萬片大幅上調超過 20%。此舉旨在匹配新增的 3nm 前端晶圓產能，以滿足 AI 芯片的巨大需求。

值得注意的是，華爾街見聞此前文章稱，在英偉達 CEO 黃仁勳訪台尋求下一代"Rubin"平台產能後，台積電決定增加每月 2 萬片的 3nm 前端晶圓產能，進而帶動後端先進封裝產能同步提升。

GPU 與 ASIC 需求同步爆發

台積電與非台積陣營的產能擴張決策源於 GPU 與特用芯片（ASIC）客户需求均超出預期。

據報道，半導體設備業者證實，儘管近期谷歌 TPU 聲名大噪，市場不斷湧現 ASIC 陣營侵蝕版圖的看法，但半導體相關業者多認為，擁有 CUDA 護城河的英偉達仍是大型模型訓練的主導者。

英偉達執行長黃仁勳強調，GPU 與 ASIC 的定位完全不同。業界普遍認為，ASIC 以客製化、低功耗與推論效率見長，兩者發展為"共生共榮非互斥"關係。

根據訂單分佈，英偉達 2027 年隨着產能增加，包攬過半產能的比重將保持不變。與 Meta 和 Google TPU 等客户合作的博通，成為僅次於英偉達的第二大客户。

報道稱，除了英偉達 AI GPU 既有供應鏈已相當完整，Google 領軍的 ASIC 供應鏈成長動能備受期待。AWS、xAI 等 ASIC 芯片產能也將陸續開出。

這一賽道涵蓋硅品、聯發科、創意、世芯、聯亞、旺硅、穎崴、致茂、金像電等多家大廠。

IC 測試設備大廠鴻勁直言，來自 ASIC 客户訂單將在 2026 年下半全面爆發。聯發科正式進入 ASIC 賽局，2026 年取得近 2 萬片產能，標誌着這一市場的競爭格局進一步擴大。

除此之外，據環球網消息，美國正式批准英偉達向中國出口其高階 H200 AI GPU，英特爾和 AMD 等也將鬆綁，三大廠重返中國 AI 市場。

對此，報道指出，儘管美國政府將對其銷售總額抽成 25%，但設備業者認為，這已比全面禁止、利潤歸零來得好。若 H200 可順利銷往中國，英偉達未來 1 年的 4nm 與 CoWoS 訂單可望再略為上修，“台積電大聯盟也將錦上添花”。

下世代封裝技術部署提速

據摩根士丹利分析師 Tiffany Yeh 等人在 17 日的研報中稱，在黃仁勳訪問中國台灣尋求為其下一代"Rubin"平台確保產能後，台積電已決定增加每月 2 萬片的 3 納米前端晶圓產能。

根據摩根士丹利的 AI 追蹤報告，台積電此次決定增加 2 萬片 3nm 前端晶圓產能，促使公司同步規劃 CoWoS 產能的大幅擴張。分析顯示，CoWoS 產能到 2026 年底至少將達到每月 12-13 萬片，較原先預期的每月 10 萬片基礎大幅提升。

摩根士丹利指出，CoWoS 作為先進封裝技術，是支撐高性能 AI 芯片的關鍵環節。隨着 3nm 製程進入量產階段，配套的封裝產能必須同步擴張，才能滿足 AI 客户的交付需求。

值得注意是，摩根士丹利最初預計台積電 2026 年的 3 納米產能約為 14 萬至 15 萬片/月，但最新信息表明，這一數字可能被上調至 16 萬至 17 萬片/月。

如果該擴產計劃得以實施，將對台積電的資本支出產生直接影響。據估算，新增產能將需要約 50 億至 70 億美元的額外資本支出，從而可能將台積電 2026 年的總資本支出從目前約 430 億美元的預期，推高至 480 億至 500 億美元的區間。

此外，台積電 2027 年也將精進 CoWoS 技術，以滿足 AI 對更多邏輯和高頻寬存儲器（HBM）的需求，屆時會量產 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，進而能以台積先進邏輯技術將 12 個或更多的 HBM 堆棧整合到一個封裝中。