
Broadcom CEO: Silicon photonics is a necessary path, but it will take time

博通公司首席執行官陳福陽表示,硅光子技術在短期內不會對數據中心產生影響,但未來將成為必經之路。陳福陽指出,在硅光子技術成為必需品之前,需要經歷兩波創新浪潮:擴展銅基互連技術和可插拔光器件。博通已在進行研發以滿足未來需求,並強調人工智能硬件需求將持續存在。
博通公司首席執行官 Hock Tan 表示,硅光子技術 “短期內” 在數據中心不會產生影響。
在週四舉行的公司 2025 年第四季度財報電話會議上,一位金融分析師詢問 Broadcom 的陳福陽,Broadcom 是否認為客户已經準備好採用這項技術。這項技術通過將光通信更深入地集成到計算基礎設施中,從而提高網絡速度和性能。人工智能基礎設施運營商需要高速網絡來傳輸他們處理的海量數據,這意味着他們對能夠提升速度的技術非常感興趣。
“我預見到未來某個時候,這將是唯一的方法,” 陳福陽回應道,然後又説,“但我們還沒有到那一步。”
事實上,這位首席執行官認為,在硅光子技術成為必需品之前,需要經歷兩波創新浪潮。第一波是擴展用於機架級系統的銅基互連技術。第二波是可插拔光器件——一種結合了電子器件和光子器件的技術。
“壓垮駱駝的最後一根稻草是,當你無法在可插拔光學器件中很好地實現目標時,” 陳福陽説道。“那時你就只能轉向硅光子學了。”
首席執行官表示,向硅光子技術的轉型勢在必行,但尚需時日。“這終將發生,我們也已做好準備,但不會很快實現,” 他説道,並補充説博通公司已經在進行必要的研發工作,因此能夠滿足市場需求。
目前,博通正忙於生產人工智能硬件,以交付其價值 730 億美元的積壓訂單。其中超過 500 億美元是超大規模客户訂購的定製人工智能加速器(博通稱之為 “XPU”)。陳福陽表示,這些買家看重定製芯片的價值,因為它們可以將軟件功能封裝到硅芯片中,從而簡化其技術棧。
“投資定製加速器是一項多年計劃,而不是交易或短期決策,” 他告訴投資者,以此證明博通在 XPU 項目中的成功既代表了忠實的客户,也表達了對人工智能硬件需求將持續存在的信念。
“客户降温(對人工智能硬件的需求)是一種誇大的假設,我不認為這種情況會發生,” 他説道,並指出一位未透露姓名的新客户下了價值 10 億美元的 XPU 訂單,以及 Anthropic 公司額外下了 110 億美元的訂單來支持他的説法。
“過去三個月的訂單量是我們前所未見的,” 陳福陽告訴投資者,並預測公司積壓訂單可能會繼續增長。這位首席執行官對供應鏈受限的説法不以為然,稱博通可以從台積電獲得所需的產能,同時迴避了有關內存成本的問題,並指出新加坡的新工廠將提供滿足需求的封裝和組裝能力。
第四季度半導體業務營收達到 110 億美元,同比增長 35%。其中 67 億美元來自人工智能產品,博通的人工智能硬件營收在不到三年的時間裏增長了 10 倍。
該公司的基礎設施軟件業務營收達 69 億美元,同比增長 19%。陳福陽表示,這一增長主要來自 VMware 軟件的銷售,他預計 VMware 軟件將推動公司在 2026 年之前保持兩位數的低增長。這較 2025 財年 26% 的同比增長有所放緩。不過,軟件利潤率上升了 6 個百分點,達到 78%,這反映出 VMware 併入博通的整合工作已經完成。
陳福陽預測博通的半導體業務將繼續推動公司快速增長,並給出 2026 財年第一季度營收預期為 191 億美元,增長 28%。
博通公司股價在業績公佈後立即較收盤價上漲約 3%,但隨後迅速回落 5%。
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