AI frenzy squeezes the supply chain, and smartphones may face a situation of declining volume and rising prices in 2026

隨着上游半導體制造商將產能優先傾斜至 AI 數據中心建設所需的高端組件，消費級設備面臨的關鍵存儲芯片短缺正推高生產成本，進而抑制出貨量增長。

12 月 16 日，據行業追蹤機構 Counterpoint Research 的最新報告，全球智能手機出貨量預計將在 2026 年下降 2.1%，這一預測不僅逆轉了今年估計的 3.3% 的增長趨勢，也大幅低於此前預期的微幅增長 0.45%。與此同時，受組件總成本激增 10% 至 25% 的推動，全球手機平均售價（ASP）預計將在 2026 年上漲 6.9%。

分析指出，這一市場震盪的核心原因在於半導體供應鏈的瓶頸。為滿足 AI 數據中心的擴張需求，芯片製造商優先生產用於英偉達加速器的高級存儲芯片，導致用於筆記本電腦、家電及智能手機的動態隨機存取存儲器（DRAM）供應緊張。

市場分化將進一步加劇，由於利潤率空間不同，各廠商承受成本衝擊的能力各異。Counterpoint 指出，蘋果和三星擁有更強的抗風險能力，能夠度過未來幾個季度的難關。

芯片短缺推高物料清單成本

全球數據中心的持續擴建推高了對英偉達系統的需求，進而消耗了 SK 海力士和三星等主要內存芯片供應商的產能。

儘管這種需求主要集中在服務器領域，但關鍵組件 DRAM 的短缺已波及智能手機行業。由於需求超過供應，DRAM 價格今年已大幅飆升。

Counterpoint 的數據顯示，對於售價低於 200 美元的低端智能手機，其物料清單（BoM）成本自今年年初以來已上漲了 20% 至 30%。中高端智能手機的材料成本也上漲了 10% 至 15%。

這種成本上漲趨勢尚未見頂。Counterpoint 研究總監 MS Hwang 在報告中指出，存儲芯片價格在 2026 年第二季度前可能再上漲 40%，這將導致 BoM 成本在當前高位的基礎上進一步增加 8% 至 15% 以上。

這些上漲的組件成本最終可能會轉嫁給消費者，直接推動設備平均售價的攀升。

廠商應對策略與市場分化

面對成本壓力，消費電子製造商正在調整策略。

近幾個月來，包括小米在內的消費電子製造商已對潛在的價格上漲發出警告，而聯想等公司則開始囤積存儲芯片以應對成本上升。

Counterpoint 稱，部分公司可能會推動用户購買利潤影響較小的高端機型，或者採取降低規格的措施，例如重複使用舊組件、降級攝像頭模塊、顯示屏甚至音頻設備，以及銷售內存較小的手機。

MS Hwang 表示，蘋果和三星最有能力應對未來幾個季度的挑戰，而對於那些在市場份額與利潤率之間迴旋餘地較小的廠商來説，處境將非常艱難。

Counterpoint 強調，存儲芯片赤字可能對入門級智能手機的打擊尤為嚴重。

除了手機廠商，任天堂的股價在 12 月也出現了下跌，市場擔心供應鏈問題可能影響其旗艦產品 Switch 2 遊戲機的盈利能力。