The scale of bond issuance is approaching historical highs! AI infrastructure is burning money wildly, and the total debt of U.S. companies has surged to $1.7 trillion

受人工智能基礎設施建設融資需求激增的推動，今年美國投資級企業的發債規模已達到 1.7 萬億美元，直逼 2020 年新冠疫情期間創下的歷史最高紀錄。

以 Meta、Alphabet、亞馬遜和甲骨文為首的大型科技集團正大舉利用債券市場融資，以建設龐大的數據中心及配套能源系統。高盛數據顯示，AI 相關借貸目前已佔到美國投資級債券淨髮行量的約 30%，儘管市場對 AI“超大規模計算企業” 日益攀升的債務水平存在擔憂，但這一融資趨勢預計在 2026 年仍將持續增長。

隨着 “AI 發債潮” 的來襲，投資者的態度開始出現分化。此前，受益於貿易緊張局勢緩解和風險資產反彈，夏季時美國頂級企業的借貸成本相對於美國國債的利差一度降至 0.74 個百分點，創下自上世紀末以來的最低水平。然而，隨着投資者由於市場湧入大量 AI 相關債券而產生警惕，該利差目前已小幅回升至 0.8 個百分點上方。

市場普遍預期，未來的發債活動將更加頻繁。除了 AI 建設的資金需求外，未來三年每年還將有超過 1 萬億美元的債務到期，加上併購交易渠道的活躍，大規模的再融資和收購融資需求疊加，可能推動 2026 年及以後的債券發行量突破歷史峯值。

逼近歷史峯值的融資狂潮

據行業協會 Sifma 截至 11 月底的追蹤數據，美國企業今年已出售了 1.7 萬億美元的投資級債券，這一數字正迅速接近 2020 年創下的 1.8 萬億美元紀錄。不同於 2020 年企業為應對新冠疫情衝擊而籌集資金以鞏固資產負債表，今年的發債熱潮主要由進攻性的資本支出驅動。

Insight Investment 美國投資級債券主管 Erin Spalsbury 表示：

“這僅僅是冰山一角。可以非常肯定地説，明年我們將看到更多的發行量，市場正在為此做準備。”

摩根大通此前估計，到 2030 年，僅 AI 板塊就需要借貸 1.5 萬億美元來支持其建設需求。

儘管借貸規模龐大，但市場對 AI 投資回報週期的疑慮正在引發資產價格波動。部分科技公司當前的收入增長未能匹配其激進的借貸規模，例如甲骨文最新的季度財報顯示，其營收不及預期，但數據中心支出卻超出預期。

這種基本面的錯配已引發了科技板塊股票和債券的拋售。投資者擔心，如果 AI 熱潮帶來的回報不能迅速兑現以覆蓋激增的債務，由於目前的借貸狂潮可能會演變為信貸危機。這種擔憂已直接傳導至定價端，TD Securities 美國信貸策略師 Hans Mikkelsen 預計，隨着額外發行量對投資者胃口造成壓力，明年頂級企業相對於國債的借貸成本可能會上升約 0.2 至 0.3 個百分點。

2026 年或迎發債新高峰

展望未來，市場結構性因素將進一步推高發債規模。美銀投資級銀團主管 Dan Mead 指出，未來三年內，每年將有超過 1 萬億美元的債務到期，這將迫使企業進行大規模的再融資交易。此外，活躍的併購（M&A）活動也將促使企業通過發行大額債券來為收購提供資金。

Dan Mead 表示：

“我們預計 2026 年將同樣繁忙，並有可能成為投資級債券發行量最大的一年。”

這一預測表明，儘管目前的融資規模已經處於高位，但在 AI 基建、債務展期和併購活動的三重驅動下，美國企業債市場的供給壓力短期內難以緩解。

面對潛在的風險，部分投資者已開始採取防禦措施。Hans Mikkelsen 在一份報告中指出，明年科技行業的融資需求如此之大，以至於作為長期債券主要買家的人壽保險公司，可能會超出其對單一債券發行人的內部風險敞口限制。

衍生品市場的交易數據也印證了市場焦慮情緒的升温。據清算所 DTCC 的數據，自 9 月初以來，與少數幾家美國科技集團掛鈎的單一名稱信貸違約掉期（CDS）交易量激增了約 90%。其中，甲骨文的 CDS 價格在本月早些時候觸及了自 2009 年以來的最高水平。投資者正通過購買此類衍生品，來對沖 AI 繁榮可能轉變為信貸崩盤的尾部風險。