
CES 2026 Preview: NVIDIA Bets on Embodied AI as Robots Take Center Stage

CES 2026 突顯了芯片巨頭之間的戰略分歧:NVIDIA 將重心轉向工業人工智能和機器人技術,而 AMD 和 Intel 則堅持並升級傳統的個人電腦市場。展會的重點已從消費電子轉向人形機器人、人工智能定義的車輛和可捲曲屏幕等顛覆性硬件的工業化競賽,來自中國、美國和韓國的製造商在各個領域展開激烈競爭
2026 年消費電子展(CES)將於 1 月 4 日至 9 日在美國拉斯維加斯舉行。CES 一直是科技公司發佈年度新產品的重要舞台,展示即將推出的產品以及仍處於概念階段的設備,這些設備可能並不一定會投入生產。
在 2026 年 CES 上,芯片巨頭的戰略將表現出顯著的差異化,NVIDIA 的重點顯然不在傳統的消費顯卡市場。
NVIDIA: 預計 RTX 50 Super 系列顯卡(包括 RTX 5080 SUPER 等)可能因 GDDR7 內存的高價格和供應短缺而 延遲。首席執行官黃仁勳的演講將聚焦於 “物理人工智能”,將人工智能計算能力擴展到機器人和工業場景。NVIDIA 可能會將重點轉向高利潤產品,例如配備 96GB 內存的 RTX PRO 6000 Blackwell。
AMD:採取謹慎的升級策略。 桌面端預計將推出 Ryzen 9000 系列,旗艦型號 Ryzen 9 9950X3D2 配備雙芯片 3D V-Cache 和 192MB 的 L3 緩存,目標用户為工作站用户。移動端將發佈 Ryzen AI 400 系列(代號 Gorgon Point),以增強 PC 市場的競爭力。
Intel:面臨關鍵戰役。 將推出 Intel Core Ultra 系列 3(Panther Lake),預計包括約 14 個 SKU。旗艦型號 Core Ultra X9 388H 配備 16 個核心,最高頻率為 5.1GHz。如果能夠獲得 OEM 的廣泛支持,將有助於緩解市場對其先進工藝執行能力的擔憂。
具身智能戰場:中美韓 “三國殺” 對執行能力提升的洞察
2026 年被視為類人機器人從演示走向工作站的關鍵年,核心亮點集中在 “降本增效” 和 “實用驗證” 上。
中國陣營(成本與量產): 玉樹和智源繼續主導成本控制。玉樹可能展示在工廠生產線運行的 G1 量產版;智源將展示 X2、A2 等全系列產品及靈巧手等核心組件。
美國陣營(技術標杆): 波士頓動力的全電動 Atlas 將首次公開演示,直接與特斯拉 Optimus 競爭,展示其商業化潛力。
韓國陣營(產業鏈凝聚): 韓國將展示由三星投資的 Rainbow Robotics 主導的 “K-Humanoid” 聯盟。展品包括輪式底盤工業類人機器人 HMND 01 Alpha(高度 220 厘米,載重 15 公斤),展示韓國在從組件到整機的整個產業鏈整合的雄心。
邊緣人工智能與 XR:安卓陣營的反擊與中國製造商的 “輕量化” 突破
XR 市場在蘋果 Vision Pro 發佈後正經歷 “消化期”,2026 年 CES 將成為安卓陣營反擊的起點。
三星/谷歌聯盟: 三星將推出獲得 CES 創新獎的 Galaxy XR 眼鏡,搭載高通的 Snapdragon XR2+ Gen 3 芯片,運行 Android XR 系統,並與 Gemini AI 深度集成,試圖構建一個與蘋果競爭的生態系統。
中國製造商(輕量化路徑): 阿里巴巴和 Rokid 正在引領 “輕量化 AI 眼鏡” 的趨勢,避免重型頭顯的聚光燈。阿里巴巴將展示配備 Qianwen AI 助手的 Quark AI 眼鏡 S1;Rokid 眼鏡將專注於實時翻譯和增強現實導航等實用場景。
智能家居: 機器人吸塵器已進入 “微創新” 階段。Ecovacs(X11 Omni Cyclone)和 Dreame 不再單純追求參數,而是通過引入旋風分離結構、GaN 快充和四足越障技術,推動設備向自主服務代理的演變。
汽車行業:從 “軟件定義” 向 “人工智能定義” 轉型,芯片軍備競賽升級
汽車行業正在深刻轉型其技術架構,智能駕駛芯片的競爭格局日益明晰。
- 芯片軍備競賽:
NVIDIA: 在高端 L4 市場佔據主導地位,Thor 芯片(2000 TOPS 計算能力)使得 ZEEKR 等公司計劃在 2025 年前實現量產。
高通: 儘管其人工智能計算能力不及 NVIDIA,但已成功進入理想汽車和梅賽德斯 - 奔馳的供應鏈,採用 Snapdragon Ride Elite 平台的 “駕駛艙與駕駛一體化” 架構。
Mobileye: 在 L2+ 市場保持性價比優勢,憑藉 EyeQ6 Lite 佔據量產車型的強勢地位。
- 車輛技術: 吉利(Galaxy A7 配備 Thor AI 混合動力 2.0,熱效率 47.26%)和長城(VLA 全場景大模型)展示了中國汽車製造商在架構創新方面的領先優勢。海外,寶馬將展示基於 Neue Klasse 架構的 iX3,集成 Alexa+ 技術。
硬件形態突破:聯想的可捲曲屏幕與電視製造商的 AI 畫質之戰
面對傳統硬件的創新天花板,製造商們開始探索激進的形態突破。
聯想: 將展示 ThinkBook Plus Gen 7 Auto Twist(AI 驅動的自動旋轉屏幕)和 ThinkPad Rollable XD(可捲曲屏幕筆記本電腦)作為實用的操作原型,試圖解決大屏幕與便攜性之間的衝突。
顯示技術: TCL 和海信繼續深化其 Mini-LED 產品。TCL 推出了 SQD-MiniLED,而海信展示了 RGB-Mini LED,均強調 AI 圖像處理器在畫質上的動態優化能力,試圖用 AI 講述一個新的顯示故事。
文章來源: Wallstreetcn
