Morgan Stanley Research: Memory prices soar, both Android and PC face impact, but Apple will not raise prices this year
大摩認為存儲成本壓力將導致大多數 OEM 廠商在 2026 年上半年大幅提價，可能導致安卓手機和 Windows PC 全年出貨量下滑。然而蘋果因提前鎖定較優惠的內存價格，產品定價不變有望在 2026 年實現 iPhone 和 Mac 市場份額增長。此外硬盤供應短缺加劇，未來 12 個月供需缺口擴大至 200EB。服務器廠商如戴爾和惠普可能即將啓動大規模裁員以保護運營利潤率。
大摩認為一場由內存價格飆升引發的硬件行業 “成本風暴” 正在席捲全球。
追風交易台消息，1 月 6 日，摩根士丹利 Erik W Woodring 研究團隊在結束中國台灣之行後發表研報，指出 2026 年內存價格正以超預期的速度飆升，預計第一季度 DRAM 合約價格將環比上漲 40-70%，NAND 價格將上漲 30-35%，遠超此前預期。
這一成本壓力將給整個硬件行業帶來深遠影響。大多數 OEM 廠商將在 2026 年上半年大幅提價以應對成本壓力，可能導致安卓手機和 Windows PC 全年出貨量下滑。
然而蘋果因提前鎖定較優惠的內存價格，決定維持產品定價不變，有望在 2026 年實現 iPhone 和 Mac 市場份額增長。
硬盤供應短缺加劇，未來 12 個月供需缺口擴大至 200EB。服務器廠商如戴爾和惠普可能即將啓動大規模裁員以保護運營利潤率。
內存價格暴漲重塑行業格局
根據 TrendForce 最新預測，DRAM 合約價格在 2026 年第一季度預計將環比上漲 40-70%，而此前預期僅為 15-23% 的漲幅。NAND 方面，合約價格預計上漲 30-35%，同樣遠超此前預期的 15-25%。
這一成本壓力正在迫使除蘋果外的幾乎所有硬件 OEM 廠商在 2026 年上半年大幅提價。
研報指出，價格上漲預期引發了客户提前下單，預計將帶來較強的 2025 年四季度和 2026 年一季度業績表現，但隨後將導致 2026 年下半年需求疲軟。
一家服務器 OEM 廠商預計，2026 年一季度通用服務器出貨量將環比增長 5%，遠好於通常 10-15% 的環比下降季節性規律。
PC 市場也將出現類似的上半年強、下半年弱的季節性特徵。
摩根士丹利認為全年來看，安卓智能手機和 Windows PC 在 2026 年的出貨量預計將出現下滑。企業客户的通用服務器需求預計將同比持平或下降。
然而，雲服務提供商 (CSP) 受益於強勁的 AI 服務器需求，正向 ODM 廠商要求其通用服務器出貨量在 2026 年實現超過 30% 的同比增長。這推動了 2026 年整體通用服務器市場出貨量預計實現約 10% 的同比增長。
蘋果戰略：不漲價換市場份額
與行業趨勢相反，蘋果決定在 2026 年保持產品價格穩定，儘管其產品利潤率也將受到內存成本上漲的衝擊。
蘋果通過與鎧俠的合作協議，已在 2026 年一季度前建立了 NAND 庫存，獲得了相對有利的價格。儘管 KIOXIA 可能在 2026 年初重新談判合約價格，但蘋果已經佔據先機。
在 DRAM 採購方面，蘋果仍在與內存廠商就 2026 年第一季度定價進行談判。由於蘋果提前鎖定了更有利的內存價格，內存廠商可能在第一季度對蘋果大幅提價以追上市場水平，預計漲幅可能超過 50%。
關鍵的是，蘋果決定保持產品價格穩定，這將幫助 iPhone 和 Mac 在 2026 年獲得市場份額。早期供應鏈數據顯示，2026 年 iPhone 出貨量將持平或略有增長，Mac 出貨量預計同比上漲。
此外，蘋果計劃在 2026 年上半年推出售價 599 美元的低成本 MacBook，採用 A19 處理器，這將進一步幫助蘋果在 PC 市場搶佔份額。
研報指出 iPhone 在中國市場表現強勁，2025 年 12 月銷量同比增長 20-40%。基於強勁的 iPhone 17 需求，蘋果在 2025 年 10 月底和 11 月向台積電增加了晶圓訂單，但這也是因為 3 納米晶圓供應非常緊張。這些額外訂單將分散在多個季度交付，預計在 3 月和 6 月季度。
在產品規劃方面，蘋果將改變 iPhone 發佈節奏：iPhone 18 Pro、Pro Max 和可摺疊 iPhone 將在 2026 年秋季推出，而 iPhone 18 基礎版、18e 和 Air 2 將推遲到 2027 年春季。可摺疊 iPhone 首個完整年度目標出貨量為 1500-2000 萬部，2026 年下半年產量目標為 700-800 萬部。
硬盤供應危機升級：短缺擴大至 200EB
硬盤 (HDD) 供應短缺正在加劇，未來 12 個月供應缺口現已擴大至 200EB，而三個月前的預期為 100-150EB。
面對嚴重的 HDD 短缺，超大規模雲服務商正在採取臨時措施，使用企業級固態硬盤（eSSD）來部分滿足存儲需求。
然而報告指出，從總擁有成本（TCO）的角度看，eSSD 的效率遠低於 HDD，因此這只是一種權宜之計，並非數據中心架構的根本性轉變。
儘管存儲芯片製造商曾試圖降低 eSSD 的單位容量成本（$/GB），以期最早在 2028 年替代 HDD，但目前兩者的成本差距巨大。
截至 2025 年第四季度末，NAND 閃存（eSSD 的核心）的每 GB 成本已遠高於 0.10 美元，而 HDD 的平均成本僅為 0.013 美元左右，eSSD 的購置成本最高可達 HDD 的 10 倍。
因此，通過引入高堆疊層數（400+ 層）NAND 來用 eSSD 替代 HDD，已不再是存儲芯片製造商的重點。
值得注意的是硬盤 HDD 製造商不願擴大總產能，但他們正在將產能從消費級/客户端應用（如個人電腦）重新分配到雲端/近線存儲需求，以應對不斷增長的雲存儲需求。
希捷科技（STX）正在每季度將消費級/客户端 HDD 的價格提高 10%，以使其利潤水平與利潤更高的近線硬盤業務看齊。
OEM 廠商應對策略：裁員與降配並行
摩根士丹利認為不斷上升的成本壓力將迫使戴爾、惠普和 HPE 等 OEM 廠商大幅裁員以保護營業利潤率。
類似 2017-2018 年內存超級週期，戴爾計劃最早在 2026 年 1 月開始裁員，重點針對非 AI 團隊，並開始使用 AI 提高生產力以減少內部團隊規模。二線 OEM 廠商面臨更大挑戰，因其資產負債表較弱且供應鏈議價能力有限。
在產品策略上，PC OEM 廠商正在降低物料清單成本。許多 512GB 存儲配置正被 256GB 選項取代。廠商對入門級機型保持價格不變，通過與組件供應商分攤成本或採用更便宜的組件來維持盈利能力。
在內存採購方面，戴爾憑藉 AI 和通用服務器的內存需求，議價地位好於惠普。戴爾和聯想願意與內存製造商簽訂長期協議，而惠普仍猶豫不決，這使其在獲取內存供應方面處於不利地位。
內存製造商優先保障大型 PC OEM(戴爾、惠普、聯想、華碩) 的供應，小型廠商更難獲得供應，面臨現貨價格風險。
對於 AI 服務器市場，研報認為需求旺盛但利潤微薄。
xAI 在 11 月底向戴爾下了 3000 個 GB300 機架訂單，預計在一季度 (4 月季度) 交付，加上 CoreWeave 的 1000 個機架，戴爾在一季度可能交付高達 4000 個 GB300 機架。更多 Neocloud 玩家和主權 AI 項目持續增加訂單。
然而，AI 服務器毛利率仍維持在中個位數區間，主要 OEM 廠商 (戴爾、HPE、超微) 之間的價格競爭持續。HPE 因低利潤率而降低了 AI 服務器業務的優先級，而超微在定價上保持競爭力，給戴爾帶來近期壓力。
