The computing power revolution behind "Yi Zhongtian's" continuous surge: Silicon photonics is no longer a substitute, but a new king to be established

光通信行業正在經歷一場從 “量變” 到 “質變” 的革命。硅光（Silicon Photonics）不再是僅僅作為傳統 EML 芯片短缺時的 “備胎” 方案，而是 AI 時代算力互聯的唯一解。

在國盛證券看來，硅光 “革命” 最關鍵在於價值鏈的重構：以前光模塊產業鏈的利潤大頭被海外光電芯片拿走，中國廠商賺的是辛苦組裝費。

但在硅光時代，價值鏈正在發生暴力重構。核心利潤正在從上游光電芯片向中游的 PIC 設計（硅光芯片設計）轉移。誰掌握了 PIC 設計和封裝能力，誰就擁有了定價權。這是從 “打工仔” 到 “地主” 的階級躍升。

這也解釋了 “易中天” 持續狂奔的底層邏輯——它們不是在賣鏟子，而是在重塑整個礦場。

硅光：算力 “功耗牆” 的爆破手

國盛證券表示，硅光技術的本質是用半導體的方式做光子。它利用成熟的 CMOS 工藝（90nm/45nm 節點即可），將光子學的高帶寬、低功耗與半導體的規模化製造結合。

Yole 預測，硅光模塊市場收入將從 2023 年的 14 億美元激增至 2029 年的 103 億美元，CAGR 高達 45%。

這種爆發並非空穴來風，而是物理學層面的必然。傳統光模塊在邁向 1.6T 速率時，面臨着難以逾越的 “功耗牆” 和 “體積牆”。硅光方案憑藉高集成度，能將組件體積縮小約 30%，功耗降低約 40%（例如 800G 模塊功耗可控制在 14W 左右，而傳統方案往往超過 18W）。

價值鏈重構：中國廠商的話語權躍升

國盛證券強調，硅光技術最令投資者興奮的，其實是它對產業鏈價值分配規則的改寫。

傳統的 EML 光模塊產業鏈遵循 “垂直分工”，價值量集中在上游的激光器芯片（InP 等）和電芯片（DSP），封裝環節雖然成本高但附加值相對較低。

但硅光改變了這一切。硅光技術將調製器、波導等核心器件集成在硅基芯片上，利用半導體 Fab 廠（如台積電、Tower 等）的標準化工藝進行製造。這使得產業鏈的價值重心前移，從上游的 III-V 族光芯片，轉移到了硅光芯片設計（PIC）環節。

這意味着，具備自主 PIC 設計能力的光模塊公司，將不再只是 “組裝廠”，而是晉升為擁有核心芯片設計能力的科技公司。這種價值重構，將極大提升中國光通信廠商在全球產業鏈中的利潤水平和話語權。

傳統模式下，核心利潤流向博通、Lumentum 等海外芯片巨頭。而在硅光模式下，擁有 PIC 設計能力的廠商（如中際旭創、新易盛）將直接拿走產業鏈中最肥美的那塊利潤，大幅降低對上游昂貴光電芯片的依賴。

技術瓶頸與 CPO 的終極形態：打開 Scale-up 增量空間

國盛證券承認，硅光並非完美無缺，其核心挑戰在於 “硅本身不發光”。

產業鏈必須引入外置光源，這就催生了 CW（連續波）光源的巨大需求，利好擁有激光器芯片能力的廠商。此外，光纖與微米級硅波導之間的耦合損耗也是工藝難點，這對封裝技術提出了極高要求。

展望未來，硅光是實現 CPO（共封裝光學）的關鍵鑰匙。隨着 AI 集羣對互聯密度要求的提升，光模塊將從 “可插拔” 走向 “光電共封裝”，將光引擎直接封裝在交換芯片旁。

這一技術路徑特別適用於 Scale-up（節點內擴展）場景，能進一步打破電互聯的密度和距離限制。CPO 不僅是一個技術升級，更是打開了一個比傳統光模塊大一個數量級的增量市場。博通、英偉達等巨頭已在加速佈局，而國內廠商若能卡位 CPO，將直接進入核心算力硬件的腹地。

全產業鏈標的深度梳理：誰在裸泳，誰在領跑？

國盛證券認為，從產業鏈角度，硅光芯片與模塊、CW 光源將成為本輪硅光革命的核心受益環節：

硅光芯片與模塊（核心受益）： 中際旭創和新易盛是絕對的領軍者，它們不僅在傳統模塊上領先，在硅光 PIC 設計和封測能力上也已構築深厚壁壘。此外，光迅科技、華工科技等也在積極跟進。

硅光配套器件與解決方案（核心受益）： 天孚通信憑藉在光引擎、精密元件上的優勢，成為硅光產業鏈中不可或缺的 “賣水人”，其解決方案直接受益於硅光集成度的提升。

CW 光源（心臟部件）： 硅光離不開外置光源，源傑科技、仕佳光子作為國產激光器芯片的代表，有望在 CW 光源領域分享硅光爆發的紅利。

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