Goldman Sachs significantly raises PCB market size expectations: both volume and price increase + specification upgrades, with a compound growth rate expected to exceed 140% in the next two years!

高盛對 AI PCB/CCL 潛在市場規模（TAM）進行了激進上調。

據追風交易台，高盛分析師 Chao Wang 和 Allen Chang 團隊於 2026 年 1 月 6 日發佈了關於中國台灣 PCB（印製電路板）及 CCL（覆銅板）行業的研報，高盛將 2027 年 AI PCB 的 TAM 從原先預期的 174 億美元猛增至 266 億美元，CCL 則從 80 億美元上調至 183 億美元。這一調整意味着 2025-2027 年間的複合年增長率（CAGR）將分別達到驚人的 140% 和 178%。

這種增長並非線性外推，而是基於架構變革的精準計算：

“我們全球團隊大幅上調 AI PCB/CCL TAM 的一個關鍵原因是，我們計入了 VR200/300 機架內部新增的 PCB/CCL 內容。這些新內容將取代過橋線纜（從線纜轉為 PCB），以改善整體成本結構並提升計算性能。”

對於密切關注 AI 硬件供應鏈的投資者而言，這份報告釋放了一個明確信號：在英偉達 GB300 等新一代架構的推動下，PCB 行業正經歷一場從單純的 “出貨量增長” 向 “價值量暴漲” 的質變。AI 基礎設施的擴建遠未結束，且隨着技術架構的演進，核心零部件的市場空間（TAM）正在經歷一次激進的價值重估。

架構變革：線纜消失，PCB 登場

為何預期如此激進？核心邏輯在於英偉達新一代架構（VR200/300 rack）帶來的結構性變化。傳統的線纜正在被淘汰，取而代之的是更復雜的 PCB/CCL 組件。這種從 “線” 到 “板” 的替代，直接改善了算力擴展的成本結構，卻大幅增加了 PCB 的價值量。報告特別提到，新的中板和背板需求將在 2026 年下半年和 2027 年下半年相繼爆發，單 GPU 對應的 PCB/CCL 價值量將呈倍數級增長。

所謂的 “規格升級” 並非空話，它直接轉化為了真金白銀的技術壁壘和利潤護城河。隨着主流 PCB 規格從 2025 年的 24-28 層升級至 2027 年的 40 層以上，HDI 技術規格也從 4+N+4 進階至 6+N+6，生產難度陡增。

“我們考慮到未來幾年 PCB 生產良率的損耗（預計從 2025 年的 73% 降至 2026/27 年的 65%/62%）……這將迫使 CCL 的使用量長期增加，導致 AI CCL 市場的增速甚至會超過 AI PCB 市場。”

良率 “陷阱” 助推原材料需求，高盛鎖定高端台系供應商

對於投資者而言，這意味着行業正在經歷一次殘酷但有利的 “清洗”：越複雜的板子越貴，能夠處理低良率挑戰的頭部廠商將通吃市場。

在這場盛宴中，GPU 依然是絕對的主角，但 ASIC（專用集成電路）也不容忽視。高盛預測，GPU 相關的 PCB/CCL 市場規模將在兩年內暴漲近 10 倍，而 ASIC 市場也將翻倍。儘管新的供應商試圖湧入 GPU 市場分一杯羹，導致競爭格局略顯擁擠（預計 PCB 供應商將由 5 家增至 10 家），但 ASIC 供應鏈相對穩定。

高盛維持了對台光電（EMC）、金像電（GCE）和台得克（TUC）的 “買入” 評級，並全線上調了目標價。對於尋求確定性的資本來説，這些掌握核心材料和工藝的高端玩家，依然是這一輪 AI 基建狂潮中最大的贏家。