With CoWoS capacity support, JP Morgan has again raised its TPU shipment expectations: shipments are expected to reach 3.7 million and 5 million units in the next two years

摩根大通再次上調谷歌 TPU 芯片出貨預期，預計 2026 年和 2027 年出貨量將分別達到 370 萬顆和 500 萬顆，主要受益於台積電 CoWoS 封裝產能的持續擴張和強勁的市場需求。

據追風交易台，該行的 Gokul Hariharan 分析師團隊發佈最新研報，將 2026 年和 2027 年的 CoWoS 產能預測分別上調 8% 和 13%，以反映台積電在 2026 年下半年和 2027 年的新增產能建設。台積電的 CoWoS 產能預計將在 2026 年底達到 11.5 萬片晶圓/月，外部供應商（主要是日月光和 Amkor）將額外提供 1.2 萬至 1.5 萬片晶圓/月的產能。這是該行三個月內第二次上調 CoWoS 產能預測。

摩根大通指出，產能增量主要來自 ASIC 供應鏈的需求上升。台積電的擴產重點集中在 CoWoS-L 技術，部分 65 納米前端產能（Fab 14 和 Fab12）開始用於 LSI/中介層製造，而 CoWoS-S 供應將基本保持平穩，CoWoS-R 則更多外包給日月光等封測廠。

TPU 需求強勁推動產能預測上調

摩根大通基於後端和前端供應鏈的強勁需求信號，再次上調谷歌 TPU 出貨預期。分析師預計 2026 年和 2027 年 TPU 出貨量將分別達到 370 萬顆和 500 萬顆，高於此前預測。

為滿足 TPU 需求，摩根大通將博通的 CoWoS 晶圓分配量上調至 2026 年 23 萬片和 2027 年 35 萬片。聯發科方面，預計 2026 年和 2027 年將分別獲得 1.8 萬片和 5.5 萬片晶圓分配。TPU v7（Ironwood）和 v8 系列（博通的 AX 版本和聯發科的 X 版本）將佔據 2026-2027 年的主要出貨量。

目前所有 TPU 產能均由台積電的 CoWoS-S 技術處理。雖然正在推進 Amkor 和日月光的認證以滿足需求上升，但由於台積電不太可能擴張 CoWoS-S 產能，進展較為緩慢，摩根大通預計 2026 年封測廠不會有大量 TPU 出貨。基於 2 納米工藝的 v9 系列 TPU 預計將在 2027 年底與博通合作小批量生產，該芯片將採用 3D SoIC 封裝和 CoWoS-L 技術，技術複雜度較高。

英偉達分配基本持平，AMD 和 AWS 項目進展不一

摩根大通維持英偉達 2026 年 CoWoS 分配量在 70 萬片晶圓的水平，但產品組合略有調整。由於 HBM4 就緒度問題，Rubin 系列的量產時間推遲 1-2 個月，相應出貨量小幅下調，而 GB300 的出貨量則有所上升。分析師預計 2026 年將通過 Amkor 封裝約 40 萬至 50 萬顆 H200 芯片。

對於 2027 年，摩根大通將英偉達的 CoWoS 分配量上調 4%，以反映更強勁的 Rubin 和 Rubin Ultra 需求。台積電將處理所有英偉達 GPU 的 CoW 工序，而基板部分則外包給日月光。Vera CPU 項目將從台積電的 CoWoS-R 開始，但預計在 2026 年底或 2027 年初轉移至 Amkor 或日月光。

AMD 的 CoWoS 預測基本不變，2026 年和 2027 年分別為 9 萬片和 12 萬片晶圓，但 2026 年的出貨高度集中在第四季度（5.5 萬至 6 萬片晶圓），主要因 MI450 將在 8-9 月開始量產。考慮到該項目面臨多重挑戰，包括 Serdes、SoIC 良率、超大封裝尺寸以及機架級集成等問題，存在推遲至 2027 年的風險。

AWS 的 Trainium 項目因時間問題略有下調，預計 2026 年出貨 210 萬顆（其中 Trn3 為 150 萬顆，Trn2 為 60 萬顆），但生命週期總量保持不變。摩根大通的供應鏈調查顯示，目前僅看到 Alchip 和 Annapurna 主導的 CoWoS 晶圓，而 Marvell 主導的項目尚未進入量產階段。

封測廠外包比例提升，設備商將受益

由於台積電 CoWoS 產能即使快速增長仍然嚴重受限，台積電將重點支持關鍵 GPU 和 AI ASIC 項目，而將較小或次要項目留給封測廠。摩根大通預計日月光將在 2026 年底和 2027 年從 AMD Venice CPU、英偉達 Vera CPU 以及部分 Trainium3 和 TPU 項目中獲益，同時繼續作為台積電基板和晶圓探針工序的核心外包合作伙伴。

Amkor 預計將從英偉達 H200、博通網絡芯片、Vera CPU 以及最終的部分 TPU 訂單中獲得增量。摩根大通預計封測廠到 2026 年底將貢獻約 1.2 萬至 1.5 萬片晶圓/月的有效 CoW 產能。英特爾的 EMIB-T 技術也進入部分項目的考慮範圍，包括聯發科和博通在 2027 年的小批量 TPU 項目。

摩根大通認為，CoWoS、WMCM 和 FOCoS 的強勁需求為台灣先進封裝設備供應商（包括 Grand Process Technology、Scientech、All Ring 等）提供了貫穿 2026 年的清晰可見性。設備供應商預計 CoWoS 需求將同比增長，新增產能約 4 萬至 5 萬片晶圓/月，高於 2025 年的約 3.5 萬片晶圓/月。分析師預計這些設備商 2026 年的設備出貨量可能同比增長 20% 至 30% 或更高。