Goldman Sachs Outlook on 2026 Greater China Technology Trends: ASIC Becomes the Incremental Core of AI Servers, Optical Modules Move Towards 1.6T, Apple Supply Chain Leads in Smartphones

近日，高盛发布了《大中华区科技行业 2026 年展望》研究报告。报告围绕人工智能基础设施升级、消费电子形态创新以及半导体本土化三大主线，系统梳理了 2026 年最值得关注的十大科技趋势，并指出 ASIC AI 服务器渗透率提升与 iPhone 形态变化将成为推动产业链增长的核心动力。

据追风交易台，高盛认为，2026 年科技行业将呈现明显的结构性分化：AI 相关基础设施、先进制程半导体、苹果产业链有望保持中高速增长，而传统 PC、部分电信及封测环节则面临增长放缓压力。投资机会将更多来自细分赛道与供需错配，而非行业整体贝塔。

在大中华区范围内，高盛重点看好 AI 服务器、光模块、散热、先进 PCB、半导体设备与材料，以及围绕折叠 iPhone 展开的高端手机供应链，同时对具备技术壁垒与规模优势的龙头企业维持积极判断。

一、AI 服务器进入平台多元化阶段，ASIC 成为增量核心

高盛认为，2026 年 AI 服务器将从单一 GPU 主导，过渡到 GPU 与 ASIC 并行发展的阶段。随着云厂商和大型科技公司对算力效率、能耗比和总体拥有成本的要求不断提升，ASIC 方案在特定训练和推理场景中的优势愈发突出。

报告中指出，预计到 2026 年，ASIC 在 AI 服务器中的渗透率将显著提升，同时机架级 AI 服务器出货量快速增长，推动服务器架构向更高集成度、更高功率密度演进。这一变化不仅提升了整机价值量，也显著抬升了对高速互联、散热和电源系统的需求。

二、高速光互联持续演进，800G 向 1.6T 过渡成为确定性趋势

在算力规模持续扩张的背景下，数据中心内部和数据中心之间的互联能力正成为制约 AI 集群效率的关键因素。高盛指出，AI 服务器从节点级向机架级、集群级扩展，使得对带宽、延迟和能耗的要求同步提高，推动网络架构从 400G 加速向 800G 乃至 1.6T 升级。

与此同时，硅光、CPO 等新技术路径逐步成熟，为高速光模块在 2026 年迎来放量奠定基础。光互联已从 “配套环节” 转变为 AI 基础设施中的核心组成部分。

三、散热系统技术升级，液冷渗透率持续提升

随着单机功耗和算力密度不断上行，传统风冷方案逐渐接近物理极限。高盛预计，2026 年 ASIC AI 服务器中液冷方案的采用比例将明显提高，并从早期的局部应用向更系统化的整体解决方案演进。

液冷不仅提升散热效率，也对整机结构、电源系统和运维方式提出更高要求，使散热系统从成本项转变为技术壁垒之一。由此带来的，是单台服务器散热相关价值量的系统性上移。

四、服务器 ODM 格局趋稳，平台能力决定长期竞争力

AI 服务器复杂度的提升，使得客户对 ODM 厂商的依赖程度不断加深。高盛认为，未来竞争优势不再来自单一成本控制，而在于多芯片平台适配能力、快速交付能力以及地缘政治背景下的产能布局。

具备先进制造能力、长期深度服务云厂商的头部 ODM，将在 AI 服务器订单中持续占据主导地位，而中小厂商的参与空间相对受限，行业集中度有望进一步提高。

五、PC 行业增长动能放缓，结构分化加剧

高盛预计，2026 年全球 PC 市场整体仍面临增长压力。此前由疫情需求和操作系统换代带来的更新周期逐步结束，而成本端的内存价格上行也对终端需求形成一定抑制。

AI PC 概念虽在功能层面带来差异化，但对整体销量的拉动效果趋于温和。在此背景下，具备品牌优势、规模效应和渠道控制力的龙头厂商，将展现出更强的盈利韧性，而低端与白牌市场承压更为明显。

六、iPhone 进入连续形态创新周期，折叠机型成关键变量

高盛将 iPhone 形态变化视为 2026 年消费电子领域最重要的催化因素之一。从超薄设计到折叠形态，再到后续的周年机型，连续的外观与结构创新有望重塑用户换机逻辑。

历史经验表明，当 iPhone 出现显著形态变化时，往往会带动换机需求明显回升。折叠 iPhone 不仅提升了产品单价，也对屏幕、结构件、电池和精密制造环节提出更高要求。高盛预计，在基准情形下，折叠 iPhone 将为高端零部件与精密制造环节带来明显增量。

七、智能手机市场温和复苏，高端化与 AI 功能驱动升级

整体来看，智能手机出货量难以回到高增长时代，但产品结构正在发生深刻变化。高盛认为，高端机型占比提升与折叠屏渗透率上升，将成为行业的主要增长来源。

与此同时，本地 AI 能力的增强正在改变用户体验逻辑，AI 手机不再只是硬件参数升级，而是围绕影像、交互和效率场景的系统性优化，这有助于提升用户粘性与产品生命周期，从而支撑高端产品的需求。

八、高端 PCB 与 CCL 供需偏紧，AI 驱动长期景气

AI 服务器和高端消费电子对 PCB 和覆铜板提出更高规格要求，使得高端产能扩张明显滞后于需求增长。高盛指出，随着材料等级从 M7/M8 向更高规格升级，相关产能扩张面临技术和资本双重约束。供给受限而需求持续增长，使高端 PCB 与 CCL 行业具备较强的议价能力，价格与盈利能力在中期维度内存在上行空间。

九、国产半导体进入加速阶段，AI 与国产化形成共振

高盛对国产半导体产业的判断更加偏向结构性改善。随着 AI 计算需求从云端向边缘、行业应用扩散，本土市场对算力、存储及配套芯片的需求持续增长，为国内半导体企业提供了更真实、可持续的应用场景。

与此同时，供应链安全与成本效率考量，使下游客户对国产芯片、设备与材料的接受度明显提升。高盛认为，这种变化正在从 “政策驱动” 逐步转向 “商业驱动”，订单验证节奏加快，有助于本土厂商在制程、良率与产品迭代上形成正向循环，从而推动中国半导体产业进入更具内生动力的加速阶段。

十、自动驾驶与低轨卫星打开中长期成长空间

除短期确定性较高的 AI 与消费电子外，高盛也关注具备长期成长曲线的新兴领域。L4 级自动驾驶在 Robotaxi 和城市 NOA 场景中的逐步落地，将持续拉动芯片、传感器与系统集成需求。

同时，低轨卫星进入密集发射与商业化初期阶段，通信规格升级与更新周期启动，有望在中长期内形成新的科技投资主线。