Demand for AI chips remains strong, TSMC's net profit in Q4 increased significantly by 35%, with total capital expenditure reaching $40.9 billion in 2025 | Financial Report Insights

台積電最新發布的季度業績顯示，得益於人工智能硬件需求的持續強勁，公司利潤增長顯著超越市場預期。這一結果不僅鞏固了其作為全球最大晶圓代工企業的地位，也為美國芯片設計商關於 AI 熱潮持續性的樂觀預測提供了有力支撐。

在截至 12 月的季度中：

• Q4 營收 336.7 億美元（10460.9 億新台幣），同比增長 25.5%，環比增長 5.7%，超出指引上限
• 毛利率 62.3%，大幅超出 59%-61% 指引區間，同比提升 3.3 個百分點
• 淨利潤 5057.4 億新台幣，同比暴增 35%，淨利率達 48.3%
• 全年營收 1224.2 億美元，同比增長 35.9%；EPS 66.25 新台幣，增長 46.4%

核心業務進展：

• 先進製程主導地位穩固：3nm 和 5nm 製程合計佔 Q4 營收 68%，全年佔比達 67%
• AI 驅動 HPC 平台爆發：HPC 平台佔 Q4 營收 52%，全年佔比 51%，成為最大收入來源
• 智能手機業務承壓：佔 Q4 營收 33%，全年佔比 36%，較往年有所下降
• 2025 年資本支出 1272.4 億新台幣，同比增長 33.1%

據彭博社 Garfield Reynolds 分析，儘管市場對台積電的穩健表現已有預期，但最終公佈的淨利潤和毛利率依然打破了分析師的預估上限。作為全球晶圓代工龍頭，其獲利能力的超預期增長，反映了先進製程節點在高利潤率產品中的滲透率持續提升。

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台積電的先進製程技術（包含 7 納米及更先進工藝）已成為其絕對的營收支柱。財報數據顯示，先進製程的出貨金額佔全季晶圓銷售總額的 77%。

其中，目前最頂尖的 3 納米制程出貨佔比進一步提升至 28%，顯示出關鍵客户正加速向最新工藝節點遷移。5 納米制程依然是貢獻最大的單一節點，佔全季銷售金額的 35%。7 納米制程則佔據 14% 的份額。這種以高附加值產品為主的營收結構，確保了公司在市場波動中仍能保持高水平的獲利能力。

分平台來看，高性能計算（HPC）已成為台積電最大的增長支柱。財報顯示，2025 年 HPC 與智能手機平台繼續佔據營收的主要份額，其中 AI 相關的算力需求是驅動 HPC 平台增長的核心動力。

物聯網（IoT）和汽車電子平台在第四季度也貢獻了穩健的現金流，但增速仍由數字化轉型背景下的算力需求主導。公司財務長 Wendell Huang 表示，儘管市場環境存在波動，但關鍵應用領域的強勁需求確保了公司經營的高效。

存儲芯片緊縮或拖累智能手機業務

儘管 AI 業務表現亮眼，台積電更廣泛的業務組合正面臨潛在挑戰。由於存儲芯片製造商將產能向 AI 所需的高帶寬存儲器傾斜，導致 2025 年出現了嚴重的存儲芯片供應短缺。這種結構性失衡正迫使消費電子製造商提高價格，進而可能影響終端需求。

台積電業務仍有相當一部分依賴於蘋果的 iPhone 以及使用高通先進處理器的智能手機。行業觀察機構 IDC 已下調了今年的出貨量預期。Macquarie Capital 預計，受存儲芯片緊縮影響，2026 年智能手機銷量可能同比下降 11.6%。這意味着，儘管 AI 需求旺盛，但移動設備市場的萎縮可能對台積電構成阻力。