"Capacity is very tight"! Taiwan Semiconductor's performance guidance exceeds expectations across the board, and capital expenditures will significantly increase over the next three years

台積電預計 2026 年資本支出將激增至 560 億美元，超出市場預期，凸顯其對全球 AI 繁榮持續性的強烈信心。公司同時預測 2026 年營收增長將接近 30%，高於分析師平均預期。

15 日，台積電董事長兼首席執行官 C.C. Wei 與財務長 Wendell Huang 舉行 2025 Q4 績後法説會。台積電公佈 2026 年資本支出計劃最高將達 560 億美元，較 2025 年實際支出 409 億美元大幅增長 37%，創下該公司歷史新高。這一破紀錄的投資規模凸顯出全球最大芯片代工廠正加速擴充產能，以滿足人工智能芯片的強勁需求。

該公司同時發佈的第一季度業績指引超出市場預期。台積電預計本季度營收將達 346 億至 358 億美元，高於彭博一致預期的 332.2 億美元。毛利率和營業利率指引也明顯優於分析師預期，分別為 63%-65% 和 54%-56%，遠高於市場預估的 59.6% 和 49.7%。管理層表示：

“未來三年資本支出將顯著增加。實現 56% 及以上長期毛利率是可實現的。……產能非常緊張。”

資本開支大幅提升

作為人工智能熱潮的風向標，台積電的強勁展望為 AI 發展狂潮釋放了積極信號，該趨勢一直支撐着對英偉達加速器的需求。這一預期可能有助於緩解市場對 Meta 和亞馬遜等科技巨頭數據中心支出可持續性的擔憂。

英偉達首席執行官黃仁勳本月重申，AI 加速器需求持續旺盛。AMD 首席執行官蘇姿豐也表達了類似觀點，預計對更多 AI 算力的需求和用户數量將再次激增。建設並填充 AI 芯片數據中心的計劃支出已超過 1 萬億美元，幫助台積電過去兩年實現超過 30% 的年度銷售增長。

2025 年第四季度業績顯示，台積電淨利潤達 5057 億新台幣，同比增長 35%，超出市場預期的 4670 億新台幣。毛利率從上季度的 59.5% 提升至 62.3%，營業利率則從 50.6% 躍升至 54%，均超出分析師預期。

魏哲家表示，台積電將專注於業務基本面，以進一步鞏固競爭優勢。公司預計 2026 年晶圓代工產業整體將年增 14%，而台積電憑藉在 AI 相關需求和先進封裝技術方面的領先地位，有信心繼續超越行業成長速度。

2025 年出現的嚴重內存芯片供應短缺可能對台積電更廣泛的業務構成挑戰。製造商優先生產與英偉達和 AMD 芯片配套的高端高帶寬內存，迫使消費電子製造商提高價格。IDC 等行業觀察機構已下調 2026 年出貨量預期。

台積電仍然依賴蘋果 iPhone 和使用高通先進處理器的智能手機獲取大量業務。據彭博報道，市場普遍預期內存短缺將影響 2026 年移動設備銷售，麥格理資本預計智能手機銷量將同比下降 11.6%。

以下為法説會內容實錄，由 AI 整理：

• 魏哲家（CC Wei）：董事長兼首席執行官
• 蘇志嘉（Jeff Su）：投資者關係處處長
• 黃仁昭（Wendell Huang）：資深副總經理兼首席財務官（發言人）

蘇志嘉（Jeff Su）： 各位下午好，歡迎參加台積電 2025 年第四季度業績發佈會及電話會議。我是今天的負責人，台積電投資者關係處處長蘇志嘉。今天的活動通過台積電官網進行直播，您也可以在網站下載業績發佈材料。如果您是通過電話會議加入，您的線路目前處於靜音模式。

今天的流程如下：首先，台積電資深副總兼首席財務官黃仁昭先生將簡要總結 2025 年第四季度的運營情況，並提供 2026 年第一季度的業績展望。隨後，黃先生將與董事長兼首席執行官魏哲家博士共同傳達公司的關鍵信息。之後，我們將開放現場和線上的提問環節。

依照慣例，我提醒各位，今天的討論可能包含前瞻性陳述，存在重大風險和不確定性，可能導致實際結果與陳述內容有重大出入。請參閲我們新聞稿中的安全港聲明。現在，我將麥克風交給黃仁昭首席財務官。

黃仁昭（Wendell Huang）： 謝謝 Jeff。各位下午好，感謝各位今天的參加。我將先介紹 2025 年第四季度的財務亮點及全年回顧，隨後提供 2026 年第一季度的業績展望。

2025 年第四季度表現： 受領先工藝技術的強勁需求支撐，第四季度營收環比增長 5.7%（以新台幣計）。以美元計，營收環比增長 1.9% 至 337 億美元，略高於預期的上限。毛利率環比上升 2.8 個百分點至 62.3%，這主要歸功於成本改善、有利的匯率以及產能利用率的提升。由於經營槓桿效應，運營費用佔淨營收的 8.4%，低於第三季度的 8.9%。因此，營業利潤率環比上升 3.4 個百分點至 54%。整體而言，第四季度每股收益（EPS）為 19.5 元新台幣，淨資產收益率（ROE）為 38.8%。

按技術劃分的營收： 3 納米工藝貢獻了第四季度晶圓營收的 28%，5 納米和 7 納米分別佔比 35% 和 14%。先進製程（7 納米及以下）佔晶圓總營收的 77%。從全年來看，3 納米、5 納米、7 納米營收佔比分別為 24%、36% 和 14%。先進製程佔比從 2024 年的 69% 提升至 74%。

按平台劃分的營收： 高效能運算（HPC）環比增長 4%，佔第四季度營收的 55%；智能手機增長 11%，佔比 32%；物聯網（IoT）增長 3%，佔比 5%；車用電子下降 1%，佔比 5%；消費類電子（DCE）下降 22%，佔比 1%。 從 2025 全年來看，HPC 營收同比增長 48%，手機、IoT、車用電子分別增長 11%、15% 和 34%，DCE 表現持平。

資產負債表與現金流： 截至第四季度末，現金及有價證券總額為 3.1 萬億新台幣（約 980 億美元）。 現金流方面，本季度經營活動產生現金 7260 億新台幣，資本支出為 3570 億新台幣，並支付了 1300 億新台幣的股息。本季度末現金餘額增至 2.8 萬億新台幣。

2025 年全年總結： 憑藉領先工藝的強勁需求，我們在 2025 年的表現持續優於晶圓代工行業。全年營收達 1220 億美元，同比增長 35.9%。毛利率升至 59.9%，營業利潤率升至 50.8%。全年 EPS 增長 46.4% 至 66.25 元新台幣。 2025 年資本支出為 1.3 萬億新台幣（約 409 億美元）。自由現金流達 1 萬億新台幣，同比增長 15.2%。2025 年每股派發 18 元新台幣現金股息，高於 2024 年的 14 元。我們預計 2026 年每股股息至少為 23 元新台幣。

2026 年第一季度展望： 基於當前業務前景，我們預計 2026 年第一季度營收將在 346 億至 358 億美元之間，中值環比增長 4%，同比增長 38%。以 1 美元兑 31.6 新台幣的匯率假設，毛利率預計在 63% 至 65% 之間，營業利潤率在 54% 至 56% 之間。有效税率預計升至 17%-18%（2025 年為 16%）。

關鍵信息傳達： 關於毛利率，我們在 2026 年面臨幾個影響因素。有利因素包括：產能利用率提升、N3（3 納米）毛利率將在 2026 年某個時間點跨過公司平均水平、製造效率提升以及跨節點產能優化（如 N7/N5/N3 之間的靈活支持）。 挑戰因素包括：海外晶圓廠規模擴大，預計在未來幾年初期會稀釋毛利率 2% 至 3%，後期可能擴大至 3% 至 4%。此外，2 納米技術的初期量產將在 2026 下半年開始稀釋毛利率，預計對全年影響約為 1% 左右。

資本預算： 2026 年資本支出預計在 520 億至 560 億美元之間。其中約 70% 至 80% 用於先進製程，10% 用於特殊製程，10% 至 20% 用於先進封裝、測試和掩模製造。由於 2 納米量產，2026 年折舊費用預計將同比增長約 15%-19%。

我們的目標是維持長期 56% 以上的毛利率和 25% 以上的 ROE。

魏哲家（CC Wei）： 謝謝 Wendell。大家下午好。

2026 年展望： 2025 年 AI 需求強勁，非 AI 市場觸底回升。2025 年 Foundry 2.0（包含邏輯代工、封裝測試等）增長 16%，而台積電營收增長 35.9%，遠超行業水平。 展望 2026 年，雖然存在關税政策和零部件價格上漲（尤其是消費類市場）的不確定性，但受 AI 強勁需求推動，我們預計 Foundry 2.0 行業將增長 14%。我們有信心台積電將繼續優於行業，預計 2026 年美元營收增長將接近 30%。

AI 需求與長期增長： AI 加速器在 2025 年佔總營收的百分之十幾。我們看到消費者、企業和國家級 AI（Sovereign AI）都在加強模型採用。我們的客户（特別是雲服務提供商）直接聯繫我們，要求提供更多產能。 因此，我們上調了 AI 加速器的營收預測：2024 至 2029 年間的年複合增長率（CAGR）將接近 55% 左右。台積電整體長期美元營收 CAGR 預計將接近 25%。

全球製造佈局：

• 亞利桑那州（Arizona）： 第一座工廠已於 2024 年第四季度量產。第二座工廠已完成建設，計劃 2027 年下半年量產。第三座廠已開工，正申請第四座廠（先進封裝廠）的許可。我們剛剛在附近購買了第二塊大面積土地，以支持多年前瞻性的 AI 需求，打造一個獨立的 GIGAFAB 晶圓廠集羣。
• 日本： 熊本第一座工廠已於 2024 年底量產，良率優秀。第二座廠已開建。
• 歐洲： 德國德累斯頓廠正按計劃推進。
• 中國台灣： 中國台灣新竹和中國台灣高雄正在籌備多期 2 納米晶圓廠。

N2（2 納米）與 A16 狀態： 2 納米技術在 2025 年第四季度已於新竹和高雄同步開始量產，良率良好，預計 2026 年將快速爬坡。N2P（增強版）計劃今年下半年量產。A16（採用超級電軌技術）計劃 2026 年下半年量產。我們相信 N2 系列將成為台積電另一個長壽且大規模的節點。

問答環節

主持人：Jeff Su 謝謝 Wendell，謝謝 CC。以上是我們的簡報內容。現在開始問答環節。首先請現場的嘉賓提問，第一位請摩根大通（JPMorgan）的 Gokul Hariharan。

問：Gokul Hariharan (摩根大通) 謝謝，祝大家新年快樂。CC，過去三四個月裏，你顯然認真傾聽了客户的需求。能否請你多談談從客户（以及客户的客户）那裏聽到的關於 “需求” 的反饋？因為這次產能承諾的提升幅度非常大。目前金融市場有很多擔憂，特別是擔心是否存在 AI 泡沫。既然台積電是這個行業投入鉅額資本的一方，想必你也經過了深思熟慮。

能否詳細説説你聽到的客户反饋，以及對週期的看法？如果參考典型的半導體週期，當前週期可能已經比以往稍長，但這感覺並不像一個典型的週期。

答：Jeff Su (主持人) Gokul，我為線上和線下的聽眾總結一下：Gokul 想請 CC 談談對 AI 相關整體需求和半導體週期的看法。他提到台積電大幅提升資本支出以支持客户，但市場擔心 AI 泡沫。所以他想了解，CC 提到的與客户及其下游客户的溝通中有什麼具體反饋，以及認為這個週期會持續多久。

答：魏哲家 (CC Wei) 好的，Gokul，你本質上是在問 AI 需求到底是不是真的。 説實話，我也很緊張。我們要投入 520 億到 560 億美元的資本支出，如果不審慎對待，對台積電來説將是一場災難。所以過去幾個月我花了很多時間與客户、以及客户的客户溝通。

我必須確認需求是真實的，所以我去問了那些雲服務供應商（CSP）。答案令我相當滿意：他們展示了 AI 確實在幫助其業務增長，並體現在了財務回報上。我也核實了他們的財務狀況——他們非常富有，聽起來比台積電還有錢（笑），所以這點毋庸置疑。

我還專門詢問了應用場景。某家超大規模計算廠商告訴我們，AI 提升了他們社交媒體軟件的表現，用户量持續增長。我對此深信不疑。此外，根據我們自身應用 AI 的經驗，它確實幫我們提高了晶圓廠的生產力。我曾提到，1% 到 2% 的生產力提升對台積電來説就是白賺的，這也是為什麼我們在高成本時期依然能維持令人滿意的毛利率。

總而言之，我認為 AI 不僅是真實的，而且已經開始深入我們的日常生活。我們相信這是一個大趨勢（Mega Trend）。我們的美國客户要求在當地獲得更多支持，因此我們必須加快亞利桑那州廠的擴產。

當然，我們大部分產能仍增加在中國台灣，因為這裏配套最完善、進展最順。在美國，我們在政府的幫助下也在全力加速，目前進展良好，儘管仍需滿足各項許可要求。總之，無論在中國台灣還是亞利桑那，我們都在加速擴產以滿足 AI 需求。我只能説一句話：目前產能非常吃緊，我們正竭盡全力縮小供需缺口。今年和明年，我們必須加倍努力。我們剛在亞利桑那買了第二塊地，這暗示了我們的計劃：我們需要在那裏擴建更多晶圓廠，這種 “超大晶圓廠（GIGAFAB）” 集羣將有助於提高生產力、降低成本，並更好地服務美國客户。

問：Laura Chen (花旗銀行) 謝謝 CC 和 Wendell 詳盡的展望，也祝賀公司取得佳績。AI 半導體的增長非常強勁，相信客户都在渴望台積電的產能支持。但我很好奇，台積電如何評估數據中心的電力供應問題？除了芯片本身，基礎設施建設中的諸多因素也很關鍵。台積電在規劃時，如何考量這些外部制約因素？

答：魏哲家 (CC Wei) Laura，首先我得告訴你，我最擔心的是中國台灣的電力供應。我需要充足的電力才能無限制地擴張產能。至於全球 AI 數據中心的建設，我用我一位客户的客户給出的回答來回答你，因為我也問過同樣的問題。

他們告訴我，他們早在五六年前就開始規劃了。這些雲服務商非常聰明。他們説電力供應已經在五六年前就開始佈局。今天他們給我的反饋是：台積電的硅片（產能）才是瓶頸。他們讓我別管別的，先解決芯片供應問題。

當然，我們確實在觀察全球尤其是美國的電力供應，甚至關注渦輪機、核電站等配套設施，以及機架和冷卻系統的供應情況。目前看來一切還好。我們現在的首要任務還是縮小台積電自身產能與需求之間的差距。

問：Laura Chen (花旗銀行) 很高興聽到這些不會成為 AI 發展的瓶頸。第二個問題關於先進製程封裝。去年先進封裝貢獻了多少營收？以前先進封裝的資本支出佔比約 10%，現在到了 20%。能否詳細説明擴產重點？是 3D IC、SOIC，還是長期的面板級封裝？此外，在先進製程封裝上與 OSAT（外包封測代工廠）的合作模式會有什麼變化？

答：Wendell Huang (CFO) 去年先進封裝（後端業務）的營收貢獻接近 10%（約為 8%），今年預計將略超 10%，且未來五年的增長速度將高於公司平均水平。資本支出方面，過去確實在 10% 以下，現在先進封裝連同光罩製造等合計佔比已提升至 10% 到 20%。 投資重點會緊隨客户需求。你提到的 3D IC、SOIC 等領域，我們都在持續投入。

問：Charlie Chan (摩根士丹利) 首先祝賀 management 團隊取得優異業績。第一個問題是：除了 AI 以外的其他市場情況如何？考慮到內存成本上漲等因素，你們對 PC 和智能手機的出貨量假設是什麼？另外，在 HPC 業務中，網絡處理器和通用服務器的增長潛力如何？

答：魏哲家 (CC Wei) 雖然我們稱之為 “非 AI” 領域，但其實它們與 AI 息息相關。比如網絡處理器，你仍需要它來進行 AI 數據的橫向擴展（Scale-out），所以網絡交換機等需求依然強勁。 至於 PC 和手機，由於內存價格預計上漲，我們認為單位出貨量的增長會非常有限。但對台積電而言，我們並未看到客户行為有變，因為我們主要供應高端手機，這類產品對內存價格不太敏感，需求依然穩健。一句話：我們還在努力趕工。

問：Charlie Chan (摩根士丹利) 第二個問題關於英特爾（Intel）代工業務的競爭。美國總統似乎對英特爾的進展很滿意，甚至提到你們的主要客户如 NVIDIA 和蘋果可能與英特爾合作。我們是否需要擔心份額流失？台積電如何應對？

答：魏哲家 (CC Wei) 簡單回答：不擔心。 如今的競爭不是靠錢就能解決的。我當然也希望你提到的那些公司來投資台積電。但根本問題在於：現在的技術太複雜了。設計一個尖端產品需要兩三年才能吃透製程，產品驗證後還要一兩年才能爬坡。 我們確實有一個強大的對手，不容小覷。但首先，這需要時間；其次，我們從不低估對手，但也並不畏懼。台積電在競爭中走了 30 多年，我們有信心保持預期的增長。

問：Arthur Lai (麥格理證券) 有傳聞説台積電正將 8 英寸和部分 12 英寸成熟製程產能轉為先進封裝，這是否屬實？是基於電力緊張還是投資回報（ROI）的考量？

答：魏哲家 (CC Wei) 確實，我們正在減少 8 英寸產能轉投其他領域。但請放心，我們會支持所有客户。我們會通過更靈活、更優化的資源配置來服務客户，絕不會讓他們失望。即使是 8 英寸業務，只要客户有需求，我們依然會提供支持。

問：Arthur Lai (麥格理證券) 關於消費電子需求，內存漲價可能抑制消費慾望，投資者擔心明年的需求疲軟。管理層如何看待這一問題？

答：魏哲家 (CC Wei) 對台積電沒影響。正如我所説，我們的客户專注於高端市場，對組件價格敏感度較低。他們給出的今明兩年預測依然非常健康。

問：Brett Simpson (Arete Research) 台積電的 AI 產能一直受限。你們今年 520 億到 560 億美元的資本支出，是否意味着 2027 年供需能達到平衡？另外，工程人才短缺是否是一個瓶頸？

答：魏哲家 (CC Wei) 建一個新廠需要兩三年。即使今年花掉這麼多錢，對今年的產出幾乎沒貢獻，對 2027 年也只有一點點。這些投入主要針對 2028、2029 年的供應，我們希望到那時能縮小差距。 短期的 2026 和 2027 年，我們主要靠提升現有產能的效率。我們的員工很有動力去滿足客户。2028 年後，隨着資本支出的大幅增加，產能會顯著提升。至於人才，我們一直在努力解決。

問：Brett Simpson (Arete Research) 關於定價。2025 年是台積電晶圓平均售價（ASP）連續第二年上漲約 20%。隨着海外工廠投產成本上升，20% 的 ASP 漲幅會成為常態嗎？

答：Wendell Huang (CFO) 每一代新制程推出，ASP 確實會上升。但利潤率受六個因素影響，價格只是其一。過去幾年，價格上漲僅夠抵消通脹帶來的成本上升（如設備、材料、人工）。 真正支撐高利潤率的是：1. 極高的利用率；2. 製造卓越（生產力提升）；3. 跨製程支持（如將 N5 產能靈活轉產 N3）。這些努力讓我們能保持可持續的回報，從而繼續投資支持客户。

問：Sunny Lin (瑞銀) 現在的趨勢是新制程在量產第四、五年依然能產生極高收入，而以前在第二、三年就達峯了。這對財務和競爭有什麼影響？

答：魏哲家 (CC Wei) 可以説我們運氣不錯。現在的趨勢是追求低功耗和高性能，台積電的技術差異化優勢越來越明顯。領先客户的第一波、第二波、第三波需求接踵而至，拉長了需求週期。我們每年都在進步，從 N2 到 N2P 再到後續版本，這種持續創新讓客户緊跟台積電，從而保持產品的競爭力。現在的 “頭痛” 點不在於需求下滑，而在於供不應求。

問：Sunny Lin (瑞銀) 2 納米在 2026 年會有顯著營收嗎？另外，為什麼 PC 和手機客户在重回 2 納米的製程遷移快車道？

答：Wendell Huang (CFO) 2 納米從起始階段就會是一個比 3 納米更大的節點。雖然從百分比看可能不明顯，因為台積電整體營收規模已經變大了很多，但絕對金額會很高。

答：魏哲家 (CC Wei) 原因很簡單：所有產品都在追求功耗和性能，我們的技術能提供這個價值。雖然單晶體管成本在增加，但性能功耗比（CP 值）提升更大。我們現在的難題是如何縮小供需缺口。

問：Bruce Lu (高盛) AI 營收每年增長 50% 以上，但 Token 消耗量每季度增長 15%，缺口依然巨大（即所謂的 “芯片牆”）。台積電在五年展望中，假設能支持多少計算量（GW）？

答：魏哲家 (CC Wei) 你難倒我了（笑）。我確實在試圖理解 Token 的增長。但從客户產品看，從 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin，性能是成倍提升的，能支持的算力是海量的。從我的角度看，目前的瓶頸依然是晶圓供應，而非電力，至少目前如此。

問：Bruce Lu (高盛) 關於資本支出，你説 2028-2029 年會更高。2021 年你們曾提出三年 1000 億美元計劃。現在需求更強，未來三年會到 2000 億美元嗎？

答：Wendell Huang (CFO) 我不會給具體數字，但未來三年的資本支出確實會顯著高於過去三年的 1010 億美元。現在的投資是為了兩三年後的產出。

主持人：Jeff Su 謝謝大家。今天的問答環節到此結束。祝大家新年快樂，下季度再見。