TSMC CEO: Plans to build a "super-sized wafer factory cluster" in the U.S., will purchase an additional 900 acres if existing land is insufficient

台積電正大幅加速其在美國的擴張計劃。

據 CNBC16 日報道，台積電已在美國投入 1650 億美元，但首席執行官 C.C. Wei 表示，公司近期在亞利桑那州購買了額外土地，計劃打造一個 “超大晶圓廠集羣”。這一擴張與該公司創紀錄的資本支出計劃同步推進，凸顯其對 AI 芯片需求持續增長的強烈信心。

台積電此前公佈 2026 年資本支出計劃最高將達 560 億美元，較 2025 年實際支出 409 億美元大幅增長 37%，創下歷史新高。公司預計 2026 年營收增長將接近 30%，高於分析師平均預期。

台積電財務長 Wendell Huang 在接受 CNBC 採訪時表示，公司將繼續加大在亞利桑那州的投資力度。“我們對 AI 大趨勢有強烈信心，這就是我們加大資本支出、在中國台灣和美國擴張的原因，” 他説，“不僅要擴張，還要儘可能加速，以滿足需求或縮小差距。”

原有土地不足，新購 900 英畝應對擴張

據 Huang 透露，台積電最初在亞利桑那州購買的 1100 英畝土地原計劃建設六座晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個研發中心。但隨着擴張計劃升級，這片土地已不敷使用，促使公司購買了額外的 900 英畝土地。

部分原計劃在第一塊土地上建設的設施將轉移至新購地塊，其餘部分將"用於未來的靈活性"。這一土地擴張為台積電在美國打造"超大晶圓廠集羣"提供了物理基礎。

雖然公司未披露美國擴張計劃的具體金額，但預計 2026 年資本支出中點將較 2025 年增長超 30%。這一投資規模反映出台積電對 AI 芯片需求持續性的判斷。

美國工廠進展超預期

台積電在美國的首座工廠已開始量產，且進展好於預期。Huang 表示，該工廠目前的良率和技術水平已與中國台灣領先設施相當。"這證明我們的製造卓越性可以在美國複製，這對我們自己和客户都非常有意義，"他説。

公司已將第二座亞利桑那工廠的生產時間表提前至 2027 年下半年，第三座工廠的建設今年將加速推進。台積電還表示已開始為第四座工廠申請許可。

不過 Huang 指出，公司最先進的技術仍將繼續在中國台灣開發和擴大規模，因為台積電在那裏能夠實現研發團隊與製造運營之間的必要協作。

值得一提的是，台積電第一季度業績指引也超出市場預期。公司預計本季度營收將達 346 億至 358 億美元，高於彭博一致預期的 332.2 億美元。毛利率和營業利潤率指引分別為 63%-65% 和 54%-56%，遠高於市場預估的 59.6% 和 49.7%。管理層表示，產能非常緊張，未來三年資本支出將顯著增加。