Report: Supply chain news indicates that after Apple, NVIDIA's next-generation GPU will also collaborate with Intel to please Trump

繼蘋果之後，英偉達也計劃將部分芯片製造業務轉向英特爾代工。英偉達預計在 2028 年推出的 Feynman 架構平台將與英特爾合作，這是美國科技巨頭在特朗普政府推動"美國製造"目標下調整供應鏈策略的最新案例。

據 DIGITIMES 週三報道，供應鏈人士透露，英偉達將在與英特爾的合作中採用"量少、低階、非核心"的合作策略。GPU 核心芯片仍由台積電代工，而 I/O 芯片則部分採用英特爾 18A 或預定 2028 年量產的 14A 製程，最後由英特爾 EMIB 進行先進封裝。按先進封裝比重計算，英特爾最高約佔 25%，台積電約佔 75%。

這一轉變反映出美國科技企業在政治壓力、關税威脅和供應鏈韌性考量下，不得不從高度集中於台積電的模式轉向 “多源供應、分散風險” 的新策略。除英偉達和蘋果外，谷歌、微軟、AWS、高通、博通、超微和特斯拉等企業也在與英特爾洽談合作。

儘管部分訂單分流至英特爾，但業界認為這對台積電"利遠大於弊"，有助於降低壟斷疑慮、釋放政治壓力，同時台積電仍有信心穩固高階芯片代工大單。

英偉達 Feynman 架構部分轉向英特爾

英偉達在 2025 年 9 月宣佈斥資 50 億美元入股英特爾後，最新規劃是在 Rubin 系列的下一代繼任者 Feynman 架構芯片中與英特爾合作。根據供應鏈消息，GPU 核心芯片仍由台積電代工，I/O 芯片則部分採用英特爾 18A 或 14A 製程，具體選擇取決於 14A 後續良率量產狀況。

供應鏈人士表示，在特朗普政府美國製造目標確立與關税壓力下，美國芯片大廠早已與英特爾研議合作，但由於 18A 未達客户期待，合作時間點應在 2028 年量產的 14A。英特爾執行長陳立武日前表示，目前有兩家客户正在評估 14A 製程的具體細節。

對比 14A、18A 製程導入風險高，多數業者與英特爾的合作從先進封裝 EMIB 先行。供應鏈業者分析，美國製造目標面臨成本與良率挑戰，但在政治、供應鏈韌性與台積電先進封裝產能受限的現實下，美國芯片大廠勢必啓動雙代工策略。

蘋果入門級處理器重啓英特爾合作

蘋果與英特爾洽談多時的合作代工產品，應是 MacBook 所搭載的"入門級 M 系列處理器"，目前由台積電代工。蘋果 Mac 系列自 2006 年起採用英特爾 x86 處理器，英特爾也在 2005 年於美國俄勒岡州晶圓廠特為其設立"Apple Group"專屬產線。

2020 年 6 月，蘋果正式宣佈推出 Arm 架構芯片"Apple Silicon"，Mac 系列機種 2 年後全數轉採自研芯片。當時蘋果主要考量是擴大供應鏈掌握度以及整合生態系，另一關鍵是英特爾 10 納米制程延遲恐影響 Mac 新機上市。

供應鏈業者透露，蘋果 3 年後重啓與英特爾合作的主因，仍是特朗普主導下的美國製造目標與關税衝擊，其次是成本、分散單一代工製造風險及產能短缺等因素。

台積電三層戰略應對客户分流

目前觀察，蘋果、英偉達都以代工風險最低的產品漸進式調整。與英特爾洽談合作的還有谷歌、微軟、AWS、高通、博通、超微與特斯拉等，以及掌握度最高的美國政府標案長約大單。不過，英特爾能否符合早已習慣台積電模式的科技龍頭需求，變數仍大。

對台積電來説，已預見眾多客户會另轉往英特爾投片，但分析認為實際上"利遠大於弊"，至少有三層戰略考量：第一，可降低壟斷與監管疑慮；第二，可釋放美國政治壓力；第三，外溢僅是"非核心"訂單，有助於未來議價與供貨。

一方面替台積電在晶圓代工業市佔率過高恐牽扯反壟斷法的疑慮有所解套，二方面適度釋出非核心訂單也可減輕來自特朗普政府不斷釋出各種要求的壓力，三方面台積電仍有信心穩固各大廠核心的高階芯片代工大單。或許試過轉單其他晶圓代工廠的客户，才會想念台積電的美好，這對於台積電未來的議價、供貨更具優勢。

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