SK Hynix Conference Call: DRAM supply tightness may continue into the second half of the year, HBM4 has fully ramped up production but still struggles to meet customer demand

SK 海力士在最新財報電話會議上釋放明確信號：存儲器市場供應緊張局面將持續，公司正全力擴產高端產品但仍無法完全滿足客户需求，這一供需格局預計在今年下半年仍將延續。

SK 海力士表示，第四季度 DRAM 庫存同比大幅下降，產出後立即向客户發貨，幾乎沒有庫存積累空間。公司預計隨着時間推進至今年下半年，DRAM 庫存將進一步縮減，客户供應緊張狀況可能持續一段時間。

在高帶寬內存 (HBM) 業務方面，SK 海力士透露，儘管目前正在最大化生產 HBM4，但仍難以完全滿足客户需求。公司目標是在 HBM4 市場獲得壓倒性份額，延續其在 HBM3 和 HBM3E 產品上的主導地位。

此外，公司對美國大規模製造擴張持謹慎態度，但已宣佈將投資 100 億美元在美國成立 AI 解決方案公司，利用包括 HBM 在內的先進芯片技術為數據中心客户提供優化的 AI 系統。

存儲器供應持續緊張

SK 海力士在電話會議上詳細闡述了當前的供應狀況。公司 DRAM 庫存在第四季度出現大幅同比下降，生產的產品被立即發貨給客户，留給庫存積累的空間很小。

公司進一步指出，DRAM 庫存預計將在今年下半年進一步收縮，這意味着客户供應緊張的情況可能還會持續相當長時間。

在 NAND 閃存方面，SK 海力士表示，以固態硬盤 (SSD) 為主的庫存自去年下半年以來一直在下降，目前處於與 DRAM 相當的水平。

HBM4 戰略：目標壓倒性市場份額

SK 海力士的 HBM4 供應策略成為電話會議關注焦點。公司表示目標是在 HBM4 市場獲得壓倒性份額，延續其在 HBM3 和 HBM3E 產品上取得的主導地位。

公司強調，其在 HBM 市場的競爭力不僅限於技術領先，自 HBM2E 時代起就通過與客户和基礎設施合作伙伴的緊密協作幫助塑造市場。SK 海力士表示，其積累的量產經驗和在產品質量方面贏得的信任代表着短期內難以複製的優勢。

為實現獲得壓倒性市場份額的目標，SK 海力士正以將良率提升至與此前 12 層 HBM3E 相當水平為重點，力爭在 HBM4 市場佔據領先地位。

產能全開仍難滿足需求

儘管全力擴產，SK 海力士坦言供應仍然緊張。公司表示目前正在最大化生產，但仍難以完全滿足客户需求，並預計部分競爭對手將進入市場。不過，SK 海力士強調其市場領導地位和作為領先供應商的地位將持續。

在 HBM4 技術方面，SK 海力士表示，使用應用於現有產品的 10 納米級第五代 (1b) 工藝已滿足客户性能要求。公司補充稱，目標是通過利用其專有封裝技術來獲取需求。

在海外擴張問題上，SK 海力士展現出謹慎態度。關於預期的美國半導體關税，公司表示目前正在關注韓國和美國政府之間的討論。公司表示，海外半導體晶圓廠投資涉及眾多必須仔細評估的內外部變量，並將在稍後階段分享未來方向。

值得注意的是，儘管對美國大規模製造擴張持謹慎立場，SK 海力士已制定了選擇性投資計劃。公司宣佈將在美國成立 AI 解決方案公司，暫定名為 AI Company (AI Co.)，利用包括 HBM 在內的先進芯片技術，為數據中心客户提供優化的 AI 系統。SK 海力士表示將向該企業投入 100 億美元，採用資本催繳方式部署。