
"This is difficult, but I believe in you"! Jensen Huang hosted a dinner for SK Hynix engineers last week, personally toasting and urging for "on-time delivery of HBM4 without delays."

英偉達 CEO 黃仁勳罕見 “親自出馬”,在硅谷韓式餐廳宴請 30 多名工程師,敦促 SK 海力士按時交付第六代 HBM4。隨着三星率先出貨攪動戰局,這場關乎下一代 AI 芯片 Vera Rubin 成敗的供應鏈爭奪戰已進入白熱化,SK 海力士能否守住 55% 的市場份額,未來數月的執行力將是生死關鍵。
英偉達 CEO 黃仁勳上週親自出面宴請合作伙伴的工程師團隊,這一罕見舉動凸顯出下一代高帶寬內存 HBM4 對這家 AI 芯片巨頭的戰略重要性。隨着三星電子在 HBM4 競賽中率先出貨,SK 海力士能否按時交付高性能產品,將直接影響英偉達今年下半年推出的新一代 AI 加速器 Vera Rubin 的市場表現。
2 月 14 日晚間,黃仁勳現身英偉達總部附近的一家韓式炸雞餐廳,花費約兩小時為 30 多名 SK 海力士和英偉達工程師逐桌調製燒啤、敬酒致意。他反覆強調"我們是一個團隊"和"我為你們驕傲",並敦促工程師們"通過不懈挑戰和努力交付非凡成果",特別提及 SK 海力士承諾供應的第六代 HBM4 產品。

這場臨時安排的聚會釋放出明確信號:HBM4 被英偉達視為 Vera Rubin 加速器的關鍵差異化組件。英偉達對 HBM4 供應商提出了"運行速度 11 Gbps 以上"和"帶寬 3.0 TB/s 以上"的規格要求,較競爭對手 AMD 的同類要求高出 30% 以上。行業分析師認為,黃仁勳的親自現身提升了 SK 海力士維持 HBM4 最大供應商地位的可能性。
據行業消息人士透露,英偉達去年 12 月初步分配了今年的 HBM 供應份額,SK 海力士獲得 55% 以上,三星電子佔 20% 多至接近 30%,美光科技約 20%。雖然三星在技術競賽中的推進引發了份額變動的可能,但業內普遍認為 SK 海力士有望在第一季度完成質量優化後確保最大配額。
罕見的"工程師外交"
半導體行業將黃仁勳親自為合作伙伴工程師舉辦晚宴視為高度不尋常的舉動。這場聚會是黃仁勳上週臨時指示英偉達員工"組織一場晚宴鼓勵 SK 海力士 HBM 工程師"後迅速安排的,凸顯 SK 海力士的 HBM4 對英偉達未來業務的關鍵性。
黃仁勳於當晚 5 點 20 分左右抵達位於聖克拉拉的 99 Chicken 餐廳。在晚宴臨近尾聲時的最後敬酒環節,他表示:"AI 加速器和 HBM4 代表了非凡的、世界上最具挑戰性的技術。我為所有夜以繼日工作的你們感到驕傲,我相信你們將交付卓越成果。"他補充道:
"我知道 HBM4 和 Vera Rubin 的開發時間表很緊,但我相信你們。現在是 SK 海力士和英偉達共同向世界展示偉大的時刻。"
SK 海力士於 2020 年 7 月以 HBM2E(第三代)產品正式進入英偉達供應鏈,隨後成為 HBM3(第四代)和 HBM3E(第五代)的事實上獨家供應商,與台積電一起形成了被稱為"AI 半導體三方聯盟"的緊密關係。
技術門檻與時間壓力
HBM4 被視為決定英偉達下一代 AI 加速器 Vera Rubin 性能表現的關鍵組件。Vera Rubin 計劃於今年下半年推出,HBM4 作為一種通過堆疊 12 層先進 DRAM 芯片製成的高性能內存模塊,負責及時向處理計算的 GPU 提供海量數據。
英偉達對 HBM4 提出的規格要求遠超競爭對手。其要求的運行速度和帶寬指標比 AMD 對 HBM4 的要求高出 30% 以上,實際上將 HBM4 定位為 Vera Rubin 的關鍵差異化因素。
與基本由 SK 海力士獨霸的 HBM3E 市場不同,將於下半年全面開啓的 HBM4 市場呈現出不同的競爭格局。三星電子於 2 月 12 日向英偉達出貨了首批正式 HBM4 產品,成為行業首家,其產品運行速度達到 11.7 Gbps(最高 13 Gbps),帶寬為 3.3 TB/s。
SK 海力士目前已確保 HBM4 性能達到 11.7 Gbps 或以上,正在向英偉達批量供應付費樣品,同時進行性能優化工作。行業預計 SK 海力士將在近期獲得英偉達的正式"批量供應"批准。
在晚宴上,黃仁勳敦促 SK 海力士工程師"無延遲交付頂級性能的 HBM4"。這一表態被解讀為對供應時間表的明確要求。
HBM 份額爭奪戰升温
隨着三星在 HBM4 技術競賽中取得進展,今年的供應份額分配可能出現變動。不過業內普遍認為,SK 海力士在第一季度完成質量優化後,仍有很大機會確保最大配額。
一位半導體行業消息人士向媒體解釋稱:
"三家內存製造商的最終 HBM4 優化工作要到 3 月左右才能完成。最近還出現了一種趨勢,即優先增加通用 DRAM 生產以提高盈利能力,而不是爭奪 HBM 市場份額。"
據華爾街見聞此前文章,Evercore 的調研還指出了產品代際演進的差異,一些業內人士強調了"minor"(小幅演進)和"major"(大幅演進)之間的區別。其中從 H100 到 B100/B200 被視為 minor 過渡,而到 GB-Series 機架級系統是 major 演進,從 GB-Series 到 VR-Series 是 minor,但到 Rubin Ultra 的過渡伴隨着集羣規模從 144 擴大到 576 則是 major 升級。

這場由黃仁勳親自主持的晚宴,既是對長期合作伙伴的認可,也是對關鍵供應鏈環節的督促。對於 SK 海力士而言,能否在激烈競爭中保持領先地位,未來數月的執行力將是決定性因素。
