Jensen Huang predicts "unprecedented" new chip products, the next-generation Feynman architecture may become the focus

英偉達 CEO 黃仁勳隔夜在接受媒體 wccftech 採訪時透露，公司將在今年的 GTC 大會上發佈"世界從未見過"的全新芯片產品。這一表態引發市場對英偉達下一代產品路線圖的高度關注，分析認為新品可能涉及 Rubin 系列衍生產品或更具革命性的 Feynman 架構芯片。

黃仁勳表示：

我們準備了多款世界從未見過的全新芯片。這並非易事，因為所有技術都已逼近物理極限。

考慮到英偉達剛在 CES 2026 上展示了已進入全面生產的 Vera Rubin AI 系列產品，包括六款新設計芯片，市場預期此次 GTC 可能推出更前沿的技術方案。這對於密切關注 AI 基礎設施競賽的投資者而言，意味着英偉達可能再次刷新行業技術標準。

英偉達 GTC 主題演講將於 3 月 15 日在加州聖何塞舉行，屆時 AI 基礎設施競賽的下一階段將成為核心議題。

新品指向兩大可能方向

據 Wccftech 報道，雖然黃仁勳未明確透露具體產品細節，但基於"從未見過"的描述，市場分析指向兩個主要方向。

第一種可能是 Rubin 系列的衍生芯片，例如此前曝光的 Rubin CPX。英偉達在 CES 2026 上剛剛發佈了 Vera Rubin AI 系列，包括 Vera CPU 和 Rubin GPU 在內的六款芯片已進入全面生產階段。

第二種可能性更具顛覆性——英偉達可能提前揭曉下一代 Feynman 架構芯片。據瞭解，Feynman 被業內視為"革命性"產品，可能採用更廣泛的 SRAM 集成方案，甚至通過 3D 堆疊技術整合 LPU（語言處理單元），不過這一技術路線尚未得到官方確認。

計算需求轉向推動產品演進

英偉達當前面臨的市場環境是計算需求逐季變化。黃仁勳的表態反映出公司對技術演進方向的清晰判斷。

在 Hopper 和 Blackwell 時代，預訓練是主要需求；而隨着 Grace Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 的推出，推理能力已成為核心，延遲和內存帶寬成為主要瓶頸。這種需求轉變直接影響着英偉達的產品設計方向。

對於 Feynman 架構，市場預期其將針對推理場景進行深度優化。英偉達正探索通過更大規模的 SRAM 集成和可能的 LPU 整合來突破現有性能瓶頸，這將對依賴 AI 推理能力的雲服務商和企業客户產生重大影響。

此外，黃仁勳在採訪中還強調了更廣泛的合作伙伴關係和投資策略的重要性。他表示，“英偉達擁有優秀的合作伙伴和出色的初創公司，我們正在整個 AI 堆棧中進行投資。AI 不僅僅是一個模型，它是一個涵蓋能源、半導體、數據中心、雲和基於其上構建的應用程序的完整產業。” 這一表態顯示英偉達正從單純的芯片供應商向 AI 生態系統構建者轉型。通過收購和合作夥伴關係，公司試圖在 AI 基礎設施競賽中保持領先地位。