The busiest day in the history of U.S. corporate bonds! Amazon leads with a bond issuance of $50 billion

美國企業債市場週二創下單日發行量歷史紀錄，亞馬遜是此次發行潮的絕對主角。

3 月 10 日，據英國金融時報消息，週二，亞馬遜領銜近十餘家藍籌企業集中湧入債市，合計融資規模突破 650 億美元，刷新 2013 年威瑞森（Verizon）創下的 520 億美元單日紀錄。

知情人士透露，這家電商巨頭週二向投資者推出 11 筆美元債券，目標融資 370 億美元，較最初 250 億至 300 億美元的指導規模大幅上調，原因是吸引了約 1230 億美元的認購需求。與此同時，亞馬遜還計劃最早於週三啓動首次歐元債券發行，目標融資 100 億歐元，兩筆合計融資規模接近 500 億美元。

除亞馬遜外，霍尼韋爾航空航天（Honeywell Aerospace）、豐田金融服務及福特汽車金融服務等近十餘家藍籌企業也在週二集中入市融資。分析指出，這一局面的形成，源於中東衝突爆發逾一週後市場情緒的短暫回穩。

此次集中發行折射出企業融資窗口的高度不確定性。Allspring Global Investments 高級固定收益交易員 Mark Clegg 表示，"完成這些交易的窗口越來越小，只要市場出現穩定跡象，資本市場從業者就必須立刻行動。市場已經從按周規劃變成了按小時規劃。"

科技巨頭 AI 軍備競賽驅動借貸潮

亞馬遜此次發債是大型科技公司為 AI 基礎設施融資的最新一輪加速行動。

去年 11 月，亞馬遜完成三年來首次美國債券發行，融資 150 億美元。此後，競爭對手甲骨文（Oracle）上月發行 250 億美元債券，Alphabet 則通過美元、英鎊及瑞士法郎多幣種發行籌資逾 300 億美元。

亞馬遜今年 2 月披露全年資本支出計劃高達 2000 億美元，超過谷歌和微軟等競爭對手，令市場為之震動，其中大部分資金將用於 AI 及數據中心基礎設施建設。

首席執行官 Andy Jassy 上月在財報電話會議上表示，"我們將在這一領域積極投資……我們要投資成為這個領域的領導者。"他還表示，公司對數據中心算力需求預測充滿信心，並計劃加大對自研 AI 芯片、機器人技術及近地軌道衞星的投入。

從定價來看，亞馬遜此次美元債中期限最長的一筆為 50 年期債券，最終定價為較美國國債利差 130 個基點，低於初始談判時的 155 個基點，顯示出強勁的市場需求對發行人形成有利議價空間。

儘管如此，新發債券相對亞馬遜二級市場存量債券仍提供了可觀的溢價，部分投資者估計額外收益率超過 10 個基點——這在當前市場環境下屬於罕見情形。

Nuveen 投資級企業債團隊負責人 Richard Cheng 表示，"我們認為這非常有吸引力"，並指出亞馬遜多元化的零售收入來源及不派發股息的政策增強了其信用質量。