OFC 2026 Outlook: How Silicon Photonics and CPO Will Reshape the Next Generation AI Interconnection System

光互聯正成為 AI 基礎設施最關鍵的瓶頸與機遇。

隨着 OFC 2026 展會即將於本月在洛杉磯開幕，全球光通信產業鏈將集中展示下一代連接技術的最新進展。在 AI 數據中心帶寬需求的強力驅動下，800G 光模塊正從試點走向主流，1.6T 產品已進入量產爬坡階段，光互聯技術路線正經歷一場結構性變革。

據 SemiVision Research 分析，生成式 AI 模型規模快速擴張，數據中心核心瓶頸正從晶體管性能轉向互聯帶寬與延遲。英偉達 CEO 黃仁勳提出的 “黃氏定律” 指出，算力可通過製程演進與 3D 封裝持續提升，但芯片間 I/O 速率提升滯後，形成 “I/O 牆”。這一結構性矛盾正推動光學器件向計算與交換芯片側遷移，以突破功耗、損耗與傳輸距離的約束。

本屆 OFC 技術會議將於 3 月 15 日至 19 日舉行，展覽會定於 3 月 17 日至 19 日在洛杉磯會議中心開幕。核心議題涵蓋：1.6T 及 3.2T 光模塊技術路徑、共封裝光學（CPO）與新型光學 I/O 架構、硅光子異構集成，以及可插拔方案與 CPO 方案的路線之爭。

銅纜觸及物理極限，光互聯向芯片側遷移

AI 集羣規模的指數級增長，正將光互聯技術推向基礎設施架構的核心位置。市場研究機構 SemiVision Research 指出，傳統數據中心通常採用銅纜實現機架內短距連接，而可插拔光模塊則負責機架間擴展鏈路。然而，隨着 SerDes 速率提升至每通道 200 Gb/s，銅纜的物理特性正成為關鍵瓶頸。

據 Business Wire 報告，在上述速率下，傳統無源銅纜已無法穩定跨越單個服務器機架，甚至在機架內部也面臨傳輸距離受限的挑戰。這一物理限制正推動光學器件向計算與交換芯片側持續遷移，以期在功耗、損耗與傳輸距離之間實現新的平衡。

800G 主流化，1.6T 量產在即

從產品演進來看，光模塊市場正呈現清晰的升級節奏：800G 產品於 2025 年進入強勁增長期，並加速向主流市場滲透；1.6T 產品則自今年下半年起步入量產爬坡階段。

在具體產品層面，光迅科技（Accelink）已公開展示並送樣面向 AI 數據中心場景的 1.6T OSFP224 DR8 收發器。SemiVision Research 分析指出，隨着 AI 集羣規模快速擴展至數十萬 GPU 量級，光互聯已成為 AI 基礎設施棧中最關鍵的瓶頸之一，亦是最具投資價值的賽道。

CPO 與可插拔方案之爭成焦點

共封裝光學（CPO）與可插拔方案的路線之爭，將成為 OFC 2026 的核心議題之一。CPO 將光學引擎與交換芯片共封於同一基板，可顯著降低功耗與信號損耗，被視作超大規模數據中心的長期演進方向；可插拔方案則憑藉靈活性與可維護性，在現階段仍佔據主導地位。

據 SemiVision Research 透露，英偉達、博通及 Marvell 將在本屆 OFC 就可製造性問題發表演講，該議題直接關係到 CPO 從技術驗證走向規模化商用的時間節點。與此同時，從可插拔到線性可插拔光學（LPO），再到 CPO 的演進路徑，以及由此引發的供應鏈重構，亦將成為展會焦點。

硅光子與激光技術成供應鏈關鍵變量

在底層技術層面，硅光子異構集成——涵蓋硅光子與薄膜鈮酸鋰（TFLN）及 III-V 族材料的平台融合——被列為 OFC 2026 的重點關注方向之一。SemiVision Research 指出，激光技術的供需瓶頸已成為制約光互聯規模擴張的關鍵因素之一。

與此同時，超短距光學互聯領域的 VCSEL 與 MicroLED 技術路線之爭，以及面向 AI 系統內部替代銅纜的光學互聯方案，亦將獲得廣泛關注。值得留意的是，光學 I/O（OIO）作為一種封裝原生光學鏈路技術，有望支持 AI 系統的解耦化部署，正成為值得重點跟蹤的新興方向。

展望：光互聯進入戰略級競爭窗口

OFC 2026 召開之際，恰逢 AI 數據中心光互聯需求加速釋放的關鍵節點。從 800G 到 1.6T 的產品迭代、從可插拔到 CPO 的架構演進、從銅纜到光學的短距替代，多條技術曲線同步推進，共同構築本輪光互聯革命的技術底座。

SemiVision Research 認為，隨着 AI 集羣規模向數十萬 GPU 量級持續擴張，光互聯已超越傳統配套設施角色，正成為決定 AI 基礎設施性能上限的核心變量。本屆 OFC 所形成的技術共識與產業走向，將對未來數年的光通信格局產生深遠影響。