Tianfeng's Guo Mingqi: NVIDIA's next-generation Rubin platform has started new material testing, and the PCB upgrade cycle is approaching

英偉達新一代 AI 服務器平台的供應鏈佈局正在加速推進，新一輪 PCB 材料升級週期的輪廓逐漸清晰。

據天風國際證券分析師郭明錤最新供應鏈調查，英偉達已與 PCB 廠商就下一代覆銅板（CCL）材料 M10 啓動測試，目標應用涵蓋 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的正交背板與交換刀片主板。

若測試進展順利，M10 CCL 及 PCB 有望於2027 年下半年進入量產階段。

此次 M10 測試還引入兩家 CCL 供應商參與，打破了上一代 M9 材料由台光電（Elite Material）單一供應的格局，或將提升英偉達 CCL 供應鏈管理的靈活性。

M10 測試啓動

根據郭明錤的供應鏈調查，英偉達與滬電股份已正式開啓 M10 CCL 材料的測試工作。採樣工作於 2026 年第一季度啓動，初步測試結果預計於 2026 年第二季度出爐。

M10 的目標應用場景主要包括兩類：一是專為取代現有插槽式架構而設計的正交背板（中平面），二是面向 Rubin Ultra 及 Feynman 平台的交換刀片主板。

這兩類應用均處於英偉達下一代 AI 服務器架構的核心位置，對 PCB 材料的性能要求較現有方案大幅提升。

郭明錤認為，上述測試進展表明滬電股份在 Kyber 機架及 Rubin Ultra、Feynman 平台的 PCB 開發中已取得領先地位，有助於支撐公司未來的成長動能。

供應商格局生變

此次 M10 測試在供應商結構上出現顯著變化。上一代 M9 材料測試中，僅有台光電一家 CCL 供應商通過資格認證。

而 M10 階段，英偉達已將測試範圍擴展至三家供應商，除台光電外，新增了兩家中國廠商。

供應商多元化的引入，意味着英偉達在高端 CCL 採購端的議價能力和供應鏈韌性均有望得到改善，同時也為相關供應商之間創造了更為直接的競爭態勢。

在材料本身的技術演進上，郭明錤指出，從可製造性及商業化角度考量，M10 所採用的石英布存在被 Low Dk-2 玻璃纖維替代的可能性，該變化或對材料成本結構及供應商資質產生進一步影響。

若 M10 測試如期推進，量產時間節點鎖定在 2027 年下半年，屆時將開啓新一輪 AI 服務器 PCB 材料的規模化採購週期，相關供應鏈廠商有望迎來業績催化窗口。