Broadcom executives sound the alarm for the industry: TSMC's capacity is nearing its limit, and the AI chip supply chain is facing bottlenecks

智通財經 APP 獲悉，據報道，博通 (AVGO.US) 一位高管表示，其製造合作伙伴台積電 (TSM.US) 的產能已接近極限，在人工智能芯片需求激增的情況下，整個行業正面臨更廣泛的供應鏈制約。“我們看到台積電的產能已經達到極限，” 博通物理層產品部門產品營銷總監 Natarajan Ramachandran 週二告訴記者。“他們將在 2027 年之前提高產能，但這已經成為瓶頸，或者説在 2026 年已經阻礙了供應鏈，” 他補充道。

Ramachandran 指出，儘管激光領域有多家供應商，但仍然存在供應限制，印刷電路板也成為一個 “意想不到的” 瓶頸，導致交貨週期延長。他表示，許多客户正在與供應商簽訂長期協議，以確保長達 3-4 年的產能承諾。台積電是全球最大的芯片代工製造商，生產全球約 90% 的先進芯片。其主要客户包括英偉達和蘋果 (AAPL.US)。

台積電 1 月份表示，與客户的合作洽談週期至少提前 2-3 年。其首席執行官魏哲家表示，產能 “非常緊張”，公司正在加快在台灣和亞利桑那州的產能擴張，以滿足人工智能的需求。“我們迄今為止一直在努力縮小差距，” 他補充道。“可能今年、明年，我們必須付出更大的努力才能進一步縮小差距。”

三星聯席首席執行官 Jun Young-hyun 最近表示，該公司正在與主要客户合作，將目前的季度或年度合同改為 3-5 年的合同，因為這將平衡這個波動行業的峯谷。