Ahead of TSMC's Earnings, JPMorgan Chase Urges: Buy! Company's Advanced Processes to Remain in Shortage Until 2027

AI 算力需求的爆發式增長，正將台積電的先進製程產能推向前所未有的緊張狀態。

據追風交易台，摩根大通 2026 年 4 月 2 日發佈研究報告，將台積電目標價從新台幣 2,250 元上調至 2,400 元，預計台積電將在即將公佈的一季度財報中毛利率料達 66.8%，高於公司自身指引的 63% 至 65% 區間。

推動上調的核心邏輯在於：以 N3 製程為代表的先進製程產能已被預訂至 2027 年，供需失衡在過去兩至三個月內進一步加劇。

Agentic AI 工作負載的強勁增長帶動算力消耗呈指數級上升，而 GPU、CPU 及 AI 互聯等多類產品的需求同步攀升，令台積電先進製程的稼動率持續突破 100%。

這一供需格局將支撐台積電毛利率在 2026 年上半年持續走高，並推動公司在 2026 至 2028 年三年間累計資本開支達到約 1,900 億美元。

AI 算力需求驟升，N3 產能預訂已排至 2027 年

過去兩至三個月內，AI 算力需求出現明顯加速。Agentic AI 工作負載的爆發——包括 Claude Code、OpenClaw 及其他 AI 實驗室的類似產品上線後帶動的 token 消耗量激增——是這一輪需求超預期的主要驅動力。

與此同時，服務器 AI 互聯產品（含網絡芯片、DSP、retimer 等）需求隨算力擴張同步提升，Google Axion、Nvidia Grace、AWS Graviton、Microsoft Cobalt 等服務器 CPU 的需求也出現明顯回升。

目前先進製程晶圓需求已大幅收緊，N3 與 N2 產能對大多數 HPC 客户而言已被預訂至 2027 年。

NVIDIA Rubin、AWS Trainium 3、Meta MTIA 等主要 AI 加速器正於 2026 年遷移至 N3 製程，疊加 Google TPU（Ironwood 及 v8 系列）和 AMD MI 系列的持續放量，N3 供需失衡進一步加劇。

儘管台積電正努力於 2026 年底前擴充產能，N3 稼動率仍將在 2026/2027 年分別維持在 120% 以上和 110% 以上。N3 營收預計將於 2026 年實現約翻倍增長，佔台積電總營收的比重超過 30%，其中 HPC 需求約佔 N3 總需求的三分之二。

N2 方面，蘋果全系 iPhone（A20/A20 Pro）、AMD Venice 和 MI450，以及聯發科和高通旗艦 SoC 均於 2026 年採用 N2 製程，N2 營收佔比預計將從 2026 年的約 4% 增長至 2027/2028 年的 15% 和 26%。

積極擴產，2026 至 2028 年資本開支料達 1,900 億美元

台積電 2027 年和 2028 年資本開支預測分別上調至 635 億和 705 億美元，預計台積電 2026 至 2028 年三年累計資本開支將達約 1,900 億美元，幾乎是 2023 至 2025 年約 1,010 億美元的兩倍。

這一大規模支出反映台積電全力支持 AI 算力擴張的戰略決心，背後是其客户的客户端營收高速增長以及 token 使用量的指數級擴張。預計先進製程（N7 及以下節點）產能將在 2025 至 2028 年間實現 16% 的年複合增速。

全球產能版圖同步加速擴張：

台灣方面，台積電正推進台南 Fab 18 P9 的 N3 擴產、高雄 Fab 22 P1 至 P5 的 N2 及 A16 產能建設，以及寶山 Fab 20 P1 至 P4 的建設；

長期規劃方面，台中 Fab 25 將佈局 A14/A10 節點，Fab 18 亦有望新增 P10 至 P12 階段（待土地審批），台南還有另一座面向 A10/A7 節點的八階段新晶圓廠的早期規劃。

海外方面，美國亞利桑那州 Fab 21 第二期 N3 量產時間有望提前至 2027 年年中，第三期 N2 產能則可能於 2028 年底至 2029 年上半年啓動；日本熊本 Fab 23 第二期 N3 產能預計於 2028 年下半年開始量產。

先進封裝方面，CoWoS 產能預計於 2026/2027 年底分別達到 11.5 萬和 14.5 萬片/月，SoIC 將於 2027 至 2028 年進入大規模投資階段，NVIDIA Feynman、Google TPU v9、Trainium 4 及 OpenAI Titan 2 等多款 N2 加速器有望採用 SoIC 架構。

毛利率超預期，上半年或創歷史新高

預計台積電一季度毛利率將達到 66.8%，超出公司指引上限約 180 個基點，並在二季度維持 66.4% 的高位，較 2025 年下半年跳升逾 550 個基點。

報告列舉了支撐毛利率超預期的五大因素：

其一，N5 與 N3 的稼動率持續超過 100%；

其二，跨廠區運營（Cross-Fab）提升了 N7 和 28nm 產能的稼動率，降低閒置設備成本；

其三，HPC 客户的"加急"和"超加急"晶圓訂單（hot run/super-hot run）增加，該類訂單可獲得 50% 至 100% 的溢價；

其四，2026 年先進製程約 6% 至 10% 的同類產品漲價已於 1 月起全面落地；

其五，台幣對美元在過去兩個月貶值逾 1.5%，每貶值 1% 可帶來約 0.4 個百分點的毛利率提升。

保守預計 2026 年下半年毛利率將環比回落約 400 個基點，主要反映 N2 製程良率爬坡的稀釋效應、海外晶圓廠（尤其是美國廠區快速擴建）的前期攤銷，以及潛在的電費漲價影響。

財報前市場預期：一季度超預期，全年指引維持不變

預計台積電一季度營收將環比增長 7%，高於公司指引區間上限（3% 至 6% 的環比增幅，對應 335 億至 358 億美元）；二季度指引預計為環比增長 6% 至 8%（預估為 8%），毛利率指引區間為 64% 至 66%。

儘管需求持續向好，但報告預計台積電在本次財報電話會上不會調整全年數值指引，預計管理層將維持以下三項指引不變：

2026 年全年美元營收增速"接近 30%"（預測為 35%）；

2024 至 2029 年 AI 營收五年複合增速為"中至高 50%"；

以及 2024 至 2029 年公司美元營收長期年複合增速約 25%。

預計管理層在本次電話會將傳遞以下信號：

對 AI 需求的樂觀態度將有所強化；

對 2027 至 2028 年產能擴張計劃的表態更為積極；

對蘋果產業鏈強勁需求的着重強調；

美國 N3 和 N2 製程的加速擴產進展；

以及對特斯拉 TeraFab、三星和英特爾代工業務等競爭態勢保持充分信心。

報告以約 20 倍 12 個月預期市盈率作為估值基準，對應目標價新台幣 2,400 元，高於台積電五年曆史均值市盈率，反映摩根大通對其結構性成長邏輯的高度認可。