Morgan Stanley: Addressing Five Core Questions on Asia's AI Semiconductor Supply Chain

摩根士丹利最新研報穿透 AI 基礎設施投資噪音，基於亞洲供應鏈實地調研，解答了市場最關心的五大核心問題：英偉達 Rubin Ultra 封裝方案、LPU 代工廠選擇、三星 HBM 基底晶片轉向台積電、博通與谷歌合作對聯發科的影響，以及新增算力部署對芯片需求的實際意義。

在先進封裝領域，摩根士丹利表示，台積電在 CoWoS/SoIC 方面的壟斷地位持續強化，2027 年產能將擴至每月 16-17 萬片，足以應對激增的算力需求。不過，超大尺寸芯片仍需解決中介層翹曲等技術挑戰。

在定製芯片方面，聯發科為谷歌開發的 3nm TPU（ZebraFish）進展順利，預計 2026 年下半年量產。報告維持 2026 年 16 億美元、2027 年 100 億美元的營收預測，認為這對聯發科的估值重估具有決定性意義。

在代工格局方面，英偉達正逐步引入三星作為台積電的補充，2027 年的 LP35 節點可能採用雙供應商策略，打破了台積電獨佔英偉達先進製程的預期。

英偉達 Rubin Ultra：單芯片封裝 2 顆還是 4 顆 Die？影響幾何？

市場高度關注英偉達 2027 年 Rubin Ultra 在單個封裝內採用 2 顆還是 4 顆計算 Die，這本質上取決於台積電 CoWoS-L 技術能否以具備成本效益的方式支持高達 9 個掩模版（reticle）尺寸的芯片設計——該方案將包含 4 顆計算 Die、2 顆 I/O Die 和 8 至 10 顆 HBM。

無論 Rubin Ultra 最終採用 2 顆還是 4 顆 Die 配置，都不會實質性改變英偉達對台積電晶圓產能的消耗。台積電 CoWoS 路線圖顯示 2027 年可支持 9 個掩模版，技術上可行，但仍需解決中介層翹曲等可靠性問題。若該技術瓶頸無法突破，英特爾的 EMIB-T 有望在谷歌 2nm TPU 等項目中搶佔台積電市場份額。

英偉達 LPU 需求爆發：三星與台積電誰將受益？

英偉達 Groq 3 LPU 定於 2026 年下半年推出，搭載液冷 LPX 機架，單機櫃配置 256 顆 LPU，單顆擁有 128GB 片上 SRAM 及 640 TBps 擴展帶寬，專注低延遲 AI 推理場景。當前 LP30 版本採用三星 7nm 製程生產。

供應鏈調查顯示，從 LP35（4nm）開始——該產品將與 Rubin Ultra 同步於 2027 年量產——英偉達可能在台積電與三星之間採取雙供應商採購策略。LP40（預計 3nm）則計劃於 2028 年搭配 Feynman 平台推出，將採用離散 SRAM 與台積電 SoIC 3D 堆疊方案。

SoIC 產能方面，台積電預計 2026 年將達每月 14000 片，2027 年升至 28000 片，2028 年進一步擴張至 45000 片。

韓國 HBM 基礎裸片（Base Die）將轉向台積電 3nm？

由於 HBM4e 和 HBM5 的基底晶片需要大量定製化設計與 IP 支持，台積電 3nm 製程將於 2028 年成為全球 HBM 基底晶片的重要節點。

供應鏈最新信息顯示，台積電將在 Fab 18 Phase 3 進一步將 1 至 2 萬片的 4/5nm 產能轉換為 3nm，為包括韓國 HBM 供應商在內的定製化 HBM4e 及 HBM5 基底晶片需求做準備。

投資啓示方面，AI 存儲（包括 SRAM 和 HBM 基底晶片）將成為台積電自 2028 年起的重要增長驅動力。

博通與谷歌的公告對聯發科 TPU 機會有何影響？

博通與谷歌的合作公告一度引發市場對聯發科在 TPU 供應鏈中戰略地位的質疑。但報告明確表示，這一事件不改變對聯發科 3nm TPU（ZebraFish）的正面看法。

供應鏈檢查確認，ZebraFish 將按計劃於 2026 年下半年量產，2026 年 40 萬顆的出貨量假設（對應約 16 億美元營收）“應穩固可達”。目前 3nm TPU 正針對若干金屬層進行 ECO 修改，原因是功耗略高於預期，但不影響量產時間表，谷歌正在同步進行測試驗證。量產階段將採用包含設計變更的新光罩組，芯片性能與質量將更加穩定。

更重要的是，報告對聯發科 2027 年 ABF 基板供應轉為樂觀，重申全市場最高預測：2027 年出貨 250 萬顆，貢獻約 100 億美元營收，維持 “增持” 評級。

從完整的 Google TPU 出貨量預測來看，總規模將從 2024 年的 240 萬顆增長至 2027 年的 600 萬顆、2028 年的 700 萬顆。聯發科的 ZebraFish（v8，3nm）與 HumuFish（v10，2nm）將分別貢獻 2026 至 2027 年的重要份額。

新增算力部署意味着多少晶片需求？

近期市場公佈了大量算力部署計劃，包括 AWS 與 OpenAI 合作的 2GW 項目，以及谷歌與博通的 3.5GW 項目。將這些宏大的電力數據轉化為具體的晶圓需求，核心結論是：電力並非台積電芯片需求的瓶頸，ABF 載板與 HBM 供應才是真正的制約因素。

據測算，在上述項目的整個生命週期內，隱含的台積電 CoWoS 總消耗量約為 95.3 萬片晶圓，前端 2nm 及 3nm 晶圓消耗量約為 65.2 萬片。假設 OpenAI 相關合同在三年內落地執行，預計 2027 年這些項目對台積電的年度 CoWoS 需求將達到 25.9 萬片。

大摩認為這一目標完全可以實現，因為台積電計劃到 2027 年底將 CoWoS 總產能擴大至每月 16 萬至 17 萬片（160-170kwpm），足以覆蓋上述增量需求。