Meta and Broadcom Deepen Chip Cooperation: Broadcom CEO Leaves Meta Board to Serve as Advisor

博通與 Meta 週一宣佈擴展多代戰略合作伙伴關係，為 Meta 旗下定製人工智能芯片的大規模部署提供底層技術支持，協議期延伸至 2029 年，標誌着兩家科技巨頭在 AI 基礎設施領域的深度綁定進入新階段。

根據雙方聯合聲明，此次合作的首階段承諾部署規模超過 1 吉瓦（GW），是持續多吉瓦級擴張計劃的起點，旨在為 WhatsApp、Instagram 及 Threads 等應用的數十億用户提供實時生成式 AI 功能及所謂"個人超級智能"服務。

這一規模表明 Meta 在定製硅片路線上的押注力度正在急劇加大，也凸顯博通在 AI 定製加速器領域的核心地位。

值得關注的是，博通總裁兼首席執行官 Hock Tan 將卸任 Meta 董事會成員，轉任顧問角色，專注於為 Meta 的定製硅片路線圖及基礎設施投資戰略提供指導。此舉表明雙方合作關係從資本層面向更深度的技術與業務協同轉型。

受此消息驅動，博通股價盤後上漲 3.3%。

本次合作的核心產品是 Meta 自研的 MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）芯片。博通將依託其 XPU 定製加速器平台，為 MTIA 提供從芯片設計、先進封裝到網絡互聯的全棧技術支持。

聲明顯示，博通的 XPU 平台能夠將邏輯單元、內存與高速 I/O 緊密耦合，為當前部署提供支撐，同時建立高度可擴展的多代聯合開發藍圖。

Meta 方面強調，MTIA 是其更廣泛硅片戰略的核心支柱，通過將專用硬件與特定工作負載精準匹配，在規模化部署中同步優化性能與總擁有成本（TCO）。

Meta 創始人兼首席執行官馬克·扎克伯格在聲明中表示，"Meta 正與博通在芯片設計、封裝和網絡領域展開全面合作，構建我們向數十億人提供個人超級智能所需的龐大計算基礎。"

除定製芯片外，博通還將向 Meta 提供其以太網網絡解決方案，覆蓋機架內縱向擴展（scale-up）、跨節點橫向擴展（scale-out）及跨域互聯（scale-across）三類需求。

具體而言，博通的高基數以太網交換機、光互聯產品、PCIe 交換機及高速 SerDes 技術將共同構成基於標準協議的低延遲網絡結構。這一網絡骨幹對於在數萬節點規模下消除 AI 高強度工作負載期間的網絡擁塞至關重要。

由於 MTIA 優先針對推理及低精度計算任務設計，支撐其運行的互聯基礎設施須具備近零延遲特性。

博通表示，基於以太網的機架級互聯方案將確保現有及未來 MTIA 集羣保持持續高效運行，並在 Meta 多代基礎設施生命週期內大幅降低 TCO。

Hock Tan 卸任 Meta 董事會成員並轉任顧問，是本次公告中另一個值得市場關注的細節。

雙方聲明稱，Hock Tan 將以顧問身份為 Meta 的定製硅片路線圖提供指引，並協助塑造其基礎設施投資方向。

這一安排意味着，隨着合作規模的擴大，兩家公司的決策層互動將從正式的董事會治理結構轉向更具操作性的技術顧問機制，進一步強化聯合研發與系統級優化的協作深度。

Hock Tan 在聲明中表示，"這次 MTIA 初始部署只是一個開始，預示着一條持續多代的路線圖。這也凸顯了博通在 AI 網絡領域無與倫比的領導力，以及我們 XPU 定製加速器平台的強大實力。"