特斯拉 A15 芯片成功流片！马斯克高呼：未来将成为全球产量最高 AI 芯片之一

智通财经 APP 获悉，特斯拉 (TSLA.US) 首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉 AI 芯片设计团队已成功完成 AI5 芯片的流片。这标志着该芯片迈向制造阶段的重要里程碑。马斯克在社交平台上发文称：“祝贺特斯拉 AI 芯片设计团队完成 A15 芯片流片！AI6、Dojo3 以及其他令人兴奋的芯片也在研发中。” 马斯克还感谢了合作伙伴台积电 (TSM.US) 和三星在芯片量产过程中的支持，并称 “AI5 芯片未来将成为全球产量最高的 AI 芯片之一”。

据悉，AI5 是特斯拉的第五代 AI 芯片，主要面向地面应用。其性能目标直指行业领先水平，在单芯片配置下性能可与英伟达 Hopper 架构相当，双芯片配置则能媲美英伟达 Blackwell 架构，同时拥有更低的成本和功耗。这款芯片将搭载于特斯拉全系车型、未来的无人驾驶出租车 (Cybercab) 以及擎天柱 (Optimus) 人形机器人中，是特斯拉地面算力布局的核心。

马斯克此前曾表示，AI5 芯片计划于 2027 年进入大规模生产阶段，旨在取代特斯拉汽车中目前使用的 AI4 芯片。流片是芯片量产前的关键环节，检测设计的芯片是否可用，进而为后续的大规模量产做准备。A15 芯片如今成功流片，意味着该芯片朝着大规模量产迈出了坚实的一步。

值得一提的是，紧随 A15 芯片之后的 A16 芯片目前正处于研发阶段。马斯克在上月曾表示，可能在 12 月份完成 AI6 芯片的流片。A15 芯片与 A16 芯片之间的迭代周期仅为 9 个月，行业常规芯片迭代通常需 18 个月以上。特斯拉凭借其自研芯片、自动驾驶算法与整车制造的闭环生态，可实现参数快速调试、场景即时反馈，进而将研发周期大幅压缩至 9 个月。

特斯拉 AI5 与 AI6 芯片——将成为数百万辆无人驾驶出租车与擎天柱人形机器人的统一 “大脑”、以及 Dojo 3 芯片——专为严苛却又极具发展潜力的太空环境量身打造——是特斯拉在 3 月底正式启动的 Terafab 超级芯片工厂项目的重要 “成员”。Terafab 项目预计将实现每年超过 1 太瓦 (1TW) 的算力产出，这相当于当前全球 AI 芯片年总算力产出的约 50 倍。马斯克曾表示，这将是迄今为止历史上最宏大的芯片制造项目。

早在 2025 年股东大会上，马斯克就首次明确 “Terafab” 芯片工厂构想，直言现有供应商产能无法满足未来需求，自建工厂势在必行。此后，他在财报电话会、社交平台多次重申计划，强调造芯对核心业务的决定性意义。

马斯克表示，为支撑特斯拉完全自动驾驶 (FSD) 软件的持续迭代以及擎天柱机器人的大规模部署，特斯拉对芯片的需求每年将达到 1000 亿至 2000 亿颗，即便是全球晶圆代工厂按照最乐观的预测进行扩产，其产能也无法满足特斯拉未来对 AI 芯片的爆炸性需求，因此自建一座大型晶圆厂 “势在必行”。

马斯克称：“我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电等公司，希望他们能够尽快扩大规模，我们将购买他们所有的芯片。 我已经跟他们说过这些话了，他们能接受的扩张速度是有上限的，但这个速度远低于我们的预期，所以我们要建造 Terafab。”

据测算，Terafab 项目投产后，特斯拉的芯片综合成本可降低 50% 至 70%，算力电力成本仅为地面光伏的 1/3 至 1/5，产品迭代速度将提升 2 至 3 倍，这将极大地增强特斯拉及其关联公司的成本优势和技术领先地位。

然而，跨界进入半导体生产领域也意味着特斯拉将面临高投入、高风险的双重挑战。尽管特斯拉拥有超过 400 亿美元的现金储备，但面对 Terafab 项目高达数百亿美元的潜在总成本，其资金压力依然巨大。此外，特斯拉作为一家汽车制造商，毫无半导体制造经验，从零开始建造一座采用 2 纳米制程的晶圆厂，面临着设备采购、人才短缺和良率控制等多重难题。因此，这一宏伟计划将令特斯拉面临着巨大的财务和技术挑战。

目前，Terafab 项目官网已正式上线，并开放了特斯拉、SpaceX、xAI 三大体系的相关岗位招聘，显示出项目已进入实质推进阶段。行业分析认为，Terafab 不仅是特斯拉垂直整合产业链的关键一步，更是对全球算力格局和芯片产业的一次重大探索。