AMD's Next-Gen Chips Reported to Secure Major Anthropic Order

AI 算力供應持續緊張，正在加速重塑大型科技公司的芯片採購版圖，AMD 從中受益。

據媒體援引市場消息人士透露，Anthropic 正計劃採購 AMD 下一代 Instinct MI450 加速芯片，用於其服務器基礎設施建設。分析師 Ben Bajarin 在社交媒體上發帖稱，"AMD 有望拿下 Anthropic 的訂單，鑑於當前算力短缺的形勢，這完全合乎情理：

"這將成為 AMD 繼 OpenAI 和 Meta 之後，又一家與其簽署重量級合作的頂級 AI 企業，進一步鞏固 AMD 在 AI 數據中心市場的競爭地位。

此次傳聞訂單指向 AMD 即將推出的 MI450 芯片。該芯片採用 CDNA 5 架構，官方數據顯示其 FP8 算力達 40 PFLOP，較上一代 MI350 系列翻倍，內存容量亦從 288GB HBM3e 提升至 432GB HBM4，增幅約 50%，內存帶寬則從 8 TB/s 大幅躍升至 19.6 TB/s。對於需要大規模部署推理和訓練任務的 AI 企業而言，這一規格升級具有實質意義。

全球 AI 芯片供應鏈的持續緊張，是此次交易傳聞的核心背景。Bajarin 指出，"所有可用且可行的算力都會被買走。"這一判斷與當前市場態勢高度吻合——從超大規模雲廠商到初創公司，各方都在積極鎖定下一代算力資源。

AMD 方面已就這一趨勢有所佈局。公司此前披露，已有多家"OpenAI 量級"客户為其現有及未來的 Instinct 系列加速器排隊。其中，Meta 已簽署高達 6 吉瓦（GW）的採購承諾，涵蓋多代 Instinct 芯片。若 Anthropic 訂單成真，則意味着 AMD 的主要 AI 客户羣體將進一步擴大，對其營收前景形成正面支撐。

AMD 已將 MI450 系列在規格層面直接錨定英偉達 Vera Rubin 平台。公司內部對比數據顯示，MI450 在內存容量方面領先競爭對手 1.5 倍，擴展帶寬（Scale-Out Bandwidth）同樣領先 1.5 倍，而在 FP4/FP8 浮點算力、內存帶寬及擴展互聯帶寬方面則持平。

具體參數方面，MI450 FP8 算力為 40 PFLOP，HBM4 內存容量 432GB，擴展互聯帶寬為 3.6 TB/s，節點間帶寬為 300 GB/s 每卡。AMD 將這一組合定位為機架級 AI 生態系統的核心組件，並以"Helios"品牌打包推向市場。

值得注意的是，Anthropic 並未將算力來源押注於單一供應商。目前，其基礎設施已整合英偉達 GPU 和亞馬遜 Trainium 芯片，並於近期與谷歌及 Broadcom 簽署戰略合作協議，預計 2027 年起獲得多吉瓦級別的下一代 TPU 算力。Anthropic 在官方聲明中表示，這批 TPU 資源將用於支撐其 Claude 前沿模型及全球客户需求。

此外，有分析人士指出，Anthropic 與在定製芯片（ASIC）領域經驗豐富的 Broadcom 合作，或為其未來自研 Claude 專屬芯片埋下伏筆。不過這一方向目前尚屬推測，尚無具體信息披露。多元化算力佈局表明，Anthropic 對於鎖定優質供應商具有強烈意願，這也為 AMD 的談判增添了籌碼。

在商業客户之外，AMD 近期亦在拓展政府端市場。AMD 與法國政府宣佈深化合作，支持法國國家人工智能戰略，內容涵蓋推動本地 AI 創新、擴大開放算力資源覆蓋範圍，以及參與法國首台百億億次級超算"Alice Recoque"的建設。AMD 表示，將向法國 AI 社區開放其高性能計算平台及開放軟件生態系統。

綜合來看，若 Anthropic 交易最終落地，將進一步印證 AMD 在高端 AI 芯片市場的商業化能力，也將為其 MI400 系列正式出貨前的市場預期提供有力支撐。