Data Center Investment Boom Ripples Upstream: HBM Equipment Vendor ASMPT Sees Order Surge, Q1 Forecast to Jump 40% Year-on-Year

數據中心資本開支浪潮正沿產業鏈加速向上遊傳導。

總部位於新加坡的半導體封裝設備商 ASMPT 率先斬獲第六代高帶寬內存（HBM4）熱壓鍵合（TC 鍵合）設備訂單，去年 TC 鍵合機收入同比激增 146%，並預計今年一季度訂單同比增幅約 40%，有望創近四年單季最高紀錄。

ASMPT 在近期舉行的 2025 年業績電話會議上披露，公司已率先從多家客户處獲得 HBM4 12 層堆疊 TC 鍵合機訂單，並於 2024 年四季度完成出貨，"在內存市場取得了有意義的市佔率"。首席執行官 Robin Ng 表示，"HBM 資本開支方向與數據中心投資保持一致"，隨着堆疊層數從 12 層向 16 層、20 層演進，TC 鍵合機需求將持續擴大。

三星電子據報正與全球混合鍵合設備龍頭、荷蘭企業 BESI 共同評估引進 ASMPT 設備的可行性。

與此同時，韓米半導體與韓華 Semitec 之間持續升温的專利糾紛，可能推動 HBM 客户加快推進供應商多元化，業界認為 ASMPT 有望從中獲得間接受益。

據 ASMPT 預測，全球 TC 鍵合機市場規模將從 2024 年的 7.59 億美元擴張至 2028 年的 16 億美元，年均複合增長率約 30%。公司目標屆時在擴大後的市場中佔據 35% 至 40% 的份額。

ASMPT 2024 年整體營收為 137.36 億港元，營業利潤為 6.255 億港元，分別同比增長 10% 和 8.8%。亮點集中於 TC 鍵合機業務——該部分收入同比激增 146%，成為驅動公司增長的核心引擎。

公司表示，市場份額的大幅躍升源於切入 HBM 市場，以及 2024 年四季度大額訂單的集中交付效果。在電話會議上，管理層確認當前市場份額"大致在 30% 左右"，但該數據覆蓋包含邏輯芯片與 HBM 在內的整體 TC 鍵合機市場。在專門針對 HBM 的 TC 鍵合機細分市場，韓米半導體以 71.2% 的份額位居第一。

Robin Ng 進一步指出，16 層堆疊以內的 HBM 仍可由 TC 鍵合技術應對，但進入 20 層階段後，依據 JEDEC 標準，混合鍵合技術將部分參與其中。目前 HBM4 已實現 12 層商用化。TC 鍵合是利用熱與壓力疊合芯片的核心工藝；混合鍵合則繞過凸塊（bump）結構，直接以銅對銅方式接合，被視為超高層堆疊的潛在替代路徑。

進入 2025 年，ASMPT 訂單端保持較強動能。公司預計今年一季度訂單將環比增長約 20%、同比增長約 40%，有望成為近四年來最高單季訂單水平。

公司表示，2025 年是 16 層 HBM 對應 TC 鍵合機新需求浮現的關鍵年份，後續追加訂單節奏取決於客户 16 層產品量產進度，以及英偉達下一代 GPU 架構的推出時間表。

在產品佈局上，ASMPT 針對 16 層 HBM 的新設備開發正有序推進：助焊劑（flux）基設備已進入樣品測試階段，無助焊劑工藝處於客户認證階段；混合鍵合設備在獲得客户批准後已擴大出貨，第二代設備亦在研發中。

ASMPT 對 TC 鍵合機市場的長期成長持樂觀預期。根據公司預測，全球 TC 鍵合機市場將從 2024 年的 7.59 億美元增至 2028 年約 16 億美元，年均複合增長率約 30%，公司設定了屆時佔據 35% 至 40% 市場份額的目標。

競爭格局方面，韓米半導體與韓華 Semitec 圍繞 TC 鍵合機結構及助焊劑工藝專利展開的交叉訴訟，正引發業界對供應商集中風險的重新審視。業界分析認為，雙方法律糾紛可能促使 HBM 客户加快推進裝備多元化佈局或引入新供應商，ASMPT 因此獲得額外市場機會。

在本土競爭層面，韓米半導體計劃年內發佈第二代混合鍵合設備原型，並在仁川周安投資約 1000 億韓元建設專用工廠，目標於明年上半年投產。韓華 Semitec 則已向 SK 海力士交付第二代混合鍵合設備樣機，目前等待性能驗證測試，距其 2022 年完成第一代設備供貨已約四年。據悉，三星旗下半導體設備子公司 SEMES 及 LG 電子生產技術院也在研發混合鍵合設備。

SK 海力士據報同時正在評估為 2029 年第八代 HBM（HBM5）引入混合鍵合技術，這將成為影響相關設備廠商長期競爭格局的重要變量。