Too Expensive! TSMC: No Plans to Deploy ASML's Latest Lithography Machines Before 2029

設備單價 4.1 億美元！台積電聯席副首席運營官表示，阿斯麥最新光刻機（High-NA EUV）過於昂貴，公司目前沒有計劃將其用於芯片量產，相關決定至少延續至 2029 年。台積電是阿斯麥最大的客户，該表態使其商業化進程受阻。受此消息影響，阿斯麥股價短時下跌 2%。

台積電決定推遲採用阿斯麥最前沿光刻設備，為這家荷蘭設備巨頭的商業化進程蒙上陰影。

台積電聯席副首席運營官 Kevin Zhang 表示，公司目前沒有計劃將阿斯麥高數值孔徑極紫外（High-NA EUV）光刻機用於芯片量產，相關決定至少延續至 2029 年。

該款設備單價逾 3.5 億歐元（約 4.1 億美元），被視為半導體制造領域最尖端的裝備。

阿斯麥預計 High-NA EUV 設備將於 2027 至 2028 年進入大規模量產應用，並以此為基礎，將 2030 年營收目標設定為最高 600 億歐元。

台積電是阿斯麥最大的客户，其採購決策直接影響市場對這一設備商業化節奏的判斷。同時由於台積電是全球最大的半導體設備採購方，其技術取捨對整個行業具有廣泛的示範效應。

受此消息影響，阿斯麥股價短時下跌 2%。

成本是主要考量

Kevin Zhang 在接受記者採訪時明確表示，台積電將繼續深度挖掘現有 EUV 技術的價值。他直言，下一代 High-NA EUV 設備"非常非常昂貴"，言辭之間傳遞出公司當前的資本配置邏輯。

與此同時，Kevin Zhang 宣佈，台積電的前沿製程 A13 芯片將於 2029 年正式量產。

這一節點恰好也是公司設定的暫不採用 High-NA EUV 的時間邊界，進一步説明台積電對現有 EUV 仍有充足信心。

對於阿斯麥的投資者而言，台積電的表態具有重要的信號意義。市場密切關注 High-NA EUV 的採購進展，將其視為衡量阿斯麥長期增長能見度的關鍵指標。

目前，台積電雖已購入少量 High-NA EUV 設備，但僅用於研發，尚未應用於量產。

鑑於台積電在半導體行業的規模與影響力——其擁有最大的新廠與設備預算，且其製造工藝往往被同行效仿——這一決策可能影響整個行業的設備需求時間表。

在推遲引入 High-NA EUV 的同時，台積電並未放棄提升芯片性能的目標。Kevin Zhang 表示，公司正在探索在不使用 High-NA EUV 設備的前提下增強芯片算力的方式。