Strongest Quarterly Earnings in History! Samsung Q1 Profit Surges Eightfold, Surpassing Full-Year 2025 Total, with Memory Business as Core Engine

三星电子于 2026 年 4 月 29 日发布一季度财报，交出了一份足以载入公司史册的"超级季报"。

数据显示，

营收：2026 年一季度合并营收达133.9 万亿韩元（约合 897 亿美元），环比增长 43%，同比大幅增长 69%，刷新单季营收历史纪录。

营业利润：57.2 万亿韩元，环比飙升 185%，同比暴增756%，不仅创下季度利润历史新高，更超出公司此前自身预期与市场一致预期（55.28 万亿韩元）。

业绩展望方面，公司预计下半年服务器存储需求保持强劲，智能体 AI 将加速需求增长，并计划在二季度交付 HBM4E 样品。公司还称，芯片供应短缺将在下半年持续，2027 年内存供需缺口或进一步扩大。

值得关注的是，AI 数据中心扩张带来的内存短缺，价格上涨和产品结构升级共同推高利润率。此次单季营业利润已超越 2025 年全年 57.2 万亿韩元的利润总额，标志着公司盈利能力发生了结构性跃迁。

芯片：绝对利润引擎，贡献超 90% 盈利

本轮业绩爆发的核心驱动力，毫无争议地指向芯片业务。

三星设备解决方案部门（DS）一季度销售额达 81.7 万亿韩元，较上一季度 44.0 万亿韩元增长 86%，同比 2025 年一季度的 25.1 万亿韩元猛增 225%；

营业利润更是高达 53.7 万亿韩元，而去年同期仅为约 1.1 万亿韩元，同比增幅超过 48 倍。占三星集团 57.2 万亿韩元总营业利润的 93.9%。

DS 部门单季营业利润率约达 66%，是三星整体营业利润率跃升至 42.8% 的主要原因。

其中，存储业务表现尤为突出。一季度存储业务销售额达74.8 万亿韩元，环比增长101%（翻倍），同比增长高达292%，创下有史以来单季销售额最高纪录。三星在财报中明确指出，尽管供应受到一定限制，公司仍积极满足高附加值 AI 产品需求，并受益于行业性内存价格普遍上涨。

推动这一成绩的需求结构十分清晰：AI 服务器加速扩张，对高性能内存需求持续激增；HBM（高带宽存储）供应持续偏紧，价格中枢显著上移；高端 DDR5 DRAM及企业级 SSD需求强劲；供需失衡带来的ASP（平均售价）持续上行。

HBM 芯片：追赶 SK 海力士，争夺 AI 时代制高点

在本轮 AI 内存周期中，HBM（高带宽存储）芯片是最关键的竞争赛道。作为英伟达等 AI 芯片巨头 GPU 不可或缺的配套存储器，HBM 的战略价值已远超传统 DRAM 范畴。

三星表示，公司于 2026 年一季度已正式启动面向英伟达 Vera Rubin 平台的 HBM4 量产产品销售，同时完成了 SOCAMM2 的批量出货。这是 HBM 技术的第六代产品，代表着当前全球最先进的 AI 内存技术水准，也是未来一到两年内 AI 数据中心的主流配置。

在全球 HBM 竞争格局中，三星正在奋力追赶先行者 SK 海力士。根据 Counterpoint Research 数据，SK 海力士在 2025 年四季度仍以57% 的 HBM 市场份额领跑全球。不过，分析机构 SemiAnalysis 分析师 Ray Wang 指出，"三星在 HBM4 方面已取得明显进步，与 SK 海力士的技术差距相比前几代产品已明显收窄。"

三星 HBM 战略的关键布局包括：

1. HBM4 量产先行——今年 2 月，三星宣布全球首家实现 HBM4 量产并出货，抢占技术首发位；
2. HBM4E 样品提前交付——公司计划于二季度交付首批 HBM4E 样品，进一步巩固技术迭代节奏；
3. 与英伟达 Vera Rubin 平台深度绑定——HBM4/HBM4E 将成为下一代 AI 训练推理平台的核心内存方案；
4. 代工协同——晶圆代工业务将在二季度通过增加 HBM4 B-die（底层芯片）供应，进一步推动整体盈利改善。

价格上涨和成本率下降推高利润率

三星一季度盈利能力出现明显跃升。公司营收 133.9 万亿韩元，成本 52.0 万亿韩元，成本率降至 38.8%。相比之下，去年同期成本率为 64.5%，上一季度为 52.8%。

毛利润达到 81.9 万亿韩元，毛利率升至 61.2%。营业利润率从去年同期 8.4% 和上一季度 21.4%，升至 42.8%。这一变化主要来自高端 AI 存储产品占比提升，内存供需紧张推动平均售价上行，以及收入规模扩大后费用率下降。

销售管理费用率降至 18.4%。研发费用仍维持高强度投入，一季度研发费用 11.3 万亿韩元，同比增长 26%，但占收入比例降至 8.5%。

净利润约 47.1 万亿至 47.2 万亿韩元，净利率 35.3%。普通股 EPS 为 7123 韩元，优先股 EPS 为 7124 韩元。公司披露 ROE 升至 41%，EBITDA 利润率达到 51%。

代工和逻辑芯片仍处调整期

与存储业务相比，系统 LSI 和晶圆代工业务表现更复杂。系统 LSI 一季度受益于旗舰 SoC 销售扩大，盈利改善。三星预计二季度将扩大面向中端和大众价位智能手机的 SoC 及传感器销售，下半年继续争取旗舰 SoC 设计订单，并扩大 200MP 图像传感器客户基础和产品线。

代工业务方面，三星称先进节点产线已满负荷运行，但一季度仍受淡季因素影响，盈利下滑。公司强调，HPC 设计订单势头持续，并已建立硅光子基础。

未来几个季度，代工业务重点包括二季度增加 HBM4 B-die 供应，推进 1.4 纳米工艺开发，扩大 2 纳米客户基础，并在下半年启动第二代 2 纳米移动产品爬坡。公司还计划推进 4 纳米存储产品和 AI/HPC 应用 LPU 量产，并向 AI/HPC，汽车和航空航天客户拓展。

对三星而言，短期利润弹性主要来自存储业务。代工和逻辑芯片仍是中长期变量，关键在于先进制程客户拓展和产能爬坡能否兑现。

AI 基础设施扩张持续，下半年需求能见度高

三星管理层对后续季度的业绩展望保持明确乐观态度，并就具体产品路线图给出了较为清晰的指引。

二季度展望：

• AI 基础设施扩张继续支撑强劲存储需求；
• HBM4E 首批样品将完成交付，强化技术领先地位；
• 代工业务扩大 2nm 制程客户群，推进 1.4nm 工艺按计划开发；
• 芯片供应短缺预计将延续至下半年，持续支撑价格。

三星同时明确指出，2027 年内存供需缺口或将进一步扩大，表明公司对中期供给格局持审慎偏紧判断，这为未来 12 至 18 个月的内存价格走势提供了基本面支撑。

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