Report: NVIDIA Vera Rubin to Begin Trial Production in June, Ship to Key Customers in July, with Volume Ramp-Up in Second Half

英偉達新一代旗艦 AI 平台 Vera Rubin 的量產進程正在加速推進，首批出貨時間表已經明確。

據台灣《經濟日報》週日援引業內消息人士報道，英偉達已與 ODM 合作伙伴敲定 Vera Rubin 的量產方案，計劃於 6 月進入試產階段，7 月起開始向北美主要雲服務商發貨。首批客户名單涵蓋微軟、谷歌、亞馬遜、Meta 和甲骨文。

此前市場流傳的有關 Vera Rubin 設計變更及規格調整的傳言，似乎並不準確，或僅基於已被修正的早期信息。

這一進展對英偉達及其供應鏈合作伙伴具有重要意義。報道顯示，台積電已於今年早些時候以 3 納米制程開始量產 Vera Rubin 芯片，富士康、廣達和緯創等合作伙伴將於 2026 年下半年全面鋪開，大規模出貨最早將於 2026 年第三季度啓動。據估算，每套 Vera Rubin AI 服務器機架售價約為 1.8 億美元。

傳言被澄清，量產時間表落地

數日前，市場上流傳着多則關於 Vera Rubin 設計問題及規格變動的傳言，與此前 Blackwell GPU 服務器發佈前夕的情形頗為相似。《經濟日報》的最新報道顯示，英偉達已完成 Vera Rubin 量產版本的定型工作，相關傳言所指的問題或已得到解決。

報道指出，英偉達將於 6 月啓動試產，隨後在 7 月向微軟、谷歌、亞馬遜、Meta 及甲骨文等北美雲服務商開始首批交付。英偉達預計將在即將舉行的 Computex 2026 主題演講上重點介紹上述合作進展，CEO 黃仁勳屆時將登台闡述 AI 領域的最新動態。

供應鏈全面動員，潛在市場或達萬億美元

在供應鏈層面，台積電已率先以 3 納米制程啓動 Vera Rubin 芯片的量產。組裝端方面，富士康、廣達和緯創將於 2026 年下半年進入全面出貨階段，大規模交付最早於第三季度展開。

內存供應商同樣在為 Vera Rubin 加大投入。據報道，Rubin GPU 將搭載全新 HBM4 內存方案，Vera CPU 則配備容量最高達 256GB 的 SOCAMM2 LPDDR5X 內存，相關供應商有望從這一平台的放量中獲得顯著拉動。

平台規格與市場潛力

Vera Rubin 平台由七顆芯片構成，並配備強大的軟件後端支持。英偉達此前承諾，將在 10 年內實現計算輸出提升 4000 萬倍的目標。

在市場規模方面，據估算，Vera Rubin 平台有望將英偉達的全球市場觸達規模擴展至至少 1 萬億美元。每套 AI 服務器機架約 1.8 億美元的定價，也預示着這一平台對英偉達整體營收的潛在貢獻體量。

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