Bank of America: Apple-Intel Partnership Could Trigger €4.6 Billion Equipment Buying Spree, ASML Poised to Be Biggest Winner

蘋果與英特爾之間的潛在芯片代工合作，正在引發半導體設備行業的廣泛關注。

據美國銀行最新分析，這筆合作協議的價值可能高達 100 億美元，並將帶動英特爾大規模採購芯片製造設備。荷蘭半導體設備巨頭 ASML 與混合鍵合設備製造商 BE Semiconductor 被點名為最直接的受益方。

美銀估算，若合作範圍涵蓋 iPhone 產品線，英特爾對 ASML 的設備訂單規模最高可達 46 億歐元；對 BE Semiconductor 的混合鍵合機器訂單量則可能躍升至 182 台，遠超此前預期。這一前景對兩家荷蘭設備商的業績展望構成實質性利好。

合作背景：蘋果英特爾談判逾一年

據《華爾街日報》本月早些時候報道，蘋果與英特爾已就芯片代工事宜達成初步協議，雙方談判歷時逾一年。目前，蘋果芯片主要由台積電代工生產，此次與英特爾的潛在合作若落地，將標誌着蘋果供應鏈的重要調整。

不過，目前外界對於合作的具體技術細節仍不明朗，包括英特爾將採用何種製程工藝，以及將為蘋果生產哪類產品，均尚未披露。

設備需求：iPhone 是否納入決定訂單規模

美銀分析師指出，英特爾對設備的採購規模，將在很大程度上取決於合作是否涵蓋 iPhone 芯片的生產。

在基準情景下，即合作不包含 iPhone，英特爾對 ASML 的訂單規模預計約為 18 億歐元；一旦 iPhone 納入合作範圍，該數字將大幅攀升至 46 億歐元，對應英特爾需採購 15 台 EUV 光刻機。

BE Semiconductor 方面同樣呈現出顯著的分化預期。若合作僅限於非 iPhone 產品，英特爾對其混合鍵合機器的訂單量約為 15 台；若涵蓋 iPhone，訂單量則將跳升至 182 台——這一數字大幅高於英特爾原本預計在 2024 年至 2030 年間採購的 80 台。

ASML 核心地位：EUV 壟斷優勢凸顯

ASML 在此次潛在受益格局中居於核心位置，根本原因在於其對 EUV 光刻機市場的壟斷地位。EUV（極紫外光刻）設備是生產最先進製程芯片不可或缺的關鍵設備，而 ASML 是全球唯一的 EUV 光刻機供應商。

英特爾若要承接蘋果的先進芯片訂單，勢必需要擴充 EUV 產能，這使得 ASML 在此次合作鏈條中處於無可替代的位置。

BE Semiconductor 的潛在訂單增量，則與英特爾近期積極拓展封裝業務的戰略方向密切相關。美銀分析指出，若蘋果將封裝與鍵合服務一併委託英特爾承接，將直接拉動後者對混合鍵合設備的需求。

英特爾近期持續加大封裝服務的市場推廣力度，隨着 AI 基礎設施建設的旺盛需求已令台積電的封裝產能趨於緊張，英特爾正藉此窗口期積極爭取客户。