Alibaba Cloud Summit: Launch of "Zhenwu M890" AI Chip and Debut of Qwen3.7-Max Flagship Model

阿里巴巴於週三在年度雲峯會上集中亮出 AI 技術底牌——推出新一代自研 AI 芯片真武 M890、128 卡超節點服務器，以及旗艦大模型 Qwen3.7-Max，全面展示其在"芯片 - 雲-模型 - 推理"全棧體系上的最新進展。

真武 M890 由阿里旗下半導體子公司平頭哥研發，性能是上一代芯片真武 810E 的三倍。該芯片專為 AI 智能體（Agent）時代設計，可處理大規模併發推理及長鏈路任務所需的高強度內存與通信負載。阿里同步發佈了基於該芯片的 128 卡超節點服務器，已通過阿里雲百鍊平台向中國企業客户開放。

新發布的旗艦模型 Qwen3.7-Max 在三方機構 Arena 全球大模型盲測總榜中，位列國產模型第一，性能接近 GPT、Claude、Gemini 的最強版本。阿里表示，該模型可在連續 35 小時內自主完成超過 1000 次工具調用，具備持久穩定的長週期執行能力，是當前最具代表性的長程智能體基礎模型之一。

上述發佈集中呈現了阿里在 AI 基礎設施端的投入方向。阿里去年承諾未來三年投入逾 3800 億元人民幣（約 530 億美元）用於雲與 AI 基礎設施，此次峯會是這一戰略佈局的階段性兑現。

自研芯片路線圖：三年三代，國產芯片崛起

真武 M890 內置 144GB 顯存，片間互聯帶寬達 800GB/s，原生支持從 FP32 到 FP4 等多種數據精度，覆蓋高精度訓練、低精度和超低精度推理的全場景需求。配合自研 ICN Switch 1.0 芯片，可實現 64 卡全帶寬互聯，128 張芯片組成單一計算單元，通信時延低至百納秒級。

阿里同步公佈了多年芯片路線圖：計劃於 2027 年第三季度推出下一代芯片 V900，性能較 M890 再提升約三倍；2028 年第三季度進一步推出 J900。

平頭哥半導體副總裁高慧透露，平頭哥累計出貨量已達 56 萬片，較此前公開的 45 萬片大幅增加，客户覆蓋汽車製造和金融服務等 20 個行業的逾 400 家企業。據路透社報道，平頭哥此前已從阿里集團分拆，正籌備獨立 IPO。

Qwen3.7-Max：長程智能體能力的基準測試

阿里將 Qwen3.7-Max 定位為"面向智能體時代的旗艦模型"，其核心差異化在於長鏈路自主執行能力。在官方公佈的一項測試中，Qwen3.7-Max 在平頭哥真武 M890 芯片平台上，以完全自主方式對一個生產級 AI 推理內核進行優化，歷時約 35 小時、完成 1158 次工具調用，最終實現相較參考實現 10 倍的幾何平均加速比。

對比測試顯示，在同一任務中，GLM 5.1 達到 7.3 倍加速，Kimi K2.6 為 5.0 倍，DeepSeek V4 Pro 為 3.3 倍，而 Qwen3.6-Plus 僅為 1.1 倍。

在多項主流基準測試上，Qwen3.7-Max 的表現也構成其市場競爭力的量化支撐：在推理能力方面，GPQA Diamond 得分 92.4，高於 Opus-4.6 的 91.3；在編程智能體方面，SWE-Verified 得分 80.4，與業界領先水平基本持平；在通用智能體基準 MCP-Mark 上得分 60.8，超過 GLM-5.1 的 57.5。阿里強調，上述評測均基於模型訓練中從未出現過的全新領域外環境，以驗證真實的能力泛化，而非基準針對性優化。

Qwen3.7-Max 即將通過阿里雲百鍊平台提供 API 接入，支持 Claude Code、OpenClaw、Qwen Code 等主流智能體框架。

全棧佈局背後：算力需求躍升與底層架構紅利並行

阿里此次集中發佈的背後，是兩條並行驅動力的共同作用：一是企業級 Agent 應用加速滲透帶來的 AI 算力需求指數級增長；二是雲計算進入硬核科技時代，大廠對技術底層自主可控與供應鏈韌性的戰略重塑。

在芯片端，真武 M890 的亮相使阿里具備了向企業客户提供從芯片到雲服務的垂直整合方案的能力。平頭哥的獨立 IPO 計劃，則可能進一步釋放其商業化空間，使其服務範圍超出阿里體系本身。

在模型端，Qwen3.7-Max 瞄準的核心場景——長程自主任務執行、跨框架兼容、企業工作流自動化——與當前企業 AI 部署的主流需求高度契合，也與阿里雲在國內雲計算市場的客户結構直接對應。

阿里去年承諾的 3800 億元三年投資計劃，正在以芯片迭代、模型升級和服務器系統發佈的形式逐步落地，反映出其將 AI 基礎設施作為中長期增長核心引擎的戰略取向。