NVIDIA HBM4 supply chain finalized: The world's three major memory giants all qualified for Vera Rubin supply

智通財經 APP 獲悉，英偉達 (NVDA.US) CEO 黃仁勳首度證實，公司已完成全球三大存儲芯片廠商資質認證，三家企業將為英偉達 AI 加速芯片供應其最尖端的高帶寬存儲產品。

黃仁勳已正式批准三星電子、SK 海力士、美光科技 (MU.US) 供貨 HBM4 產品，該存儲器是英偉達下一代 Vera Rubin 人工智能算力平台的核心剛需零部件。上述三家企業壟斷全球計算級存儲半導體市場，正激烈角逐這份利潤豐厚的英偉達供貨訂單。黃仁勳在啓程赴韓開啓多日訪問行程後向媒體表態：“三家供應商均已順利通過資質認證、全線進入量產階段，目前正全速趕工，保障 Vera Rubin 平台的供貨需求。”

黃仁勳本週出席台北電腦展期間透露，Vera Rubin 現已進入全面量產階段，整機產品將於今年三季度正式出貨。這套全新 AI 系統由英偉達 Vera CPU 與 Rubin GPU 集羣搭建而成，單台服務器搭載 TB 級容量的 HBM4 高帶寬內存。

除了即將量產的 HBM4 以外，三大存儲廠也競相推出下一代 HBM 產品。據報道，英偉達、AMD(AMD.US) 等 AI 芯片巨頭正向 HBM 供應商施壓，要求強化熱控與低功耗設計能力。與此同時，報道稱，從 HBM5 起，三星與 SK 海力士將正式推出芯片級熱耗散技術。在 COMPUTEX 展會上，三星攜 HBM5 模型亮相其 HPB(Heat Path Block) 技術，SK 海力士則發佈了將冷卻元件直接集成於封裝內的 iHBM 方案，而美光則另闢蹊徑，主推低功耗設計與硅通孔溝槽冷卻技術。

本週一在台北，黃仁勳破例設宴會晤韓國合作方，SK 集團會長崔泰源 (Chey Tae-won)、SK 海力士 CEO 郭魯正 (Kwak Noh-jung) 悉數到場，此舉意在凸顯韓企在英偉達半導體供應鏈裏的關鍵地位。ARM(ARM.US) CEO 雷內・哈斯 (Rene Haas) 本週也道出全行業共識：高端存儲短缺，大概率是當前 AI 產業鏈最難攻克的產能瓶頸。

黃仁勳表示，韓國之行後續還將在週五與韓國頭部商界領袖會面、共進晚宴，週末計劃觀戰棒球賽事，本次訪韓還藏多項合作新動向;英偉達目前正為韓國新設的研發中心啓動人員招聘。他補充道：“我已敲定多場會晤，對接對象涵蓋現代、LG、SK、三星，當然還有 NAVER 等一眾韓國龍頭企業。”