台積電產能告急，谷歌 TPU 被曝首次引入三星代工

AI 芯片供應鏈格局正在悄然重構。谷歌正與三星就下一代張量處理單元（TPU）部分組件的代工生產展開洽談，成為芯片企業在台積電產能持續告急背景下加速尋求供應多元化的最新案例。

據科技媒體 The Information，兩位直接知情人士透露稱，谷歌正與三星商議，由後者以 2 納米制程生產代號"Icefish"的第十代 TPU 中的內存輸入輸出（I/O）芯片——這一獨立硅片負責連接主處理器與內存，對 AI 芯片持續高效運轉至關重要。谷歌與三星均拒絕置評。

按照目前規劃，該芯片的核心計算引擎仍將交由台積電以 1.4 納米工藝生產，由台積電承接製程要求最為嚴苛的部分。值得關注的是，谷歌歷來將 TPU 全部委託台積電製造，但隨着英偉達 AI 芯片訂單激增，台積電先進產能已大幅承壓，促使谷歌轉而物色補充製造資源。

若合作落地，三星將在全球最受關注的半導體賽道之一獲得實戰檢驗的機會，同時也將進一步強化韓國在 AI 芯片供應鏈中日益凸顯的戰略地位。

內存 I/O 芯片在 AI 處理器架構中扮演關鍵角色。AI 芯片需要持續不斷的數據流以維持計算核心滿負荷運轉，該芯片正是主處理器與內存之間的高速通道。谷歌的安排，是讓台積電負責最先進的 1.4 納米計算引擎製造，而將這一相對獨立但同樣關鍵的組件交予三星以 2 納米工藝生產。

在芯片製造領域，製程節點數字越小，通常代表更新一代的製造技術，意味着更高的晶體管密度及更優的性能或能效，儘管這一數字已不再是晶體管尺寸的字面量度。

谷歌此舉的背景，不僅在於台積電產能的結構性短缺，還在於其芯片業務的外延擴張——隨着 TPU 開始吸引更多外部客户，谷歌對量產能力的需求隨之上升。據科技媒體 The Information 週一報道，產能緊張已促使多家芯片設計商開始尋求台積電之外的先進封裝資源，而先進封裝技術負責將計算芯片與高帶寬內存整合於 AI 處理器之中。

Icefish 目前仍處於設計階段，谷歌正與聯發科合作推進——谷歌去年引入聯發科參與部分 AI 芯片設計，此前多數 TPU 的設計合作方為 Broadcom。據知情人士透露，該芯片最早可能於 2028 年進入量產，但計劃仍存在調整空間。

對三星而言，谷歌訂單具有重要的戰略意義。三星於 2005 年起步佈局代工業務，並於 2017 年成立獨立晶圓代工事業部，但在先進製程領域縮小與台積電差距的努力始終進展遲緩，客户對成本、生產穩定性及產能爬坡能力的高要求令其持續承壓。

近期，三星在爭取高端 AI 芯片訂單方面已陸續取得進展。電動汽車製造商特斯拉去年委託三星生產下一代 AI6 芯片；英偉達即將推出的 Vera Rubin 平台中，三星也承接了旨在提升推理性能與效率的語言處理單元（LPU）生產。谷歌的 Icefish 項目若能推進，將進一步為三星先進製程代工能力提供市場背書，也將在行業最受矚目的領域對其 2 納米工藝進行全面壓測。

AI 芯片供應鏈從加速器到內存芯片的全面緊缺，正推動整個行業將目光轉向韓國。作為全球三大存儲芯片廠商中兩家的所在地，韓國通過三星和 SK 海力士對關鍵內存組件的供應與成本擁有舉足輕重的話語權。

這一趨勢在本週得到進一步印證。英偉達首席執行官 Jensen Huang 於週一結束為期五天的韓國訪問行程，這是他七個月內的第二次赴韓。訪問期間，英偉達宣佈與 SK 海力士達成"多年期技術合作"協議，並與多家韓國企業簽署合作協議。

隨着頭部科技企業加快佈局多元供應商戰略，韓國半導體產業在全球 AI 基礎設施競賽中的角色正變得愈發不可或缺。

更新中.......