Intel's Q2 revenue increased by 25% year-on-year, turning from a loss to a profit under GAAP, and non-GAAP performance exceeded expectations, with increased capital expenditures

英特爾第二季度總營收 161.28 億美元，同比增長 25%，創下過去十五年來的最高增速，主要受計算需求強勁、產品交付效率提升及製造良率提高等因素推動。

季度 GAAP 運營利潤為 17.96 億美元，去年同期為虧損 31.76 億美元，運營利潤率達 11.1%；非 GAAP 運營利潤 27.70 億美元，非 GAAP 運營利潤率 17.2%，受 R&D 與 MG&A 等運營費用降低（同比下降 6%）的正面推動。

季度末現金及現金等價物與短期投資共計 297.27 億美元，環比大幅下降，因季度內進行設備與淨室建設等資本投資，調整後自由現金流為-84.19 億美元。

客户計算與物理 AI 業務（CCPG）營收 88.77 億美元，同比增長 13%；數據中心與人工智能（DCAI）營收 62.62 億美元，大增 59%；英特爾代工（Intel Foundry）營收 57.65 億美元，增長 31%。

GAAP 歸母淨虧損 110.33 億美元（受託管股票按市值計價等非營運項目變動拖累）；非 GAAP 歸母淨利潤 21.97 億美元；GAAP 攤薄每股虧損 2.16 美元，非 GAAP 攤薄每股收益 0.42 美元。

數據中心與 AI：發佈基於 Xeon 6+ 的下一代數據中心 CPU，為首款基於 Intel 18A 製程的服務器級產品；聯合 SambaNova 與 Foxconn 推出用於智能體（Agentic）工作負載的機架級 AI 基礎設施。

物理 AI 與邊緣：超 130 家客户採用或測試 Intel Core Ultra Series 3 及 Core Series 3 處理器；推出開源 OpenVINO Physical AI 框架。

代工與製造：Intel 18A-P 進入風險生產階段；採用 ASML EXE High NA EUV 技術實現 Panther Lake（Core Ultra Series 3 子集）的高量產；宣佈 50 億歐元投資以擴充 Intel 3 製程下的 Xeon 產能。

網絡與掌機：推出 Intel Arc G 系列掌機處理器；發佈 Ethernet E835 產品組合，覆蓋 10GbE 至 200GbE。

管理層與組織：任命 Alex Katouzian 領導 CCPG，Pushkar Ranade 任 CTO，Seok-Hee Lee 領導高級封裝。深化與 Google Cloud 的多年戰略合作。

展望

預計 2026 年第三季度營收在 158 億美元至 168 億美元之間。

預計第三季度 GAAP 毛利率約為 41.0%，非 GAAP 毛利率約為 42.0%。

預計第三季度 GAAP 攤薄每股收益為 0.31 美元，非 GAAP 攤薄每股收益為 0.38 美元。

公司將持續維持強勁資產負債表與充足流動性，以支持設備、潔淨室及基板方面的投資。

長期來看，AI 將持續推動計算需求的強勁增長，公司將通過 CPU 架構、ASICs、高級封裝及代工網絡實現可持續增長。