Hedge Funds Buy US Stocks for Five Consecutive Days; Short Squeeze in Tech Sector Drives Second-Fastest Buying Spree of the Year

美股在通脹數據全線温和、科技板塊強勢反彈的共同驅動下延續漲勢，對沖基金隨之展開今年以來第二快速的集中買入行動。

8 月 17 日，據高盛 Prime Brokerage 最新發布的周度報告，上週對沖基金每個交易日均淨買入美股，買入速度達到過去一年第二快水平（+2.1 個標準差），買盤以個股多頭建倉為主，同時疊加宏觀產品空頭回補。

信息技術板塊成為資金流入最大的單一板塊，軟件股空頭回補尤為突出——這一板塊此前曾是 2026 年上半年最大的做空標的。與此同時，ETF 空頭已連續第六週淨減少，顯示市場整體做空意願持續收縮。

此輪買入潮呈現明顯的順週期特徵：11 個板塊中有 8 個錄得淨買入，信息技術、通信服務、醫療保健、金融及必需消費品領漲，而房地產、能源和公用事業遭淨賣出。上週美股在 CPI、PPI、零售銷售及密歇根大學消費者信心等多項數據均表現温和的背景下持續走高，逼近歷史高位。

高盛 Delta-One 交易台指出，本週市場進入 2026 年第二季度財報季收尾階段，僅約 3% 的標普 500 成分股待披露業績，主要集中於消費板塊。7 月 FOMC 會議紀要及初步 PMI 數據將是主要催化劑，市場將從中尋找美聯儲政策路徑的進一步線索。

軟件股逼空引爆科技買盤，Workday 併購消息成導火索

信息技術板塊是上週資金淨流入規模最大的板塊（+1.2 個標準差），買盤由多頭建倉與空頭回補共同驅動，兩者比例約為 2 比 1。

軟件子板塊的空頭回補是本輪科技買盤的核心驅動力之一。據高盛報告，人力資源軟件製造商 Workday 併購消息落地後，市場出現對軟件股票籃子及相關 ETF 的廣泛空頭回補。軟件板塊此前是 2026 年上半年最集中的做空方向，此番逼空行情使得對沖基金對軟件股的淨配置比例從年內低點 1.3% 回升至 4.5%，但仍遠低於年初 7.0% 的水平，意味着空頭回補行情或尚未走完。

半導體及半導體設備子板塊同樣錄得顯著淨買入，以多頭建倉為主，受益於閃迪投資者日釋放的積極存儲行業信號。高盛報告稱，目前對沖基金對半導體板塊的淨配置比例為 10.4%，低於年內高點 14.1%，但較年初 6.8% 的水平已大幅抬升。通信設備子板塊亦以多頭建倉為主錄得淨買入。

個股多頭主導，ETF 空頭連續六週收縮

從資金結構來看，個股約佔上週總淨買入量的 70%（+2.1 個標準差），多頭建倉與空頭回補之比高達 7.6 比 1，顯示資金以主動做多為主，而非單純的空頭被迫平倉。

宏觀產品（指數與 ETF 合併計算）約佔總淨買入量的 30%（+1.0 個標準差），其中空頭回補與多頭建倉之比為 1.4 比 1。

美國上市 ETF 空頭頭寸上週再度下降 3%，月度累計降幅達 12%，連續第六週淨減少，回補主要集中在小盤股 ETF、科技 ETF 及大盤股 ETF，部分被房地產、拉丁美洲及醫療保健 ETF 的新增空頭所抵消。

槓桿數據方面，美國多空策略基金總槓桿率下降 0.7 個百分點至 203.5%，處於過去一年第 4 百分位；淨槓桿率下降 2.3 個百分點至 51.3%，處於過去一年第 13 百分位。

基本面多空比率（市值口徑）下降 2.2% 至 1.674，處於過去一年第 66 百分位。整體來看，槓桿水平仍處於相對低位，表明機構倉位並未過度擁擠。

房地產板塊遭逆轉，連續八週淨買入後首現淨賣出

房地產板塊是本週表現最為突出的反向信號。在此前八週中有七週錄得淨買入之後，該板塊本週轉為淨賣出規模最大的板塊（-0.4 個標準差），空頭賣出與多頭買入之比為 1.3 比 1。

專業 REITs、零售 REITs 及工業 REITs 是淨賣出規模最大的子板塊，醫療保健 REITs 及多元化 REITs 則錄得小幅淨買入。目前美國房地產股票的多空比率為 1.70，處於過去一年第 82 百分位及過去三年第 78 百分位，估值相對擁擠或是資金獲利了結的重要背景。

能源和公用事業板塊同樣遭到淨賣出，與信息技術、通信服務等成長及順週期板塊的強勢形成鮮明對比，進一步印證本輪對沖基金調倉的順週期方向。