此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器 CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为 4000 片，明年 7 月正式量产。
据中国台湾经济日报，英特尔将成为第一家采用台积电 3nm 芯片制程的半导体公司。该制程将用于生产服务器芯片，预计明年二季度开始在台积电 18b 厂投片，7 月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。
长期以来，台积电最先进的芯片制程通常以苹果作为第一个客户，主要生产当年最新款 iPhone 的 A 系列处理器。
英特尔与台积电的本次合作，意味着该公司肯定台积电领先于三星的优势地位。按照台积电此前的说法，3nm 工艺性较 5nm 能提升 10~15%，功耗降低 25~30%。
中国台湾经济日报援引台积电供应商称，此次英特尔向台积电下的订单包含带有集成显卡的三种服务器 CPU，均为该公司的核心产品，首批数量约为 4000 片。
近日，台积电董事长刘德音答股东问 “如何看待英特尔涉足晶圆代工时强调 “英特尔是台积电的客户，我们相信英特尔会采用台积电的最先进技术”。言下之意似乎对英特尔与其合作 3 纳米芯片生产早有定论。
截至昨日美股收盘，英特尔股价报 54.05 美元，涨 0.24%；台积电股价报 118.22 美元，涨 0.01%。
风险提示及免责条款
市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。