马来西亚是全球芯片测试和封装的主要中心，这一环节特别容易受到疫情的影响，因为与高度自动化的芯片制造相比，它需要更多的人工操作。
马来西亚因疫情导致的停产正使得全球芯片荒雪上加霜。
据彭博社，马来西亚的新冠确诊病例数正在激增，有可能加剧半导体和其他零部件的短缺现状。目前该国新增感染的七日均值超 2 万，是 6 月底的四倍多，危及解除封锁和恢复全部产能的计划。
根据马来西亚一项非正式的指导方针，如果有三名以上的工人感染新冠病毒，工厂必须彻底关闭长达两周，以防止聚集性感染。当地公司正在通过交易所公告此类关闭事件，意法半导体和英飞凌已经不得不关闭工厂，这两家都是汽车芯片的主要供应商。
分析指出，马来西亚近年来已成为芯片测试和封装的主要中心。测试和封装是半导体生产的最后一步，这令马来西亚在整个产业链上的地位非常重要。
马来西亚半导体行业协会主席 Wong Siew Hai 指出：
“马来西亚是全球半导体贸易的主要参与者，因此，供应链中任何地方的任何中断，都会对生态系统中的其他地方产生连锁反应。”
据媒体梳理，日产汽车、福特汽车、通用汽车、英飞凌半导体、意法半导体都在近期 “甩锅” 马来西亚，称该国疫情爆发引发的第三次封锁，正导致半导体等相关零件短缺，一些热门车型不得不暂时停产，也对芯片厂商的三季度销售构成负面压力。
金融数据机构 HIS 在研报中称，封装和测试业务特别容易受到病毒的影响，因为与芯片制造相比，它们需要更多的人员，而芯片制造是一个高度自动化的过程。这令泰国、越南和马来西亚等东南亚国家的本轮疫情备受瞩目，因为直接造成并加剧了全球芯片短缺的困恼。
马来西亚疫情对车企冲击尤为严重。在这里，半导体被封装成小部件，控制从引擎到车头灯的一切。
日本最大的汽车制造商丰田此前宣布，由于半导体短缺，9 月份将把在日本的产量削减 40%。福特汽车和通用汽车也表示，他们计划在几家北美工厂安排更多停工时间，部分原因是海外与病毒相关的限制进一步加剧了芯片供应的限制。
怪象：芯片短缺之下，库存创历史新高
在疫情冲击供应链的当下，从汽车到智能手机等多个行业都在高喊 “缺芯停产”，甚至有人担心长期供不应求会推高通胀，进而影响到货币政策转向。
然而，与此同时，日经新闻发现了一个很奇怪的现象：截至 6 月底，全球 9 家领先芯片制造商的总库存达到 647 亿美元的历史新高，因为 “这些公司迅速采取行动提高产量，以缓解长期短缺的问题，这种短缺已经扰乱了汽车行业及其他行业的供应链。”
该文章称，目前这种库存状况还能应对稳定增长的需求，产生库存过剩的风险很小，但芯片制造商们已经开始担心这种发展可能会在 “后疫情时代” 导致供应过剩，进而打压芯片价格。
芯片制造商在今年第二季度的存货周转率为 7.8，创下 18 个月新高，打破了 “总库存增加时，周转率通常下降” 的一般规律，反映出旺盛的需求导致销售增长一直快于库存积累。一般情况下，库存周转率越高，说明企业从投入库存到完成销售的时间越短，资金的回收速度越快。
但英飞凌等知名芯片厂商的内部人士发出预警称，当前不断增加的库存不一定准确反映了实际的芯片需求，例如一些汽车制造商转换策略而扩大芯片库存，以备应付未来供应链干扰的不时之需。这代表当芯片供应 “势必” 再一次超越需求时，芯片价格会在过剩库存之下遭遇暴跌。
摩根士丹利便在一周多前高喊内存全行业的 “凛冬降至”，引发美股芯片股应声大跌：
摩根士丹利认为，芯片短缺下的大量需求已经开始回调， 供应正在赶上需求，价格趋势可能从明年开始扭转向下，尤其是 DRAM 存储行业。摩根士丹利预计，一旦盈利增长预期逆转，行业 PB 估值可能会缩水近 30%，实际情况可能会更糟。