周二，英特尔宣布计划在欧洲多国投入 330 亿欧元，用于芯片发展。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。
周二，英特尔宣布计划在欧洲多国投入 330 亿欧元，用于芯片发展。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。
英特尔将在德国投资 170 亿欧元，建设一个尖端的半导体生产基地，并在法国设立新的芯片研究中心，扩大在爱尔兰的现有生产基地。目前英特尔正在与意大利谈判建设新的封装厂。
英特尔将两家半导体工厂选址定于德国马格德堡，新工厂将尝试生产小于 2 纳米的芯片。工厂的规划工作将立即展开，建设工作预计在 2023 年上半年启动，如果没有监管问题，有望于 2027 年投产。这将创造 7000 个建筑工作岗位，在英特尔创造 3000 个永久性高科技工作岗位，以及为供应商和合作伙伴创造数万个额外工作岗位。
德国总理 Olaf Scholz 在一份声明中说，这些工厂将有助于重新平衡全球硅产能，创造一个更有弹性的供应链。
在法国，英特尔计划建立新的欧洲研发中心，为公司创造 1000 个新的高科技工作岗位，其中 450 个岗位将在 2024 年实现。英特尔还将继续投资于其爱尔兰莱克斯利普的扩建项目，额外投资 120 亿欧元。
此外，意大利还计划在 2030 年之前拨出 40 亿欧元来吸引芯片制造商，以促进当地芯片制造业的发展。英特尔和意大利已经就建立先进的后端制造设施进行了谈判。该工厂的潜在投资高达 45 亿欧元，将创造约 1500 个工作岗位，并为供应商和合作伙伴创造额外的 3500 个工作岗位。该工厂预计于 2025 至 2027 年间运营。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 对此表示，这些计划中的投资，对英特尔和欧洲来说都是重要的一步。《欧盟芯片法案》将授权私营公司和政府共同努力，大幅提升欧洲在半导体领域的地位。我们广泛的投资计划将促进欧洲的研发创新，并将尖端制造业带到该地区，造福于我们世界各地的客户和合作伙伴。
英特尔大举投资欧洲之际，欧盟也推出庞大补贴。今年 2 月，欧盟委员会提议立法，通过补贴当地发展，帮助建立先进半导体工厂，这让英特尔等公司受益。欧盟已经制定了雄心勃勃的目标，到 2030 年将芯片产量提高 3 倍，达到全球的 20%。
欧盟内部市场专员 Thierry Breton 在欢迎英特尔的声明中称，其为真正的欧洲项目，不仅为欧洲创造数千就业机会，还证明欧洲是一个有吸引力的投资地。