在未来十年，全球半导体领域的激烈竞争将继续推动阿斯麦的营收渠道和盈利能力。
智通财经 APP 获悉，阿斯麦 (ASML.US) 的股票在近期的科技股熊市中遭受重创，该股股价自去年 9 月的高点已下跌了近 38%。
不过，如此大幅的回调无疑令阿斯麦股票的估值溢价恢复到更有吸引力的水平。分析人士认为，全球半导体军备竞赛将进一步加剧;此外，俄乌冲突加剧了全球芯片短缺，促使该公司决心在支出计划上实现供应链多元化和本地化。
值得注意的是，阿斯麦将继续受益于其 EUV 光刻机和 ArFi 光刻机在市场上的领导地位，其 EUV 光刻机到 2025 年都有清晰的营收可见性;阿斯麦在前沿工艺方面同样处于有利地位。因此，在未来十年，全球半导体领域的激烈竞争将继续推动阿斯麦的营收渠道和盈利能力。
1、关键指标
阿斯麦目前的股价低于其最保守的目标价格，该目标价格在过去 5 年里支撑了阿斯麦股价走势的底部。因此，在该股过去 6 个月大幅下跌后，投资者获得了一个增加对该股敞口的绝佳机会。
该股目前的 EV/NTM EBITDA 为 30.8 倍，略低于 3 年平均值 30.9 倍;NTM FCF 收益率为 2.4%，略低于其 3 年平均收益率 2.8%。
尽管如此，与同行应用材料 (AMAT.US) 相比，阿斯麦的股价仍有很高的溢价。数据显示，应用材料股票的 EV/NTM EBITDA 为 13.5 倍，NTM FCF 收益率为 5.1%。鉴于此，阿斯麦的投资者必须对该公司的战略和执行有着坚定的信念;而未来市场分析该股估值溢价时，该股可能将出现更不稳定的走势。
2、走势前景
阿斯麦的商业模式和技术优势是一部分投资者保持信心的关键因素。该公司预计，在 2025 年，其 EUV 光刻机仍将保持垄断地位，同时将主导 ArFi 光刻机 (市场份额达 90%)。要知道的是，这两类产品在最新一个财季中共占其营收的 81%，这一趋势在过去两年时间里得到了保持。
与此同时，全球半导体领域的竞争正愈发激烈。英特尔 (INTC.US) 正不顾一切得想要夺回被台积电 (TSM.US) 和三星夺走的晶圆代工行业领导地位。英特尔的资本支出投资已遍及美国亚利桑那州、俄亥俄州乃至欧洲;该公司已经宣布了接下来十年里约 800 亿欧元的巨额投资，其中 330 亿欧元将投资于欧洲以建立其半导体供应链。
美欧日等国家和地区纷纷出台法案，加大对其芯片产业的扶持力度：美国将向半导体行业提供约 520 亿美元拨款和补贴，欧盟将投入超过 430 亿欧元公共和私有资金用于支持芯片生产、试点项目和初创企业，日本出台了吸引更多外部半导体企业在日本建设芯片厂的扶持政策、预算总额为 6000 亿日元。此外，韩国计划在未来十年投入 4500 亿美元并把该国打造成全球半导体强国。加拿大则准备向半导体行业投资 2.4 亿加元 (约合 1.87 亿美元)。
各国将确保在半导体行业的积极投资以提高国内供应链的弹性，俄乌冲突的地缘政治风险进一步凸显了供应链弹性的重要性。在各自政府的支持下，英特尔和三星将努力挑战台积电的市场领导地位，而这样的雄心壮志离不开阿斯麦的 EUV 光刻机，阿斯麦将继续成为这场全球半导体军备竞赛的主要受益者。
因此，阿斯麦的营收跑道将是漫长且有利可图的。鉴于该股近期非常有吸引力的估值水平，投资者可以趁机买入并在未来十年增加对这只最重要之一的半导体股票的敞口。