三星电子即将在海外设立新的全新晶圆代工厂,并将在 6 月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊,占地超 500 万平方米,成本约为 170 亿美元,计划将在 2024 年正式交付投产。主要用于研发和生产 5G、高性能计算机和人工智能等领域所需的系统半导体产品。
三星电子即将在海外设立新的全新晶圆代工厂,并将在 6 月份正式动工。新厂房将设立在美国德州奥斯汀近郊,占地超 500 万平方米,成本约为 170 亿美元,计划将在 2024 年正式交付投产。主要用于研发和生产 5G、高性能计算机和人工智能等领域所需的系统半导体产品。