SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表示，今年全球半导体设备行业将首次突破 1000 亿美元的门槛，这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。
6 月 14 日，智通财经 APP 获悉，国际半导体产业协会 (SEMI) 发布最新季度预测报告称，预计 2022 年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长 20%，达到 1090 亿美元的历史最高水平。
这意味着继 2021 年激增 42% 之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI 还预计，2023 年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。
根据 SEMI 报告显示，中国台湾地区预计将在 2022 年引领各地晶圆厂设备支出，投资额同比增长 52% 至 340 亿美元。
原因在于，台积电持续加大投资，今年资本开支从去年的 300 亿美元，飙升至 400 亿～440 亿美元，2023 年也将超过 400 亿美元。台积电扩大资本开支后，已经超过原定的三年 1000 亿美元开支规划。
韩国紧随其后，半导体设备支出为 255 亿美元，同比增长 7%;中国大陆为 170 亿美元，同比下降 14%;SEMI 预计，今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的 93 亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但将实现同比 176% 的惊人增长。
此外，美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱。报告预计，美洲地区 2022 年半导体设备支出预计同比增长 13%，2023 年预计在此基础上同比增长 19% 达到 93 亿美元。
SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 表示，今年全球半导体设备行业将首次突破 1000 亿美元的门槛，这一历史性的里程碑为当前行业前所未有的增长划上了一个惊叹号。
从国内来看，芯片缺货 + 国产化推动，本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。
2020 年以来，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发，芯片持续缺货。根据富昌电子数据，截至 2022Q1，模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年 (26 周) 以上，部分产品长达 52 周，延续 2021 年的交期延长势头。截至 2021Q4，中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达 100% 左右，产能仍然紧缺。
在当前行业供应紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。根据统计，2021 年国内 12 英寸晶圆厂总产能约 115 万片/月，2022~2023 年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022 年 12 英寸晶圆厂重点项目年新增产能超 20 万片/月，2023 年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动资本开支进一步提升。
从国外来看，全球主流晶圆厂大多抛出扩产计划，晶圆厂在地化或成为未来趋势。
2022 年 2 月，美国众议院通过了《为芯片生产创造有益的激励措施法案》，将投资 520 亿美元用于加强美国半导体制造和研究。同时，欧盟也推出《欧洲芯片法案》，拟动员超过 430 亿欧元的公共和私人投资强化欧洲的芯片研究、制造。此外，今年 1 月，日本也通过一项芯片补贴法案。在此背景下，台积电 2022 年将建设两座海外工厂，分别为美国亚利桑那州 Fab21 以及日本熊本工厂。
中信证券认为，在当前的地缘政治环境和供应链重构倾向下，未来政策支持下的各国在地化建厂或成为一大趋势，相应将持续拉动晶圆厂设备采购。
总的来说，在芯片缺货背景下，全球晶圆厂扩产持续，有望拉动 2022~2023 年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体制造本地化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。
中信证券指出，当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达 1~2 年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商的加速发展机遇。推荐盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、华兴源创、光力科技、江丰电子、新莱应材、神工股份等。